传半导体设备等待交付期最长达20个月，台积电、联电忧虑影响新厂投产计划

据日经亚洲引述消息人士报导，关键的半导体制造设备恐怕得等待一年半甚至更久才能交货，因为前所未见的零件短缺及供应链吃紧问题，重创了芯片设备产业。

报导引述消息称，应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、科林研发(Lam Research)、阿斯麦(ASML)等半导体设备巨头都警告客户，部分关键设备必须等待最多18个月，因为从镜头、阀门、泵浦到微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。而台积电、联电、英特尔、三星电子等芯片商均有厂房将启用，最快是明年。报导引述消息指出，这些芯片公司担忧，冗长的前置时间恐影响厂房上线计划，台积电、联电及三星已派资深高层前往海外催货。

报导称，2019年疫情爆发前，交货期平均约为3~4个月，2021年已延长至10~12个月。业界消息透露，科磊(KLA)检测设备的等待时间在20个月以上。然而，访问10多名业界高层后却发现，许多半导体设备商的零件厂扩产意愿不高，寻找替代品的难度也大。

报导引述消息指出，台积电担忧，设备交期延迟，恐影响美国、台湾及日本厂的量产时程，公司采购团队已飞往美国等地，希望供应商提前交货。台积电美国厂先前已因缺工面临兴建进度落后困境。

联电财务长Liu Chi-tung说，探访后发现，供应商缺零件的问题仍在恶化，情况要到今年下半才能改善。他确认，联电扩产计划恐因设备延迟受冲击，台南厂投产时程虽仍是明年中，但扩产速度肯定比预期缓慢。