国信证券：车规半导体高景气 聚焦“能量流”和“数据流”

汽车成为半导体重要增长极，聚焦“数据流、能量流”两条主线。在汽车电动化、智能化、网联化背景下，汽车供应链正得以价值重构：以电能为轴，由运载工具向联网化智能移动终端升级，形成了硬件、软件和服务为核心的竞争要素，成为了电子产业链延伸布局的新蓝海。作为半导体的重要增长极，汽车市场对应的增量空间沿“能量流”和“数据流”两条主线展开，能量流为汽车提供底层能量支撑，数据流为汽车提供顶层控制和场景丰富。

新能源汽车销量持续旺盛，零部件及芯片需求同步攀升。

3月新能源汽车销量保持强劲增长：广汽埃安成为首家突破2万量的车企，小鹏、哪吒、理想、零跑均过万辆。此前，2月全国新能源乘用车销量为24.6万辆(YoY+160%)，新能源乘用车电机电控搭载量为27.1万台(YoY+140%)，其中多合一电驱动系统搭载量为14.06万台(YoY+134%)；OBC与BMS装机量为24.57万套(YoY+160%)、24.61万套(YoY+160%)。

随着电驱系统、车载充电器及电池管理系统装机量持续增加，全球汽车MCU、PMIC、IGBT等芯片供应持续紧张，英飞凌、意法半导体等大厂纷纷发布涨价函，预计供需紧张态势有望延续至3Q22。

汽车电动化驱动半导体量价齐升。

汽车电动化过程中，电能取代燃油成为汽车驱动的能量来源，汽车电力电子架构及能量流发生变化：新增“三电系统”即电池、电机、电控系及配套的DC-DC模块、电池管理、车载充电器等系统以完成电能在汽车中的分配与管理。相应地，实现能量转换的功率半导体含量倍增（纯电动汽车单车价值量在1000美元以上）。

根据Yole预测，26年全球新能源汽车功率半导体市场将增加至56亿美元，复合增速26%；其中，SiC模块将达17.4亿美元，占31%；IGBT模块将达22美元，占39%。

ADAS有望快速渗透，自动驾驶芯片和视觉感知芯片迎变局。

Yole预计30年全球ADAS渗透率将从21年的12%提升至49%，期间搭载L1-L2级别（包含L2+、L2++）ADAS车型为主力。自动驾驶等级提升要求汽车环境感知、规划决策能力升级，作为自动驾驶域控制器核心的计算芯片向大幅提升AI算力方向演进，以满足即时处理海量来自数量、种类繁多的传感器数据和在复杂道路环境下做出行驶决策。视觉感知升级一方面推动车载CIS量价齐升,ICVTank预测26年全球车载CIS市场规模从2021年的38.1亿美元增长至90.7亿美元（CAGR18.9%）；另一方面或促进车载ISP向CIS或视觉处理器SoC集成的变局，独立ISP、CIS和视觉处理器设计公司皆迎新的市场机遇。 “一芯多屏”渐成智能座舱发展趋势，座舱芯片朝大算力方向进阶。

汽车座舱智能化是通过提升车内交互体验感从而提高驾驶员的情境意识、信任、舒适性、更好的用户体验以及可用性和安全性。根据ICVTank预测，智能座舱市场空间将从400亿美元提升至681亿美元。座舱从分布式向域控制演进下，依靠一颗SoC芯片运行多个操作系统、同时驱动多个显示屏融合交互（即“一芯多屏”）逐渐成为发展趋势，要求智能座舱SoC芯片主要朝大幅提升CPU、GPU、AI算力方向发展。

投资建议：聚焦“数据流、能量流”两条主线，推荐汽车功率半导体标的士兰微和闻泰科技、特色工艺晶圆代工厂华虹半导体、汽车CIS大厂韦尔股份、车载存储芯片设计公司北京君正、车规多媒体芯片设计公司晶晨股份等。