集微网消息 本周，国家大基金披露的首次公开减持三家企业股权引起了业界关注。从短期来看，国家大基金减持对半导体板块或许会受到冲击，但长期如何演绎还有待观察。有业内人士表示，国家大基金减持股份是属于正常的财务安排，股东对于投资回报率存在一定的要求。另外，大基金还可以回笼资金，进行新一轮的产业投资与扶持，从第二期大基金的投向来看，芯片设计、材料、设备及半导体下游的终端应用，仍将是未来关注重点。
除此之外，在产业链中，随着明年5G手机市场出货速度进入高速增长期，LCP天线需求也将进入爆发式增长阶段。据最新消息，明年秋季的新iPhone的天线都将升级为LCP软板，更为重要的是，5G型号新iPhone会独家搭载三条LCP软板天线。从当前5G通信和技术需求来看，苹果用回LCP天线是必然，也将引发安卓系手机厂商的踊跃跟进。面对即将爆发的LCP天线市场需求，国内天线供应商亟待突破技术瓶颈，打破国外企业垄断格局。
大基金首次减持引关注 进入投资回收期
12月20日，汇顶科技、国科微、兆易创新三家芯片设计公司均发布公告称，国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金一期”）计划15个交易日后的3个月内减持公司股份不超过总股本的1%。针对此事，多位业内人士表示，国家大基金一期进入回收期，减持是正常操作，国家大基金肯定会继续支持产业发展。
据公开信息显示，以上三家公司均属于半导体芯片设计行业。今年前三季度，国科微、汇顶科技、兆易创新的净利润分别上涨101.54%、437.22%以及22.42%。与年初相比，对应的股价涨幅分别为93%、161%以及214%。
自2014年成立以来，国家大基金一期主要投资领域为集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。此次是其自成立以来披露的首次公开减持。
大基金一期初定规模1200亿元，实际募资1387亿元。截至目前，大基金累计投资项目为70个，其中直接持有上市公司股权为17家，间接持有上市公司及上市公司相关主体的股权为2家、投资未上市公司股权为29家，投资产业基金类为24家。
在国家大基金一期投资项目中，芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%、设备和材料投资占6%。具体投资的A股上市公司包括：芯片设计领域的汇顶科技、兆易创新、景嘉微、国科微等；芯片封测领域的长电科技、华天科技、通富微电；半导体设备材料领域的北方华创、长川科技、中微半导体等；化合物半导体与特色工艺领域的三安光电、耐威科技、士兰微等。
从投资规模比例上来看，半导体设备及材料等产业链上游环节投入占比还是比较小。随着国家对于整体核心科技自主可控的要求，国内半导体产业链长期需要产业升级，预计将是产业资金重点投入的方向。
今年10月22日，国家大基金二期正式成立，注册资本高达2041.5亿元。从产业链来看，大基金二期钱更多、投资也更有倾向性。大基金二期除了会关注5G、AI人工智能、物联网等产业之外，重点还会投资半导体设备及材料，包括各种光刻机、蚀刻机、大硅片、光刻胶等等。
总体来看，半导体“国产替代”仍是未来的发展趋势，其核心元器件供应链在材料、存储、模拟、射频芯片、EDA工具等领域的本土企业有望受到更大力度的扶持。
闻泰募资收购安世股权 扩大业务国际化版图
在国家大基金计划减持之际，另一家行业龙头正加速完成并购。本周，闻泰科技完成非公开发行A股股票约8300万股，募集资金约64.97亿元，对应定增价格为77.93元/股，并表示此次募资的主要用途为支付收购安世半导体尾款43.37亿元和偿还借款、补流，支付中介费用和税费21.60亿元。
目前，闻泰科技已经完成并交割安世半导体境内部分58.37%的股权，本次事项顺利推进后，将收购境外部分安世21.61%股份，完成境外部分收购后，公司将合计持有安世79.98%股权，整个收购案已经接近尾声。
随着5G时代的到来，安世半导体的LFPAK33系列产品符合5G时代需求，是实现高功率密度的必需器件。此外，5G通讯基站建设需要更稳健的高压高性能MOSFETs器件，安世半导体的相关产品能以极高的工效应用满足相关工业级客户的需求。
加之闻泰科技已在嘉兴、昆明布局5G建设的设备，并已在印度、印尼设立了海外制造中心，后续随着5G手机换机需求旺盛及市场需求的爆发，双方在技术及业务协同的背景下，竞争优势将进一步提升。 可见，在5G和IoT市场，双方可以充分发挥协同效应。
从资本市场来看，闻泰科技收购安世半导体，有利于推动具备国际竞争力的领先半导体公司在国内产业落地，有效补充了我国半导体行业中高端标准器件领域的短板，迅速完成技术积累，推动标准器件行业的发展。
与此同时，在5G应用和国产替代的背景下，作为A股最为优质的5G终端+半导体概念股，闻泰科技将有望进一步扩大市场份额和影响力，提升公司的整体业务能力，实现“量价齐升”的“双千亿”目标。
LCP天线市场即将爆发，国内供应商亟待“破局”
除此之外，在手机产业链中，智能手机出货量将在5G的带动下重回增长，将为天线、射频、面板等产业链企业带来更多的机会。
据天风国际分析师郭明錤的最新报告显示，明年秋季的新iPhone的天线都将升级为LCP软板，包括iPhone SE2和iPhone 11的迭代机型。更为重要的是，5G型号新iPhone会独家搭载三条LCP软板天线。
更为关键的一点是，苹果在2020年将采用更多LCP天线以改善iPhone传输效能。其中，郭明錤强调，iPhone SE2的LCP供应商主要是村田和嘉联益，供货比重各占50%。
对此，业内人士向集微网表示：“在降低成本的前提下，苹果试用了MPI天线。现如今，苹果手机的头等大事便是将5G引入iPhone，从当前5G通信和技术需求来看，苹果用回LCP天线也是必然。”
与此同时，苹果采用LCP天线，也引发安卓系手机厂商的踊跃跟进，加之当前三星、华为等有意向在5G时代采用LCP天线，面对即将爆发的LCP天线市场需求，国内天线供应商亟待突破技术瓶颈，打破日本可乐丽和村田等厂商的垄断格局。
然而，行业周知，LCP天线产业链由原材料、软板制造商及下游模组厂商及终端厂商等组成。其中，中上游环节都是日美厂商主导，国内厂商参与模组制造等。
尽管信维通信、硕贝德等等国内企业已经开始加大LCP天线的投入，但是大多还是处于相关产品的测试及样品交付阶段，与日本可乐丽和村田等厂商有一定的差异，所以，国内企业只有不断加大技术研发，才能在瞬息万变的市场竞争中获得一席之地。（校对/尔目）
