一周研报精粹：精选A股半导体、手机以及汽车等全产业链细分领域最具价值的研报内容，揭秘行业现状，把握市场动向，捕捉行情走势，提前为您把脉A股。
海通证券：半导体引领科技反弹
——5月29日
半导体产业整体仍景气度高企，本土半导体公司更受益全方位进口替代的持续推动；消费电子相关短期关注印度及东南亚疫情对产业链Q2季度供需影响，并密切关注苹果即将于6月7日举办的WWDC21；国内5G网络建设及运营商加速家庭10GPON的渗透普及，助推AR/VR产业的加快成熟。我们建议自下而上关注一些比较有确定性的细分子板块投资机会，比如受益于全球Fab厂资本开支进入长达2-3年长周期景气带动的半导体设备/材料公司，受益国产替代、成长格局显性化的芯片设计龙头公司，价格上涨的面板领域（包括驱动IC芯片等），产能供不应求、代工费不断调涨的晶圆代工厂/封测代工厂等。
建议关注：半导体材料/设备/代工：安集科技、华峰测控、长川科技、北方华创等投资机会以及代工厂（华虹半导体等）等。2、IC设计/IDM：思瑞浦、圣邦股份、韦尔股份、兆易创新等、卓胜微、士兰微、闻泰科技、华润微、斯达半导等成长格局显性化的重点方向投资机会。
华安证券：半导体强势收涨，关注行业需求增量
——5月27日
随着技术的进步，对硬件的要求也越来越高，对芯片的需求也越来越强烈，比如5G基站建设、5G周边应用落地、IoT、汽车电子、AI等等。目前晶圆代工产能持续吃紧，从需求方面看，手机快充、Type-C接口等消费电子、新能源车、光伏风电、工控等下游领域快速发展，促进了半导体持续繁荣，供给端来看，今年一波三折的疫情对海外的厂商产能和物流带来了诸多的限制，国内疫情率先控制，供给端竞争格局得到优化，国产替代进程加速。我们认为IDM和代工、以及半导体材料板块、有产能保证的设计公司2021年业绩确定性高，且景气度有望持续全年。
我们坚定看好半导体国产化进程，建议关注细分行业的具体增量，例如智能AIoT硬件与MCU。建议关注中芯国际、华虹半导体、兆易创新、瑞芯微、全志科技、中颖电子、芯海科技、敏芯股份、士兰微、华润微、韦尔股份、北方华创。
东方证券：尚无库存过剩迹象，半导体景气确定性强
——5月29日
我们认为当前产业整体的情况为：21Q1智能手机厂商积极发布新机，PC、平板、电动汽车需求旺盛，叠加芯片及其他元器件供给有限，整机厂商出现被动降库存的情况；半导体订单需求依然旺盛，厂商持续快速扩张规模，但备货速度不及需求提升速度。
尚无库存过剩迹象，半导体高景气持续。发现整机厂商存货水平略有降，但是存货周转天数下降更为明显；半导体行业存货水平持续提升，但存货周转天数下降明显：1）从整个科技硬件行业主要上市公司近年的存货水平来看，去年以来受华为拉货等因素影响，平均存货水平有所上升，20Q3以来趋稳。库存周转天数20Q3至21Q1下降约10%。
看好半导体行业未来景气持续，晶圆制造产能紧张态势料将持续，建关注华虹半导体、华润微、中芯国际、三安光电等制造公司。建议关注：韦尔股份、晶晨股份、兆易创新、澜起科技等。
太平洋证券：产业链静待拨云现日，投资情绪难言急转而上
——5月30日
疫情原因导致的大宗商品及晶圆产能的持续紧缺及提价仍在持续，但需求端火爆的状态已现松动迹象，今年上半年电子板块关注度较高的功率半导体、MCU、CCL等产品虽仍能继续往下游传导成本压力，但传导难度将逐渐提升，且传导时的溢价空间正不断被压缩，被动元器件的无序炒货更是引起了政府的介入，资本市场对上述产业链环节的利润预判将逐渐回归理性合理的区间，短期内各个细分电子板块的投资价值和情绪或将面临切换，但何时能拨云现日仍深受疫情干扰，维持行业“中性”评级。
半导体环节，近期的台、日等地区疫情的反弹，使得晶圆制造、封测环节以及相关设备、耗材的供需状态进一步收紧，对于市场原本被日韩台企业控制、而近年来本土企业正不断追赶的环节而言，正是加速国产替代的契机，我们近期推荐的康强电子便是最受益的标的之一。
我们的重点股票池标的包括：斯迪克、康强电子、闻泰科技、春秋电子、蓝思科技、兴瑞科技、欣旺达。
华安证券：半导体需求高增叠加海外厂商缺货，业绩确定性高
——5月31日
目前晶圆代工产能持续吃紧，从下游需求方面看，手机快充、Type-C接口等消费电子、两轮电动车、共享电单车、新能源车PHEV/EV、光伏风电、工控替代等下游领域快速发展，促进了半导体持续繁荣，供给端来看，今年一波三折的疫情对海外的厂商产能和物流带来了诸多的限制，国内疫情率先控制，供给端竞争格局得到优化，国产替代进程加速。且自20Q4以来，以MOS，二极管、三极管以及驱动IC、MCU等为代表的龙头公司陆续开启涨价潮。目前芯片大厂排队加价大抢产能，国内外的8寸和12寸晶圆产能持续紧张。
