欧洲芯片失败的原因

根据Gartner2021年3月发布的数据，结合ASML的分析，世界领先的汽车工业半导体设计和制造商都在欧洲，英飞凌和恩智浦排名第一和第二，意大利半导体和博世排名前十。然而，恩智浦、英飞凌、意大利半导体等欧洲主要半导体企业在过去十年里实现了转型，放弃了手机处理器、基带等业务，专注于成熟的B-36-6汽车芯片和功率设备，因此无意投资7nm以下的先进工艺。

欧洲芯片法案失败的三个原因。

1.失败的历史经验

2013年，欧盟启动了一项雄心勃勃的计划，目标是在2020年之前将欧洲全球芯片市场份额翻倍至20%。今天，近10年过去了，欧盟芯片市场份额仍稳步低于10%。更糟糕的是，欧洲不再生产数据中心和智能手机使用的最先进的芯片。

欧盟负责内部市场业务的执行委员会成员布勒东在比利时访问imec时向媒体强调，超过一半的欧盟芯片需求依赖于台湾。如果台湾不能再出口半导体，几乎全球工厂将在3周内停止运营。

这意味着半导体行业过去得到了欧洲的财政支持，但后来失去了方向。现在，在全球芯片短缺的背景下下，欧盟决定再次采取行动，重蹈覆辙的风险依然存在。

2.无意投资先进工艺的欧洲巨头和追不上的野心。

目前，欧洲产能不低于10nm，10-20nm产能仅占全球5%。欧盟计划在2030年实现欧洲芯片产能，占全球市场的20%。其中，尖端制造瞄准5nm工艺，逐步向2nm技术节点迈进。这一目标被许多人评为技术发展赶不上欲望和野心。

以汽车工业为例。根据Gartner2021年3月发布的数据，结合ASML的分析，世界领先的汽车工业半导体设计和制造商都在欧洲，英飞凌和恩智浦排名第一和第二，意大利半导体和博世排名前十。然而，未来汽车所需的成熟工艺和先进工艺几乎是半开放的。如果欧洲想成为未来世界领先的市场，就需要建设2-4座大型先进工艺晶圆厂。据台湾经济学家猜测，超过三分之二的430亿欧元应鼓励制造商以国家补贴的形式建设新的尖端芯片厂。

然而，恩智浦、英飞凌、意大利半导体等欧洲主要半导体企业在过去十年里实现了转型，放弃了手机处理器、基带等业务，专注于成熟的汽车芯片和功率设备，因此无意投资7nm以下的先进工艺。因此，这些大型芯片制造商实际上对在地生产持高度不确定的看法。

欧洲芯片厂专注于经营他们的客户群体，欧洲芯片厂生产的晶圆足以供当地很多厂商使用，可以用于汽车、机械设备、传感器等领域。国智库新责任基金会(SNV)分析师克莱恩汉斯(Jan-PeterKleinhans)解释说。

3.资金获取和分配的拉锯战

《欧洲芯片法案》中对资金来源的描述相对模糊。虽然指出430亿欧元中有300亿欧元来自欧盟国家，130亿欧元来自欧盟公共和私人资金(110亿欧元公共投资投资于欧洲芯片计划，后者20亿是指通过欧盟芯片基金支持半导体初创企业)，但用动员这个词会让人怀疑欧盟委员会从任何与该倡议相关的投资项目——例如，在西班牙《对外政策》双月刊网站的报道中，欧盟委员会甚至没有试图证明欧洲芯片法案的资本投资将比其他被削弱预算的研究领域带来更高的回报，甚至包括高级计算和人工智能的财政削减。

从资本去向的角度来看，上述欧洲半导体联盟的建立相当于邀请成员国促进其利益。虽然欧盟委员会鼓励所有成员国协调各国的芯片研究，但国家基金总是优先考虑国家的优先事项。欧洲议会法国极右翼政党议员尼克斯·贝伊对此表示反对：英特尔在德国和意大利没有选择法国。

对此，西班牙《对外政策》双月刊网站的总结是:欧盟最近推出的《欧洲芯片法案》包含了资源不足等各个领域最糟糕的特点，减少了其他领域有价值的研究资金，由各成员国管理，各国将为资金分配而战。此外，《欧洲芯片法案》的主要目标之一是通过所谓的创综合生产设施和开放的欧盟OEM’来促进供应安全。当芯片短缺被宣布时，这些设施和制造商可以被命令遵循‘优先顺序’，甚至可以实施出口管制，这将很难与世界贸易组织的规则相协调。

中国台湾省经济学家刘佩珍也表示:各国芯片法案的颁布，意味着过去30年全球半导体高效运行，自由贸易政策发挥到极致，未来将被打破。此外，未来各国政府必须在生产成本、效率和国家安全之间寻求平衡，才能使整体半导体发展持续前进。

写在最后。

欧洲通过完善半导体生态系统来吸引更多的人才和工业资本流入是可以理解的。除了欧洲芯片法案的成功，欧洲比美国更好，对中国来说，只有增加半导体产业的发展投资，积累半导体产业知识产权和综合能力，才能在中欧合作中实现双赢。