金属芯PCB中的贵族，热电分离铜基板（高导热380W）

说到金属芯PCB，大家首先想到的肯定是铝基板，这个在普通小功率的LED中最为常用，一般的，金属芯的PCB材料主要有三种，铝基PCB、铜基PCB、铁基PCB。随着大功率电子产品与高频PCB的发展，对散热，体积要求也越来越高，普通铝基板已经满足不了，越来越多的大功率产品在用铜基板，不少产品对铜基板的加工工艺要求也是越来越高，那么什么是铜基板，铜基板有什么优点，今天我们展开跟大家聊聊。

我们先看看上图，代表普通的铝基板或者铜基板，散热需要经过绝缘导热材料（图中紫色部分），加工较为方便，但是经过绝缘导热材料后，导热系数就没那么好了，这种适合小功率的LED灯，够用即可。

那如果在汽车LED灯珠或者高频PCB上，散热需求非常大的情况下，铝基板以及普通铜基板就满足不了了，常见是用热电分离铜基板。

什么是热电分离铜基板？

铜基板的线路部分和热层部分在不同的线路层上，热层部分直接接触灯珠的散热部分（如上图右边部分），以达到最佳的散热（零热阻）效果。

热电分离铜基板优点：

• 铜基板本身的导热能力强，导热散热好；
• 用热电分离结构：以零热阻接触灯珠，减少灯珠光弱，最大限度延长灯珠寿命；
• 密度高，同等功率下体积更小；
• 适合搭配单颗大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更好的效果；
• 根据灯具的不同设计需要制作不同的结构，加工后会有凸台形状（铜凸块、铜凹块、并联散热等）。