来源：财联社APP
本周，多家科创板半导体公司陆续披露2020年年度业绩快报，截至周五（26日）收盘，科创板23家半导体公司（按申万行业分类）业绩均已披露完毕。
从数据来看，受益于去年下半年以来全球半导体产业链缺货涨价潮，国内产业链巨头如晶圆制造大厂中芯国际、功率IDM龙头华润微等均表现亮眼，“小而美”赛道龙头如澜起科技、利扬芯片等的表现，则在意料之外，又在情理之中。
明星巨头、赛道龙头齐头并进
整体来看，23家公司除了芯原股份、寒武纪外，2020年均实现盈利，其中中芯国际以43.3亿元的净利润高居榜首，全球内存接口芯片巨头澜起科技以及国产功率IDM龙头华润微分别位居二、三名。
从净利同比增速来看，除了晶晨股份、敏芯股份、力合微、乐鑫科技外，其余19家企业均实现了增长。
其中，国内第三方专业IC测试厂商利扬芯片以近4倍的增速拔得头筹，同比扭亏的沪硅产业位居第二，音频SoC芯片设计厂商恒玄科技则排名第三，中芯国际、华润微分居第六、第七位。
需要指出的是，若按照扣非后净利同比增速计算，除了利扬芯片仍位居一位外，中芯国际以微弱优势屈居二位，华润微则位居第三位。
此外，从第四季度单季环比增速来看，物联网通信芯片设计公司力合微排名第一，半导体IP授权赛道独角兽芯原股份排名第二，利扬芯片排名第三。
力压众多明星巨头 第三方检测赛道“美”在哪？
值得一提的是，利扬芯片是23家科创板公司中，唯一在全年净利润同比增速、第四季度单季度环比增速均排名前三的企业。而作为国内头部第三方专业IC测试厂商，与产业链其他环节相比，利扬芯片此前名声并不显。
据了解，第三方IC测试位于半导体检测设备环节下游。与IDM厂商选择自建封测产线因而会自购检测设备不同，晶圆代工厂不负责封装测试，芯片设计厂需要将封装测试外包给封测厂，或者外包给第三方 独立检测机构，利扬芯片即是后者的代表公司之一。
封装厂客户数量多、产品种类多，其产品线可能封装外形相近、但内核却完全不同，因此实际上对测试平台和测试设备的要求不尽相同，因此需要大量投资布局测试设备和相关技术；同时由于订单的波动性，封装厂经常碰到测试机台利用率不足或者产能无法满足客户需求的情况。
与封装厂相比，专业的测试厂商能够提供系统级的测试服务、减少重复产能建设，包括功能、性能、可靠性等全方位的测试，满足多样化的需求；同时从业技术人员的经验和知识面积累要求更全面，可以通过测试结果的大数据分析提供客户专业的建议，对产品晶圆制造和封装工艺控制上潜在缺陷作出判断，因此第三方测试的分工形式开始出现并不断得到市场的认可。
根据行业另一巨头苏轼宜特2020年预测，国内半导体第三方实验室检测行业未来3-5年的市场规模将达到50亿元人民币，同时加上工业用、车用、医疗、军工电子产业上游晶圆制造到中下游终端产品验证分析的需求，估计2030年市场至少达150-200亿。
高增长背后 封测环节景气度持续
从另一个角度来说，利扬芯片此次能够力压众多明星巨头，也从某种程度上凸显了其所在的半导体封测环节的高景气。
据《科创板日报》此前整理，2020年度业绩预告来看，国产封测“四小龙”均收获了极高的增长。比较四家公司的净利润，通富微电增幅最高，长电科技净利润总额最高，上限达12.3亿元，增幅也高达12倍。晶方科技、华天科技净利润增幅上限均超过1倍。
2020年下半年以来，半导体产能供需关系紧张，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现了短缺情况。
据报道，全球龙头日月光半年封测事业部接单全满，订单超出产能逾40%，已于2020年第四季度调涨封测价格，且2021年第一季度调涨趋势依然明确。其他头部封测厂商也均处于封测订单饱满、产能利用率高企状态，封测行业景气度明显提升。
目前，封测产业链预计本次供需紧张至少将延续至第二季度，鉴于封测市场的旺盛需求，不少封测厂商开始规划扩建封测产能。
东吴证券分析师王平阳1月28日报告指出，未来随着相关项目的达产，本土封测产业链在产能规模和先进封测技术领域的市场地位和竞争优势有望进一步凸显。
