行业前景广阔 港A两市半导体板块走势强劲
近期，两地市场资金观望情绪较浓，题材股表现胜于蓝筹股。而题材股中，又以半导体板块涨势强劲。A股市场上，上周半导体指数涨幅6.94%，67个主题行业居首。指数追踪成分股中周涨幅超10%的有7只；港股市场中，半导体与半导体生产设备指数上周涨幅8.20%，4股涨超10%。
分析人士表示，受日韩贸易纠纷影响，韩国7月前20天半导体出口锐减30%。如今国内终端厂商开始将供应链向国内转移，将真正发挥出下游带动上游发展的作用，半导体国产替代加速进行，而相关行业板块也会持续受到资金青睐。
半导体板块涨势强劲
近期，港A两市市场观望情绪均浓厚，指数区间震荡，题材股表现强于蓝筹股。而题材股中，又以半导体板块表现更为突出。
A股市场上，半导体指数上周5个交易日全部上涨，单周涨幅6.94%，位列A股67个行业板块指数之首。其追踪的成分股中，韦尔股份、圣邦股份、聚灿光电、卓胜微、汇顶科技、三安光电、华天科技7股单周涨幅超过10%，其中韦尔股份周涨14.65%居首。
同时，科创板上周正式交易，25只个股中3只属于半导体产品和设备板块。截至上周五收盘，该3只个股中乐鑫科技报155.95元，较发行价62.6元涨149.2%；澜起科技报71.68元，较发行价24.8元涨189.3%；中微公司报78.59元，较发行价29.01元涨170.9%，涨势强劲。中国国际经济交流中心经济研究部副研究员刘向东表示，从科创板交易来看，那些具有核心竞争力和成长潜力的科技股被市场追捧，特别是半导体相关的企业，原因在于这些企业最具有成长性，投资者看好将来的市场成长。
港股市场上，上周半导体与半导体生产设备板块大涨8.20%，居24个行业板块涨幅之首。数据显示，该板块已经连续上涨6个交易日，其追踪的成分股中，华虹半导体、信义光能、国微控股、新特能源周涨超过10%，明华科技、ASM太平洋、中芯国际等多股涨超5%。
近期升温的日韩贸易争端，是市场看好在国内半导体产业的直接原因。分析人士表示，虽然韩国央行18日宣布下调基准利率25个基点至1.50%，同时下调了经济和通胀预测以应对贸易方面对经济的打击，但当前全球半导体供应链体系在日韩贸易摩 擦影响下显得脆弱，而这对于正在成长中的中国半导体产业来说，无疑造就了一个绝佳的发展契机。
国内半导体行业前景广阔
消息面上，由于日本限制韩国显示及半导体用PI、光刻胶、氟化氢等关键材料进口，导致韩国7月半导体出口大幅下降。官方数据显示韩国7月前20天出口同比下降13.6%。行业人士预测，按照目前趋势发展，韩国7月整月出口同比减少的可能性极高，这将是韩国出口连续第8个月下滑。
业内人士表示，2018年韩国出口总额为6049亿美元，其中半导体出口1267亿美元，占出口总额的20.9%，占GDP比重的6.7%。目前日韩争端导致韩国半导体出口锐减，直接给中国国内半导体产业带来成长机遇。对国内半导体行业而言，政策、资金、需求均已到位，在汽车电动化、工业自动化、物联网、人工智能等需求带动下，半导体产业前景十分广阔。
光大证券研报分析认为，中国半导体自主可控如今已到了不得不面对，不得不解决的地步。过去，国内下游终端厂商发展飞速，但缺少了对上游半导体厂商的扶持；如今国内终端厂商开始将供应链向国内转移，将真正发挥出下游带动上游发展的作用，半导体国产替代加速进行。
东莞证券近期研报指出，日本限制高端半导体材料出口韩国，导致市场焦距半导体材料。半导体材料具有技术壁垒高，高端依赖进口的提点。对于我国来说，半导体材料领域国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料多年来在国际分工中多处于中低端领域。近期，半导体产业加速向国内转移。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长，2018年我国集成电路产业销售额达到6532亿元，同比增长20.7%，2019年更有加速之势。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加，上游半导体材料将确定性受益。建议重点关注上海新阳、江化微、飞凯材料、雅克科技、晶瑞股份、江丰电子。
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长电科技:大环境导致收入无增长,资产减值导致业绩大幅亏损
长电科技 600584
研究机构：光大证券 分析师：杨明辉 撰写日期：2019-05-01
事件:
公司发布2018 年年报,公司2018 年实现营收238.56 亿元,同比持平;净利润为-9.39 亿元;资产减值5.47 亿元。
