1.大基金1.4亿砸向新三板，A股市场谁又是投资洼地？；
2.华虹无锡12寸晶圆厂签订34.72亿工程总承包合同；
3.新莱应材公告向某半导体系统集成公司供货5000万元；
4.中环股份与中科院微电子所等合作；
5.芯片概念股爆发 背后浮现“大基金”；
6.芯朋微2017年净利润4748万元
1.大基金1.4亿砸向新三板，A股市场谁又是投资洼地？；
集微网消息，国家大基金自2014年9月成立以来，通过创新投融资体制机制，破解产业融资瓶颈，频频在二级市场中，围绕IC设计、封测、制造、材料、设备等不同细分领域的龙头标的进行投资，引导和推动了中国集成电路产业的发展，也增强了国内半导体龙头企业的实力。
不过随着二级市场上A股投资标的的不断精简，国家大基金开始引导地方政府基金以定增、协议转让等方式，瞄向新三板市场不可或缺的细分领域标的，进一步完善集成电路产业链的布局。
砸向四家新三板企业1.4亿元
近日，新三板挂牌企业创达新材发布了业绩快报，公司2017年全年实现营业收入2.09亿元，同比增长18.02%；实现净利润2977.72万元，同比增长22.96%。据披露，今年初，该公司募资4472万元用于生产线技术改造，上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心出资2046.59万元认购了45.77%的增发股。上海聚源聚芯是由国家大基金主导设立的产业投资基金。
资料显示，创达新材是一家专业致力于高性能热固性复合材料的研发生产型公司，至今已有二十多年历史，公司产品涵盖环氧、酚醛、不饱和聚酯、有机硅等热固性封装材料。产品应该遍布家用电器、汽车电子、半导体、平板显示等电子电器行业，为GE、欧司朗、博世、海尔、美的、方太、九阳、美国通用、美国科瑞、无锡华润微电子、苏州凤凰半导体等著名企业服务，是国内这一领域的开拓者和领跑者。
另在2017年12月，新三板挂牌企业晟矽微电公告称，上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(下称“武岳峰资本”)以增资入股的方式成为公司第三大股东。武岳峰资本是国家大基金携手上海创投、张江高科等成立的产业投资基金。晟矽微电主营高抗干扰、高可靠性的通行型、专用型的8位和32位微控制器产品，并通过现有技术的延伸聚焦基于物联网架构的智能家居领域产品及创新型电子产品。
2017年7月，新三板挂牌企业贝特莱公告，获得深圳南山鸿泰股权投资基金5000万元的定增资金，后者亦是集成电路大基金旗下的基金。专注于消费类电子领域高端集成电路设计的贝特莱，是国内在触控及指纹识别细分领域的龙头企业，公司拥有一系列自主研发的核心技术和知识产权，在触控、指纹识别、Z-Pro压力触控、生命感知、MCU等产品领域卓有建树。
此外，在2014年10月，国家大基金以4000万元投资新三板挂牌企业圆融科技。截至2017年6月，国家大基金仍持有圆融科技1678万股股票，持股比例达6%，位列公司第四大股东。目前圆融科技拥有30多台最新的MOCVD设备，以及为其配套的流芯片生产线，可年产高品质LED外延片180万片，芯片180万片，目前仍在继续稳步扩产。
可以看到，近年来，国家大基金多次“出手”新三板企业，先后投资4000万元、5000万元、3000万元、2046万元分别入股圆融科技、贝特莱、晟矽微电、创达新材4家新三板集成电路企业，目前位列这3家公司的第4、第4、第3、第8大股东，共计投资资金约1.4亿元。
A股市场谁正处于投资洼地？
事实上，与A股市场龙头企业相比，别看新三板企业规模小，但却是集成电路产业链中绕不开的一环，这也是国家大基金引导和推动中国集成电路产业整体实力做大做强的体现。
而在A股市场，国家大基金围绕IC设计、封测、制造、材料、设备等不同细分领域投资的龙头企业已经基本囊括。据统计，截止2017年11月底，国家大基金已经投资了近20家半导体产业链企业，实际出资约人民币794亿元，成为IC领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。
值得提及的是，在十三届全国人大一次会议上，国务院总理李克强作政府工作报告，再次将集成电路列入政府工作报告，与第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业并列，作为实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区，其中集成电路产业居首。
这意味着，从国家层面来看，对集成电路产业的扶持力度更大，地方政府的基金平台响应呼声也将会更高。而自国家大基金成立以来，在A股市场上进行密集型投资后，已经形成国家大基金概念股。
可以看到，截止目前，在A股市场上，国家大基金概念股包括（但不全部）：封装测试领域的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；IC设计领域的国科微、兆易创新、汇顶科技、景嘉微；设备制造领域的北方华创、长川科技；第三代半导体龙头三安光电、北斗产业链龙头北斗星通、IDM龙头士兰微等半导体产业链企业。
那么在这些国家大基金概念股中，是否存在国家大基金强烈投资的标的，同时又处于价值洼地的“国家队”的上市公司？
