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长电科技：全球第3大封测企业，市占率全国第一。
日月光并购矽品，两家合计占有全球30%的市场份额，第二位是安靠市占率15%，长电科技并购星科金朋成为全球市占率13%的第三大封测企业。
长电有江阴基地、滁州厂、宿迁厂与长电先进四个生产基地。同时有子公司星科金朋与长电韩国。
华天科技：封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。3大厂区天水、西安、昆山。定位分别是低端、中端、高端。
通富微电：中国前三大和全球前十大集成电路封测企业。
晶方科技：高端芯片封装，主营影像传感芯片晶圆级封装，大陆首家，全球第二
二、大股东
长电科技、通富微电、晶方科技，都有集成电路产业基金入股。
三、客户
长电：覆盖国际、国内，全球前20大半导体公司中有85%是其客户。比如：高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。
华天：ST、东芝。华天在2019年初，收购马来西亚封测厂商Unisem。
Unisem欧美市场收入超过 60%，其主要合作企业有Broadcom、Qorvo、Skyworks，这几个是美国的射频前端技术厂商。Qorvo是华为的供应商，今年的大牛股卓胜微主打就是射频前端，华为替代Qorvo的供应商。
封测主要看的是上游客户芯片制造商，华天的客户Qorvo芯片设计厂商，是国产替代的对象。
Qorvo有11％的营收来自华为。少了华为的订单，对于Qorvo的业绩肯定有影响，也间接影响了华天。
通富：AMD、联发科
晶方：Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微电子）、BYD、海力士、思比科、汇顶科技
四、产能
2019年三季度末，长电科技在建产能34亿元，通富微电在建产能14亿元，华天科技在建产能6亿元。
五、产业扩张情况
1、华天：耗资近20亿元，分别在天水、西安以及昆山扩大规模项目。
在昆山布局先进封装，主营晶圆级CIS封装。
同时在南京建厂项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
2、长电、通富：均通过外延并购来进行扩张。长电联合大基金、中芯国际花费7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋。
通富3.71亿美元收购了AMD苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各85%的股份，双方成立合资公司。
3、长电收购星科金朋，获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，一跃晋升2016年全球前10大委外封测厂第三位。
4、通富：收购AMD两厂，主要从事高端封测业务，切入AMD供应链，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。
结论：
1、短期内，最具爆发力的是晶方科技。
在上游晶圆紧缺和下游需求强烈等因素的传导下，今年下半年以来CMOS传感器(CIS)普遍开始涨价。
晶方科技是全球领先的 CIS 芯片封装供应商。
2、业绩反转，弹性最大的是长电科技。
公司新一届管理层换届完成，中芯国际董事长周子学出任公司新任董事长，前恩智浦高级副总裁郑力出任公司CEO。产业基金和中芯国际或将加速推进资源整合，提高公司的管理效率。
在国产替代的大背景下，芯片设计龙头海思2023年封测订单有望超过200亿元，长电将成为海思封测订单转移的最主要受益者。
长电有望获得最大比例的增量份额，至2023年公司在海思的份额比例有望达到25-30%，占长电的收入比例，有望从2019年的5%-10%增长到2023年的20-25%。
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