我们认为IDM和代工、以及半导体材料板块2021年全年业绩确定性高，且景气度有望持续全年。建议持续关注有产能保障的半导体IC设计细分龙头和自有产能的IDM和代工厂和其上游材料和设备厂商。
推荐关注：斯达半导、新洁能、思瑞浦、华润微、韦尔股份、紫光国微、中芯国际、北方华创、中微公司、闻泰科技、汇顶科技、卓胜微、兆易创新、圣邦股份。
国盛证券：代工厂资本支出上行，半导体设备材料需求相继受益
——5月30日
半导体产业链制造产能紧缺，Capex支出持续上修推动产能增长；半导体设备及材料需求将进入高增速期。此轮半导体景气度因为全球电子行业硅含量持续提高，并且受到外部疫情、经济景气周期、及行业的产能/库存等多维度影响进入了当前的供需严重失衡阶段，而此轮高景气度有望得到较长的维持，因此也看到各大晶圆厂上修Capex用以扩产，应对需求的爆发。随着Capex的增长，可期的第一受益行业将会是半导体设备；并且随着产能的投放，半导体材料也将迎来需求的高速增长，有望带动新一轮产业跃迁的开端。
晶圆厂的加速扩产及逐步投产将进一步带动半导体材料厂商的发展，带动需求的高爆发。随着半导体设备投资逐步落地，中国境内内资晶圆厂的大肆扩建将进入投产期，伴随着国内材料厂商的突破，有望看到国产材料在新产线上的加速渗透，并逐步的向原有产线渗透进行替代。因此认为新产能的扩建将会为国产化材料打开一扇持续增长的空间大门。
平安证券：我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期
——5月28日
半导体设备主要用于半导体制造和封测环节，分为晶圆加工设备、封装设备和检测设备。随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。2020年全球半导体设备市场达到712亿美元，其中大陆市场为187亿美元，占比达26%，成为全球第一大市场。2020年大陆半导体设备增速为39%，远高于全球的19%，是全球市场增长的主要动力。
投资建议：我国半导体设备企业有望形成两类企业，一类是以北方华创、中微公司、盛美股份为代表的平台型设备公司，体量大、研发实力强、产品条线丰富；一类是以上海微电子、沈阳拓荆、精测电子、华峰测控、芯源微为代表的专业设备公司，专攻细分领域，加速实现国产替代。建议关注半导体设备平台型上市公司北方华创、中微公司、盛美股份，以及专业型上市公司华峰测控、精测电子、芯源微等。
天风证券：聚焦集成电路类非线性增长，被动器件稳定上行
——5月28日
2020年下半年被动元器件下游需求显著提升，各厂商业绩均实现突破，后续增长趋势预计进入长期稳定增长阶段——以电容器行业为例，20H2火炬/鸿远/宏达营收占H1比例为123.4%/143.7%/169.6%，往年下半年一般为收入确认淡季，但规律在2020年被打破。预计，MLCC、钽电容为代表的军用被动元器件大规模需求或已启动，未来一段时间将成为军用被动元器件需求高景气期。在2020年提前备货采购的高速增长之后，预计自2021H2及后续2022-2027阶段，该细分领域将进入长期稳定增长阶段，具备强α受益机会。
投资建议：对于被动元器件、集成电路未来均呈现双重增长逻辑，底层逻辑为下游武器装备批产放量开始，集成电路类叠加武器装备信息化程度提升带来的显著用量增长。同时由于下游主机提前备货，上游产品交付、业绩确认节奏靠前，因此上游军工电子板块在“十四五”前期有望实现强α投资机遇，相关企业投资机会。
连接器：中航光电\航天电器；FPGA/其它集成电路芯片：紫光国微、睿创微纳；MLCC：火炬电子；建议关注：鸿远电子；钽电容：宏达电子（非钽类已接近第一主业）、振华科技；电源模块/芯片：新雷能；射频芯片：和而泰。
新时代证券：美国政策加码，电动化提速在即
——5月30日
美国参议院财政委员会通过了电动车法案，提高补贴金额和降低补贴门槛。我们认为该法案最终完全获批概率大，21年美国电动车市场将重演20年欧洲的高增长。2021年供给端新能源车型更加丰富，需求端私人消费接受度提升，国内、外新能源汽车市场迎来共振，行业将处于高增长通道。我们预计2021年全球新能源车销量将实现60%以上的增长。
