今年，对于中国半导体行业从业者来说，注定是不平凡的一年，因为我们从未如此直面我国半导体行业的脆弱。2018年5月，美国针对中国手机制造商中兴通讯实施制裁，禁止该公司从美国公司进口关键零部件，受此消息影响国内A股半导体行业上市公司跌幅惨重，数据显示中国半导体指数由年初的2543.99降低到最低点1451.1，跌幅高达42.9%，远超大盘。
而就在一个月以前，美国商务部又针对福建晋华实施禁售令，称因其涉及违反美国国家安全利益的行为。公告中使用了两次“significant risk”，即重大风险（福建晋华已与长江存储和合肥长鑫共称“国内现在三大存储器厂商”）。研报显示，中国是半导体的最大消费国，占全球芯片需求量的45%，供内需与外销之用。然而，中国近90%的芯片需求仰赖进口集成电路。
那么，我国A股半导体行业上市公司现状究竟如何，牛牛金融研究中心统计整理后，从分立器件、集成电路各细分行业为您进行分析，本篇文章主要分析分立器件和集成电路行业中的芯片设计行业。
分立器件：扬杰科技最赚钱 华微电子研发支出常年最高
全球半导体产业主要可以分为集成电路和分立器件两个板块，集成电路又可以细分为微处理器、逻辑电路、存储器以及模拟电路，分立器件可以分为功率器件、光电子器件以及传感器板块。
分立器件行业的波动与整体半导体行业的波动息息相关，在整个半导体行业中的比重都很稳定，过去十年保持在6%-7%，可以说是半导体行业中比较确定的部分。根据WSTS预
测，2018年全球半导体行业规模为3691亿美金，全球分立器件行业规模为207亿美金，较2017年成长3.2%，分立器件行业增速趋于稳定。
我国国内半导体分立器件行业的整体发展水平尚处于初级阶段,产能也主要集中于低端产品领域，在以功率器件为代表的高技术、高附加值、市场份额更大的中高端领域,国外半导体企业如威世半导体、日本新电元等知名企业凭借显著的竞争优势，占据着国内分立器件的大量市场，但由于半导体功率器件并不追求先进制程，此部分有利于大陆厂商进行技术的追赶。
目前A股市场上共有5家分立器件类上市公司，总市值规模合计218.43亿元，其中扬杰科技的市值最大，为73.20亿元，捷捷微电和华微电子次之，分别为43.75亿元和38.86亿元。扬杰科技主营产品为各类硅基分立器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品及碳化硅SBD、碳化硅JBS等。公司在中国半导体行业协会发布的“2017年中国半导体功率器件企业排行榜”排名第二，2017年中国半导体功率器件十大企业排行榜如下所示：
扬杰科技在晶圆产能方面的布局如下所示：
从资产规模来看，截止2018年9月30日，5家分立器件上市公司资产规模合计达122.66亿元，其中华微电子以41.49亿元排名第一，扬杰科技以35.57亿元排名第二，其次为苏州固锝，资产总计为20.50亿元。华微电子前身是吉林市半导体器件厂，成立于1965年，是我国首批建成的半导体专业生产厂家,目前已经成为了国内技术领先、产品种类最为齐全的功率半导体器件IDM公司，拥有专利50多项，涵盖产品设计、工艺制造、封装和IPM模块。根据2017年CSIA（中国半导体行业协会）统计的中国半导体功率器件十强企业中排名第一。华微电子目前拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400余万片，封装资源为60亿只/年，此前该公司10亿配股已拿批文，募投项目完成后预计2019年下半年投产，此后华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。
从营业收入规模来看，5家上市公司中营业收入规模最大的是苏州固锝，其次为老牌半导体功率器件龙头企业华微电子和扬杰科技，苏州固锝在2017年中国半导体功率器件十强企业中排名第三，该公司业务结构中新能源材料占比约半，
分立器件行业营收状况具体如下所示：
考虑到这些公司的赚钱能力，5家公司的净利润情况如下：
前文提到，分立器件行业总的来说技术壁垒不高，非常适合国内厂商后发追赶，这里就需要考虑不同公司的研发支出情况，5家公司中研发支出最高的为华微电子，且从定期报告来安，该公司研发支出均费用化处理，这虽然短期内造成公司净利润不太好看，但长期而言对公司发展有利，如下：
芯片设计：上市公司数量最多 总市值约为分立器件行业9倍
集成电路是半导体行业中占据主要份额，牛牛金融研究中心根据A股上市公司类型，主要分为芯片设计、封测、材料、设备等领域，这里主要介绍芯片设计行业。
芯片设计业处于半导体行业的最上游，无论是全球还是国内，都是增速最快的领域。受益于国内下游终端需求巨大和政府政策大力支持，国内IC设计产业一直高速迅猛发展。从统计情况来看，A股上，芯片设计行业拥有最多的上市公司，数量共有18家，与其数量一致的仅有半导体材料行业，半导体设备类仅4家上市公司，封测类仅5家上市公司。