点评:
大环境导致收入无增长,资产减值导致业绩大幅亏损。受到中 美两国贸易摩 擦、数字货币市场大幅波动、4G 手机增长乏力等影响,公司2018 年收入同比持平。从各季度情况看,2018Q1、Q2 销售同比分别增长9.27% 及9.72%,下半年受数字货币影响营收下降及市场需求变化,Q3 同比增长3.74%,Q4 同比下降17.50%。公司2018 年净利润为-9.39 亿元,主要系公司计提商誉减值准备及坏账准备导致资产减值损失较大。
长电本部发展良好,星科金朋整合不及预期。长电本部:2018年营收79.46亿元,保持较高增长,营收创历史新高,同比增长7.62%。滁州公司推进工艺改革技术进步,降低成本,提升竞争力;宿迁公司盈利能力持续提升。长电先进:2018年营收24.54亿元,净利润2.34亿元。星科金朋(SCL):营收11.69亿美元,与上年持平;净利润-2.71亿美元,主要原因:2018年下半年进入新旧动能转化期;数字货币市场大幅度波动;赎回4.25亿优先票据产生的溢价及消化摊销费用;最低采购承诺公允价值变动;计提资产减值准备;个别工厂大客户订单下滑,产能利用率不足。长电韩国(JSCK):营收7.89亿美元,同比增长4.40%,净利润755.97万美元,同比减少66.73%,主要系受终端智能手机促销策略的影响,导致封测产品的价格下降。
盈利预测与投资评级 由于半导体行业景气度下行,整合星科金朋不及预期,我们下调公司2019、2020 年EPS 预测分别为0.24、0.44 元(上次为1.15、1.69 元), 新增2021 年EPS 预测为0.49 元,当前股价对比PE 分别为57、31、28 倍,下调公司评级至“增持”评级。 风险提示:半导体行业景气度持续下行,星科金朋整合不及预期。
圣邦股份:模拟器件行业高壁垒稳增长,公司注重研发打造国产龙头!
圣邦股份 300661
研究机构：申万宏源 分析师：梁爽 撰写日期：2019-05-29
圣邦股份是国内稀缺模拟IC设计商。公司产品集中在模拟电路,主营业务为模拟芯片的研发与销售,主要产品为高性能模拟芯片,覆盖信号链和电源管理两大领域,目前拥有16大类1200余款可供销售产品型号。公司股权结构较集中,募资增强研发。
模拟器件需求来自于多个行业,国内新增晶圆厂供给支持。2017年全球模拟芯片市场的规模为520亿美元,预估到2022年时,市场规模将达到748亿美元。模拟IC的下游应用领域主要有无线通讯、汽车、消费电子、工业等。其中汽车应用将是近年带动模拟芯片市场成长的最大动力,预估2019年市场规模将可成长15%。截止2018年底,我国晶圆制造厂8英寸为90万片,目前仍有大量8英寸扩产计划在投产和建设过程中。
模拟器件是门好生意,多品类+强研发构筑常青树企业。不断加深的丰富产品种类是行业必然趋势之一。客户工程师的需求决定的行业变化。核心技术更新更容易集中在龙头企业。
对于行业的发展现状来看,长生命周期、元器件的整合、优秀的模拟芯片设计大咖非常稀缺、制程复杂、自建产线都是行业的现状,也是行业的发展路径。龙头企业通过研发支出和并购更多保证竞争优势,核心毛利率长期居高不下。
圣邦打造国产模拟器件龙头。产品性能提高,替代国外成熟产品。2018年,公司产品结构中,信号链路产品约占40%,电源管理产品占比约60%,公司近年来两大类产品比例较为稳定。此外,公司毛利水平处于IC设计行业高点,但相较于行业龙头较低,公司毛利率维持在40%以上,2018年公司整体毛利率达45.94%。公司研发费用逐年上升,2018年研发费用投入为0.93亿元,2019Q1研发费用占比收入达到了23.2%,远高于德州仪器等公司研发占比,可见公司对走自主研发这条路坚定的信心和决心。
收购钰泰半导体强化并购之路。参照行业龙头德州仪器,并购是模拟器件公司从小企业成长成大企业的一条路径。圣邦收购的钰泰半导体表现优异。钰泰半导体19Q1贡献圣邦419万的投资收益,相当于钰泰半导体一个季度实现约1460万的利润,接近钰泰18全年的盈利水平。公司的收购标的成长迅速,对于标的和圣邦的成长均大有裨益。
我们首次覆盖圣邦股份,给予公司“增持”评级。考虑到公司未来持续进行研发支出和研发人员的培养,对后续利润正向影响,预计公司2019/2020/2021年的归母净利润为1.28亿/1.56亿/1.90亿,未来2年CAGR达21.83%,对应的EPS为1.61元/1.96元/2.39元。采用相对估值法,考虑到公司所处细分行业模拟器件行业更加稀缺,其公司利润具备强大的可持续成长性。因此,对于目标公司我们给予2019年80倍的PE估值,对应的公司目标市值为102.4亿,给予“增持”评级。