节后新能源板块调整幅度较大，主要是受全球流动性收缩而引起市场杀估值行为。股价主要是由业绩和估值驱动。而节后股市的无差异下跌并未考量各板块的基本面差异。看基本面，新能源板块赛道宽、空间大，行业处于早期启动阶段，各标的业绩普遍高增长。我们认为即使在市场悲观情况下，新能源板块业绩高增也能更强地抵抗估值收缩对股价造成的波动，相对收益确定性高。站在当前时间点，各行业基本面的重要性更加突出，未来各板块演绎也将出现差异化。新能源板块长期向好，短期数据喜人。
建议积极布局新能源板块，重点推荐宁德时代、比亚迪、法拉电子、亿纬锂能、赣锋锂业、天齐锂业等。
东吴证券：美国电动车政策和锂电中游超预期、锂电龙头全面受益
——5月30日
电动车美国对于电动车补贴强度和范围有望大超预期，国内电动车4月销20.6万辆，同环比+180%/-9%，5月我们预计回升，6月冲量，国内Q2有望到65万辆，环增20%+，全年240-260万辆，同增80%+，我们预计今年全球530-550万辆，同增70%+，伴随着新车型进一步放量明年增长我们预计超40%；产业链来看，氢氧化锂仍在上涨追平碳酸锂到近9万、六氟紧张报价冲高到30万，5月排产环增5%，Q2排产环增20%，短期锂电材料中游盈利Q2超预期，强烈推荐电动车全球龙头和价格弹性龙头。
中国2060年碳中和，2030年碳达峰，欧盟碳排放目标提到55%，美国提高碳排放目标，都将加快光伏从辅助能源到主力能源的进程；但硅料不断刷新价格对下游压力较大，硅片、电池和组件均涨价，辅材辅料已近底价，自3月普遍减产后，5月排产有10-20%好转，6月维持，下游电站开始招标，其中国内户用需求火爆有望超18GW，今年国内消纳风光90GW超预期，我们预计21年装机160-180GW，同增30%左右，低位建议布局光伏优质龙头。工控继20年反转，21年Q1史上最强旺季，环比增长，同比大增，Q2延续向好，市场过于担心周期，国产替代大势下国产工控龙头发展提速，继续看好工控龙头。
重点推荐标的：宁德时代、汇川技术、隆基股份、亿纬锂能、容百科技、天赐材料、阳光电源等。
银河证券：自动驾驶提升算力需求，SoC芯片将是主要增量市场
——5月31日
汽车架构由分布走向集中，以及自动驾驶等级提高带来的算力需求提升，催生对更高集成度的车规级SoC芯片需求。2019年的车载AI芯片市场规模超过10亿美元，预计到2026年将增长至120亿美元，复合年均增长率超过35%。从全球竞争格局看，全球高端车规级SoC芯片玩家以传统芯片与科技巨头为主，英特尔、英伟达、特斯拉居于全球第一梯队，但以华为、地平线、黑芝麻为代表的国内厂商也在加速崛起。
华为作为国产科技引领者，以自动驾驶系统核心零部件及解决方案赋能车企，打造华为汽车生态，其智能驾驶计算平台MDC600和MDC300计算能力可以覆盖从ADAS到L5的全赛道，未来有机会成为核心Tier1供应商。我们认为车规级SoC芯片作为增量赛道，竞争格局相比传统MCU更为开放，国内企业有望凭借更高的性价比、更好的本土化服务与开放平台抢占市场份额。
5G终端及汽车电动化需求旺盛的推动下，2021年电子行业盈利端将加速增长，维持“推荐”评级。汽车电子方面，建议关注自动驾驶芯片企业华为、地平线、黑芝麻、智能座舱公司华阳集团、摄像头企业舜宇光学科技、联创电子以及车规级CIS供应商韦尔股份等。
华福证券：美国参议院通过新能源汽车法案，全球新能源汽车市场迎来需求共振
——5月30日
美国参议院财政委员会通过法案：将电动汽车税收抵免金额由最高7500美元，提升到10000美元；由工会成员生产的电动车，补贴上限提高至12500美元。在适用范围上，取消当车企电动车累计销量超过20万辆后，税收抵免优惠将不再适用的政策。在政策支持下，预计美国新能源汽车销量和渗透率将迎来快速发展，进而迎来中、欧、美的需求共振。
大宗涨价和“缺芯”发酵对汽车板块的负面影响快速释放，但我们预计最悲观的时间段或已经过去，我们认为中国汽车产业在电动化和智能化（华为补齐在芯片、操作系统、智能驾驶层面的短板）产业链方面有较为完整和领先的布局，自主品牌将迎来崛起的最好时机，进而带动零部件产业链的全面追赶，因此汽车板块或迎来较好的布局时机。
投资建议：长城汽车、吉利汽车、拓普集团、三花智控、华阳集团、德赛西威、赣锋锂业、天赐材料、宁德时代、比亚迪等。
申明：以上内容均为各券商研报观点，该观点都有其特定立场，不构成实质投资建议，据此操作风险自担。（校对/Arden）