业内人士认为，通富微电正是这样的标的。目前国家大基金已经两次投资通富微电，此前，大基金以19.21亿元收购大基金持有的富润达49.48%股权、通润达47.63%股权，使大基金2.78亿美元的投资转为通富微电的14.65%股权；而后，大基金与富士通中国签署了《股份转让合同》，获得通富微电6.03%的股份，两次合计，大基金约占通富微电总股本的 21.72%，成为通富微电第二大股东。
另外，由比特币等虚拟货币挖矿热潮持续不退，作为产业链封测一环的通富微电单为比特大陆芯片做封测每天的量就在1kk左右，且产能还在扩大，这将带动通富微电持续受益。
更重要的是，通富微电正处于投资洼地。通富微电在通过收购AMD下属通富超威苏州及通富超威槟城两个工厂后，掌握了一流的封测技术，并提前完成国产GPU、CPU产业链方面的布局，目前正处于量产导入的初期阶段。
通富微电总裁办主任、执行副总裁暨首席商务官陈少民表示，未来在新兴市场通富微电主要集中三个领域，分别是智能手机、5G、图像传感器等应用市场的持续发酵；云计算、高性能运算、人工智能等新应用的市场兴起；汽车电子电子市场的逐步爆发。通富微电通过并购取得了高端封装技术及市占率，接下来将围绕着“云管端”领域，聚焦在重点市场的培养以及Fan-Out及SiP等先进封装技术的开发方面。他将之称为“兼容并包，厚积薄发”，逐渐从封测领域的跟随者，步入引领者的行列中。
当然，从目前来看，在国家大基金概念股中，包括（但非全部）长电科技、华天科技、晶方科技；IC设计领域的国科微、兆易创新、汇顶科技、景嘉微；设备制造领域的北方华创、长川科技；第三代半导体龙头三安光电、北斗产业链龙头北斗星通、IDM龙头士兰微等都是目前投资的好标的，整个半导体领域的IC概念股，尤其是更精细的国家大基金概念股都是当前主流的投资主题，值得关注。（校对/小秋）
2.华虹无锡12寸晶圆厂签订34.72亿工程总承包合同；
集微网消息，华虹半导体发布公告，2018年1月3日，公司、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、国家集成电路及无锡实体就认购协议订立合营协议，公司、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体以现金方式，分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元。
为了实行合营项目，于2018年3月8日，合营公司与承包商信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司及上海建工集团股份有限公司就合营项目的设计、采购及施工工程订立工程总承包合同，其中涉及在江苏省南部无锡市建造多栋新建筑物及配套设施，目的是为合营公司供应一条生产线以制造12英寸(300mm)集成电路芯片。
工程总承包合同的总代价为34.7亿元人民币(含所有税项)。该工程开始施工日期为2018年3月28日，预计完成日期为2020年3月28日。
据悉，合营公司华虹半导体(无锡)有限公司现时为该公司的非全资子公司，其将从事12英寸(300mm)晶圆集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售业务。
集微网消息，3月2日上午，2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡高新区举行，标志着华虹无锡基地项目启动建设。
华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。华虹无锡基地项目将分期建设数条12英寸集成电路生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。
3.新莱应材公告向某半导体系统集成公司供货5000万元；
集微网消息，新莱应材3月12日晚公告，公司3月9日与某半导体系统集成公司签署年度销售框架协议。根据该协议，某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品，2018年度总采购金额预计为5000万元。此供货协议的签订，标志着公司全方位服务体系的进一步完善，为公司打造成为半导体核心零部件的优质供应商奠定了坚实基础。
公告称，根据SEMI（国际半导体产业协会）的数据，2018年中国半导体设备市场规模达113.3亿美元，同比增长49.3%，是全球增速最快的半导体设备市场，也是仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场。据中银国际分析，中国加速投资半导体芯片制造生产线，2018―2019年有望迎来装机热潮。另据国联证券的研究报告，大基金在直接资本扶持国内半导体产业的同时，也促进了境内外资金投资国内IC产业的积极性，从而改善整个产业的融资环境。同时，在下游汽车电子、物联网、人工智能的高需求推动下,国联证券积极看好2018年半导体行业景气度。
公司表示，良好的市场环境将助推公司加速拓展包括高洁净及超高洁净管道、管件、阀门等关键部件的市场。而此供货协议的签订，标志着公司全方位服务体系的进一步完善，为公司打造成为半导体核心零部件的优质供应商奠定了坚实基础。