风险提示:研发新品速度缓慢等。
北方华创:q1业绩高增长,半导体设备国产替代景气持续
北方华创 002371
研究机构：中泰证券 分析师：张欣,朱荣华 撰写日期：2019-05-05
业绩高增速验证半导体设备替代的逆周期。公司4月30日发布2019年一季报,其中2019年Q1实现营业收入7.08亿元,同比增加31%,归母净利润0.19亿元,同比增长29.7%,符合此前0-50%业绩预告区间。公司营收增加主要是销售及订单、生产规模较上期增加,参考公司此前年报中的存货和预收款项为30.15和15.65亿元,同比分别增长48%和39%,在手订单逐渐兑现,同时我们观察到2019Q1存货和预收账款为34.85和16.44亿,同比分别增长52%和34%,再次彰显半导体设备的逆周期特性以及公司的订单持续性和业绩确定性。
客户技术等优势保障受益国内晶圆扩产红利:根据SEMI及我们预测未来三年国内大陆晶圆厂扩产带动半导体设备2019年为1520亿元,同比增长78.8%,2020年为2140亿元,同比增40%,2019-2020是半导体设备关键的放量阶段,国产替代迎最好成长机遇,其中北方华创的刻蚀设备、PVD、扩散、清洗机等多品类产品将进入快速放量阶段,我们预计每年替代规模在10-20亿+级别:(1)刻蚀方面,刻蚀设备国产化率低于15%,公司拥有目前国内最为领先的集成电路的硅干法刻蚀设备,将受益于逻辑芯片、3DNAND、DRAM等集成电路领域12寸产线需求;(2)PVD方面,公司陆续成功开发了TiNHardmaskPVD、AlpadPVD、AlNPVD、TSVPVD等一系列磁控溅射PVD产品,其中应用于28nm/12寸晶圆生产的HardmaskPVD设备已成为中芯国际的Baseline设备;(3)清洗机方面,公司收购美国Akrion硅片清洗设备公司,完善8-12寸单片清洗机产品线。公司产品线的迭代立足于大量研发基础上,2019年Q1研发投入1.06亿,同比增长204%,主要投向12寸14nm制程刻蚀机、PVD、ALD等制造设备。
拟定增募集资金展5/7nm关键半导体装备研发。公司拟定增向国家集成电路基金(认购9.2亿元)、北京电控(6亿元)等募资用于5/7nm关键IC装备的研发。项目产能:年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台等预计达产年年平均销售收入为26亿元,年平均利润总额5.4亿元,公司业绩有望进一步得到提升。
投资建议:我们重点看好北方华创作为国内半导体设备龙头未来几年的国产化战略机遇及成长空间,维持2019、2020年营收46.2、65.2亿元,归母净利润4.00、6.14亿元,PE为73x、47x,维持“买入”评级。
风险提示:技术研发不及预期,下游扩产放慢,中 美贸易等风险。
士兰微:近期情况点评
士兰微 600460
研究机构：财达证券 分析师：财达证券研究所 撰写日期：2019-05-27
一季度盈利下滑。1Q19公司营收6.60亿元,同比增长1.48%;归母净利润2320万元,同比下降25.49%。盈利下滑主要是子公司士兰集昕、士兰明芯亏损增加所致。
持续加大芯片制造投入,开建12吋产线。子公司士兰集昕18年11月产能已达3.7万片/月,接近月产芯片4万片目标,全年产出芯片29.86万片,同比大幅增长422.94%。预计完全达产后可逐渐摊薄固定成本,扭转亏损。公司18年10月在厦门布局的两条12吋90-65nm芯片生产线开建,计划1Q20将进入工艺设备安装阶段。同时,公司积极推动4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线,预计19H2试生产,这将增强公司在IDM体系的竞争实力。
加快在白电、工业控制等市场拓展。公司IPM功率模块产品在国内白色家电、工业变频器等市场继续发力。18年国内多家主流白电整机厂商使用了超过300万颗士兰IPM模块,较17年增加50%;公司推出的语音识别芯片和应用方案,将在主流白电厂家的智能家电系统中应用;公司在变频电机控制领域推出完整应用方案和配套电路,今后将广泛应用于白色家电、电动工具、园林工具等各种无刷直流电机的控制,19年将会快速拓展市场。此外,公司已推出针对智能手机的快充芯片组,以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品,19年上述产品将快速上量。
分立器件产品快速成长。分立器件产品中,公司低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(PIM)、快恢复管等增长较快,主要得益于8吋芯片产线产出增长较快。公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场,未来几年公司分立器件产品仍将快速成长。
