制裁中国芯片，美国陷入两难……

美国前官员认为，美国越是打压中国，就越难获得其西方和亚洲盟友的支持，而这将削弱美国自己企业的竞争力。到底是采取较软的控制措施，还是继续采取更为强硬的控制措施，美国政府陷入两难，目前也正试图寻求折中的方式，来切断中国获得关键半导体技术的渠道。

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在美国前总统唐纳德∙特朗普执政期间，许多人重新审视了中国的科技实力，一些人认为中国对西方经济体，甚至对全球安全，构成了威胁，这当中首当其冲的就是华为，美国指责华为是在为中国政府提供控制和监视的渠道，并于2018年禁止美国企业向华为出口其产品所需的美国芯片。在不断升级的制裁下，2021年，华为全年营收自2002年以来首度下降，下滑近三成。

受伤的不仅仅是华为

据了解，华为2018年营收已经接近微软。动用国家力量竭力打压一个技术巨头，这在人类历史上都是史无前例的。但是，打压华为不是没有代价的，由于特朗普政府没有与美国盟友密切合作就采取行动，从而导致世界各地的投资者深陷供应链危机。

日本公司和其他公司已开始以“出口管制无忧（EAR free）”为由，绕开《美国出口管制条例》的约束，悄悄销售他们的产品。美国公司，包括许多每年向中国出售价值数十亿美元设备的企业，开始寻找能让他们继续向中国出口的中立地区，其中新加坡和马来西亚最受青睐。美国某位帮助科技行业客户避开管制的律师表示，“谁会心甘情愿地接受美国政府的限制？”

为限制半导体出口中国，美国煞费苦心

与此同时，在国家数十亿美元投资的推动下，中国企业正加倍努力开发自己的芯片技术，这些技术以往是从美国企业相关的供应链进口。美国政府开始逐渐失去对芯片供应链的掌控，为了避免这一结果，并对流入中国的技术保持一定程度控制，美国开始加强与盟友的共识。

自乔·拜登一年前上任以来，美国政府官员在与其外国盟友会晤时一直强调芯片的控制权。美国一位掮客表示，25 年来，他从未见过半导体如此始终如一地排在外交议程首位。各国政府和企业一直试图通过创建机制，来调整芯片、芯片制造设备和制造材料的贸易政策。

一些人认为，这与石油输出国组织（简称OPEC，欧佩克）类似。几十年来，欧佩克成员（所有石油出口国）联合起来，试图通过控制世界市场的石油产量来控制价格。当今新机制的创建，标志着向在半导体出口控制方面建立类似的组织迈出了第一步，可以将其称为“半导体输出国组织（OSEC）”。

其实，目前已有致力于推动技术出口达成多边协议的国际机构，但是这些机构在半导体贸易管理方面不尽如人意。1996 年，继承“输出管制统筹委员会”（简称“巴统”）的《瓦森纳协定》诞生，成员国可参照共同的管制原则和清单自行决定实施出口管制的措施和方式，但实际上受美国控制。

因此，较新的机制如雨后春笋般涌现，其中最正式的是美国-欧盟贸易和技术委员会（TTC），该委员会于2021年6月成立，并设有一个专门负责出口管制的工作组。在9月份召开的首次会议上，关于半导体供应链领域，美欧愿意在重新平衡全球半导体供应链方面建立合作伙伴关系，其实传递的外交语言是要排挤中国。西方和亚洲部分对中国有戒心的芯片行业，对这一申明表示支持，希望能有在全球范围内适用的、更清晰的出口规则，从而减少不确定性。 

但全球来看，芯片的出口政策依然不够清晰明确。当讨论半导体贸易时，它往往会被纳入其他世界论坛的议程。事实上，出口管制律师和政府官员经常在美国、日本、印度和澳大利亚举行的“四方安全对话“（Quad）峰会中讨论半导体出口事宜，该峰会于去年9月份宣布，其目标之一就是推进构建安全的半导体供应链。

芯片相关制裁也成为美国制裁俄罗斯的方式，为了切断俄罗斯引进西方技术的渠道，美国对俄罗斯的制裁也是不断升级，半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光和传感器都被纳入出口管制名单，这其中就包括了俄罗斯最大的芯片制造商和微电子制造、出口商米克朗控股（Joint Stock Company Mikron）。但是与中国不同，俄罗斯电子工业比较落后，虽然制裁似乎会限制俄罗斯获得芯片供应，但实际影响无法完全确定。