2014年6月，国务院颁发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金——“大基金”，大基金首期实际募集规模1387.2亿，投资覆盖了集成电路全部产业链。截至17年9月，大基金累计投资55各项目，承诺出资1003亿元，实际出资653亿元，其中芯片制造占比65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%，并且大基金引导地方政府投资，截至17年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元。
统计显示，世界前50家fabless IC设计公司中，中国公司数量明显上涨，从2009年1家增加至2017年10家，呈现迅速追赶之势。
总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。比如2017年汇顶科技在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。
但需要看到的是，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高，天风证券研究报告显示，大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面：1）移动处理器的国内外差距相对较小。紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。2）中央处理器(CPU)是追赶难度最大的高端芯片。3）存储器国内外差距同样较大，在内存和闪存领域中，IDM厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，中国厂商竞争空间极为有限，在Nor flash这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一；4）FPGA、AD/DA等高端通用型芯片，国内外技术悬殊国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。
汇顶科技市值、收入含金量最高
从市值来看，统计后发现A股18家芯片设计类上市公司总市值为1725.73亿元，其中汇顶科技市值最高为363.04亿元，其次为纳斯达和紫光国伟，市值分别为238.35亿元和178.95亿元，这些公司市值情况如下所示：
从营收规模来看，截止2018年9月30日，18家芯片设计类上市公司仅有纳思达营收规模过百亿为158.94亿元，但通过分析其主营业务构成后发现，其主要来源于打印业务创收，芯片类业务收入规模仅4.15亿元，且芯片业务主要是为打印机及打印机耗材提供控制芯片，排名第二的韦尔股份收入大部分来源于半导体分销，排名第三的汇顶科技收入的含金量要更高，2017年年报显示该公司收入均来源于芯片，指纹芯片收入占比约8成，总的来说A股芯片设计类上市公司营收规模偏小。
对这18家公司的收入结构分析整理如下所示：
纳思达最赚钱 汇顶科技、紫光国微研发支出常年领先
从净利润情况来看，今年三季报显示，18家公司中最赚钱的为纳思达，净利润为4.96亿元；其次为兆易创新和汇顶科技，净利润分别为3.67亿元.和3.19亿元，在Nor flash这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。
对于这些芯片设计公司而言，资本支出决定了此后的产能扩展能力，而无形资产也可以一定程度上说明公司的技术实力，牛牛金融研究中心对这18家公司的资产结果进行了总结如下：
从研发支出来看，18家公司中，紫光国微、汇顶科技研发支出常年保持领先地位，而纳思达2017年研发支出为16.08亿元较2016年的3.55亿元增长明显，晓程科技、欧比特及富满电子的研发支出相对于其他公司稍显薄弱，具体如下所示：
半导体现在已经成为我国发展的重中之重，但从现阶段来看，我国虽然在芯片设计行业的部分细分领域有了突破，海思、紫光展锐甚至进入世界前十，但海思取得的成就与华为本身有着密切的联系，销量现在已成世界前三的华为手机一直坚持使用自己的海思芯片，这极大的保证了海思芯片的出货量。
此外，在高端芯片领域，我们国产占有率大部分为零。参考日本、韩国半导体发展经验，这不仅需要产学研体系的完美结合，也需要出现三星那样始终认清形势后不断逆周期抄底的企业，而半导体设备、材料、制造工艺等能否跟上，整套的产业体系能否支持半导体不断发展也是需要不断思考的方向。