盈利预测:预计公司2019-2021年营收增20%、18%和15%,EPS为0.14元、0.20元和0.23元,给予公司“增持”评级。
风险提示:1)下游需求增长不及预期;2)新产线建设进度不及预期。
韦尔股份:收购获有条件批复,卡位cis设计业务添蓝图
韦尔股份 603501
研究机构：安信证券 分析师：孙远峰 撰写日期：2019-05-08
【事件】公司发布最新公告,发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得中国证监会并购重组审核委员会审核有条件通过暨公司股票复牌。
CIS 多领域布局,积极卡位高中端CIS,助力国内领先IC 设计企业:
Yole 数据,2017年全球前三大CIS 芯片企业索尼/三星/OV CR3为73%,公司此次收购OV 将助力公司积极卡位CIS 高中低端领域,有望为公司贡献较大的业绩弹性。由于手机缺乏重大的创新消费者换机需求较弱,终端手机市场景气度较弱,但由于3D 摄像头、单摄到多摄演进趋势愈演愈热,Yole 相关报告指出,预计2016~2022年全球CMOS 图像传感器市场的复合增长率CAGR 为10.5%,摄像头从2D 到3D 驱动CIS 产业链发生变化,逐渐实现人机交互。CIS 逐渐渗透至更高附加值领域,包括汽车、安防以及医疗等,伴随着智能驾驶以及ADAS 的兴起,传感器交叉融合车载摄像头的数量将有显著的提升。
同时,CMOS 图像传感器在无人机拍摄、生物特征识别以及VR/AR等领域也扮演着不可或缺的角色。公告指出,收购成功后,公司将持有北京豪威100%股权,视信源79.93%股权,直接及间接持有思比科85.31%股权。
公告指出,公司通过发行股票购买资产,向交易对方支付对价金额为135.12亿元,发行3.99亿股股票,若不考虑配套融资,占发行完成后上市公司总股本的比例为46.67%。同时,通过非公开发行股票的方式募集配套资金不超过20亿元,公告指出,本次募集配套资金的定价原则为询价发行,募集配套资金的定价基准日为本次非公开发行股票发行期的首日。本次募集配套资金的股份发行价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的90%。资金主要用于豪威半导体建设晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目(二期)以及支付中介机构费用。公告指出,其中17亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期),自主新建高像素图像显示芯片的 12寸晶圆测试及重构封装;2亿元用于硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目(二期),扩充LCOS 产线,以满足未来
2、3年市场对LCOS 快速增长的需求。
深耕功率/模拟芯片设计:韦尔自研业务,包含了功率半导体(包括TVS/MOSFET/肖特基于极管等)、模拟IC(包括LDO/DC-DC/led 背光驱动/开关等)、直播芯片、射频、硅麦等,2007年公司创办开始一直深耕于半导体设计业务,在分立器件、模拟IC 中的LDO 产品等,公司均处于行业领先位置, TVS 系列产品具备国际竞争力,在消费类市场中出货量稳居国内第一(18年年报),LDO 产品2018年已实现出货量超亿只,在消费类市场中,出货量居国内设计公司第一(18年年报),此外,根据我们此前公开电话会议,公司射频/高清解码/硅麦等领域产品在19年也有望迎来新的突破。同时,根据产业链调研我们也能看到18年是进口替代逐渐落实的元年。
投资建议:维持买入-A 投资评级。我们预计公司2019年-2021年净利润分4.05亿元、4.47亿元、4.96亿元;同时,豪威科技19~21年承诺业绩扣非净利不低于5.45亿元、8.45亿元、11.26亿元,思比科19~21年承诺扣非净利不低于2500万元、4500万元和6500万元,假设公司2019年开始并表,按照最低承诺业绩以及发行3.99亿股(发行股份购买资产修订稿)计算(发行完成后,不考虑募集配套资金情况下总股本为8.55亿股),考虑公司模拟IC 及功率半导体行业优势地位及产业稀缺性,以及图像传感芯片整合效应,给予公司一定的估值溢价, 6个月目标价为67.8元。
风险提示:宏观经济不景气,新产品市场开发不及预期,收购整合进度不及预期