成立“联盟外交”，彻底打破中国供应链

美国、日本，荷兰稳居全球三大半导体设备供应国，占据了全球半导体设备市场最大份额，三国就芯片贸易达成了共识，标志着在特朗普任期即将结束之际，向遏制中国迈出了第一步。在荷兰光刻机巨头ASML准备将其最先进的设备出售给中国芯片制造商中芯国际时，日本和美国官员展开强大攻势，出面阻挠，荷兰政府因此决定拒绝授予ASML出口这些机器的许可证。

支持对中国采取更“鹰派”立场的美国官员，希望通过这种更狭隘的“联盟外交”来彻底打破供应链。其成员国数量较少，计划谨慎，更容易对感知到的威胁迅速采取行动，这也让美国拥有主要发言权，能很好地响应特朗普对中国的独断专行态度，而不是花时间去游说盟国想方设法为芯片贸易制定明确的规则。欧洲和日本都希望采取更正式的多边方式，但美国认为多边方式会不可避免地牵制它对中国威胁作出快速反应的能力。

被列入美国出口管制“实体名单”的中国大陆企业数量不断增加

软性控制或强硬控制，美国陷入纠结

美国前官员认为，问题在于，美国越是打压中国，就越难获得美国的西方和亚洲盟友的支持。如果没有美国盟友的支持，美国在出口方面的强硬路线有可能削弱美国自己企业的竞争力，因为这可能会把投资引向美国无法触及但仍适合中国芯片制造商的地方。美国在采取较软的控制措施和更为强硬的控制措施之间徘徊，前者长远来看可能效果更好，后者在短期内可能对中国技术造成更大伤害，但也可能会损害美国的整体工业。更糟糕的是，如果有一天双方关系恢复，这可能会严重影响中美芯片贸易复苏。

目前，美国政府正在寻求一种折中的方式来切断中国获得关键半导体技术的渠道。例如，它彻底阻止华为获得运行高技术5G网络设备的芯片，但让它拥有较旧的技术。同样，中芯国际也可以获得旧工艺节点上的芯片制造工具，但不能获得可用于iPhone和自动驾驶汽车的最新芯片。然而，美国的盟友还没有同意这种折中方式，该方式仍然是通过美国政府的出口管制规则单方面实施的。

不过，无论美国试图与中国制定什么样的新路线，拜登政府都会受到国内政治的阻碍。全球最大的芯片制造商台积电 (TSMC) 前法务长杜东佑表示："许多人都持怀疑态度，因为他们不确定拜登是否会一直连任。”他认为，执政党可能会逐渐失去对芯片外交的兴趣，因为如果后续国会选举让共和党主导国会，那么先前任何协议都会被一扫而空。

无论如何，控制特定机器和部件的出口是不明智的，因为没有任何控制网，可以严密到足以阻止一个有决心的国家去获取这些工具。但是，中国利用这些工具量产商用芯片，在技术知识上仍有挑战。杜东佑建议，美国政府不应限制半导体供应链，而应专注于保护商业机密。他认为，美国半导体公司以及美国友好国家的半导体公司仍可向中国大陆市场出售最先进的芯片制造服务，但仍然能够阻止中国大陆企业自行开发最先进的制造能力。

中国半导体行业：越是风浪，越生出坚韧

不过这种观点在华盛顿并不流行，拜登很容易被芯片和设备流向中国大陆的这类头条新闻给刺激到。然而，一个尴尬的事实是，美国自己的半导体设备制造商仍将中国作为他们最大的市场之一。美国应用材料公司制造用于在硅晶圆上蚀刻微小电路的机器，该公司在2020年向中国大陆出售了价值50亿美元的设备，事实上，中国已于2020年成为全球最大的半导体制造设备市场，应用材料的第一大市场正是中国大陆。

中国大陆半导体企业销售额的全球占比

与此同时，中国也在不断进步，尽管特朗普发起了扼杀中国本土芯片产业的行动，拜登为了达到同样目的也进行了更多的多边尝试，但中国大陆企业芯片销售额在全球销售额的占比不断稳步上升，这是其他任何主要芯片制造国、地区都没有的成绩。美国及其盟国可能尚未就如何遏制中国半导体达成一致，但事实将证明，一个国家不可能控制如此复杂的行业，美国可能会对现在试图干预的行为而后悔。