4.中环股份与中科院微电子所等合作；
集微网消息，3月12日，中环股份发布公告称，公司与中国科学院微电子研究所（以下简称“中科院微电子所”）、北京海淀科技园建设股份有限公司（以下简称“海科建”）、天津滨海高新技术产业开发区塘沽海洋高新技术开发区管理委员会（以下简称“塘沽海洋高新区管委会”）共同签署了《高端半导体产业园区战略合作框架协议》。
据披露，该合作框架的内容包括各方以股权合作的基础上，结合自身产业优势，力争打造百亿级园区。发挥北京全国科技创新中心、天津现代制造中心的优势，整合创新资源，推动产业升级，完善合作机制，实现互利共赢。
中环股份表示，此次合作是面向《中国制造2025》行动纲领指导要求，基于京津冀一体化发展战略，为协同推动科技创新一体化发展，根据各方的发展需要，各方同意联合在塘沽海洋高新区投资建设高端半导体产业园区，以满足智能制造、新能源汽车、5G通讯、绿色能源、智能电网、机器人、节能环保等引领下一代全球经济新引擎的新兴领域对半导体产业的需求。
5.芯片概念股爆发 背后浮现“大基金”；
昨日沪深大盘指数延续上周强势，创业板成交量放大，题材概念股活跃，其中芯片概念股涨幅居前，国家集成电路产业基金(下称“大基金”)所投资的标的表现突出。
芯片题材活跃
昨日，国科微和兆易创新双双录得涨停，整个国产芯片板块涨幅超过2%。芯片题材股近期持续活跃，芯片国产化指数自2月以来累计上涨近30%，其中，中科曙光、兆易创新、士兰微等股票今年以来在同业中涨幅居前。不过，板块中超过七成个股今年以来表现一般。
消息面上，据苹果公布的全球供应商名单中，半导体封装龙头长电科技入选。在人工智能前沿领域，芯片应用也备受关注。日前在上海中国家电及消费电子展同期论坛上，与会嘉宾坦言，业内还没有对人工智能芯片的界定达成共识。清华大学微纳电子系主任、微电子所长魏少军提醒，现在AI(人工智能)芯片发展太热，杀手级应用还没出现。目前大部分的AI芯片创业者都会成为“先烈”。
今年政府工作报告将集成电路列入发展实体经济的首位，业界备受鼓舞，2017年半导体增速超过电子制造业整体水平。
工信部统计显示，去年国内规模以上电子信息制造业增加值比上年增长13.8%，增速比2016年加快3.8个百分点。其中，生产集成电路1565亿块，比上年增长18.2%。
“大基金”推动
半导体行业资深专家莫大康表示，中国集成电路产业的发展关键在于企业进步，特别是骨干企业的进步，如芯片设计企业：华为海思半导体、展讯半导体；芯片制造企业：中芯国际、华虹集团；芯片封装、测试企业：长电科技、通富微电、华天科技，每个类别中两到三家企业的表现才是关键。
集成电路行业骨干企业也正是大基金的投资重点。据统计，自2014年9月该基金成立以来，大基金一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家。另外二期正在募集，预计筹资规模将达1500-2000亿元左右。
关于大基金二期的投资方向，长江证券研究指出集成电路(IC)仍是重中之重，国内IC制造企业在未来3-5年的资本开支压力依然巨大；另外，IC设计企业关注度会提升，伴随着二期大基金的成立，更多中小设计公司有望受益；此外，大基金二期的覆盖范围可能会往IC产业链下游延伸，下游模组厂商、上游材料厂商都有可能纳入投资范围。
鉴于大基金兼具国家战略的引导性和市场化运作，所投资标的表现突出，近期涨幅居前的芯片个股多数都能见到大基金的身影。并且在今年，大基金加速布局，通过协议转让等方式快速巩固股权地位。
2月底，国内半导体封装测试巨头通富微电公告，大基金通过收购原二股东股份，将持股比例增至21.72%，晋级为二股东。公司表示，本次受让将进一步加强与通富微电合作与联系，支持集成电路龙头企业发展，带动中国IC制造产业整体水平和国际竞争力的上升。当天公司股价就涨停，截至当前股价累计涨幅已超过11%。
较早前的1月份，大基金还联合地方创投资金认购景嘉微13亿元定增募资，用于高性能图形处理器研发及产业化项目。另外，去年大基金协议入股的兆易创新，3月也发布了修订版的收购方案，拟发行股份斥资17亿元收购上海思立微全部股权，发行价89.95元/股。截至3月12日收盘，兆易创新股价涨停收于192.81元/股。 证券时报
6.芯朋微2017年净利润4748万元
集微网消息，芯朋微近日公布的2017年报告显示，截止2017年12月31日实现营业收入为2.74亿元，较上年同期增长19.59%；归属于挂牌公司股东的净利润为4748.42万元，较上年同期增长58.01%；基本每股收益为0.62元，上年同期为0.39元。
截止2017年12月31日，芯朋微资产总计为2.72亿元，较上年同期增长9.36%；资产负债率为17.51%，较上年同期25.74%，减少8.23个百分点。经营活动产生的现金流量净额本期为3860.77万元，上年同期1086.3万元。
报告期内，芯朋微经营活动产生的现金净流量3860.77万元，比2016年同期增加2774.47万元，其中：销售商品收到现金随营业收入同步增长，现金流同期增加3886.88万元，税费返还同期减少34.22万元。
筹资活动产生的现金净流量-3545.66万元，主要是归还贷款2500万元，及预付发行上市相关费用。
END
