IC Insights公布的2021年各经济体芯片产业占全球市场份额数据，数据显示中国大陆的IC设计（fabless）产业位居全球第三，仅次于美国和中国台湾，但是占比下滑幅度较大。
IC Insights的数据显示，2021年中国的IC设计（fabless）产业占全球市场的份额为9%，相比起2020年的15%下滑了6个百分点或40%，为何中国的IC设计（fabless）发生如此重大的变化呢？
从2020年到2021年，中国芯片行业遭受重大变故的只有华为海思，导致华为的手机芯片出货量大幅下滑的原因就在于大众所知道的由于某种原因，台积电等芯片代工企业自2020年9月15日起无法为华为代工生产芯片所致，随后华为手机的出货量迅速下滑，甚至不得不出售了旗下的荣耀手机品牌。
相比之下，同期其他芯片设计企业甚至还取得了可观的增长，如紫光展锐的手机芯片出货量猛增100多倍，其他如CMOS、存储、显示芯片等都取得了快速的增长；2021年国内芯片设计企业的数量也增长了26%，从2020年的2218家增加到2810家。
在芯片设计企业数量增、不少芯片设计企业的出货量增加的情况下，中国大陆的IC设计（fabless）产业占全球的比例反而大幅下降，这就意味着华为此前占全球IC设计（fabless）行业的比例很高，以致这些芯片企业的增长未能弥补华为海思衰退造成的损失，恰恰反映出华为海思对中国芯片产业的重要性。
华为海思曾位居全球手机芯片行业前列，数据显示2020年华为海思占全球手机芯片市场的份额为11%，位居第四名；到了2021年Q4占有的市场份额已下滑至1%、排第六名。事实上华为的手机芯片出货量在2020年就已经有所下滑，数据显示2020年的手机芯片出货量为1.47亿颗，而2019年达到1.77亿颗。
华为海思除了设计手机芯片之外，它还设计电源芯片、SSD控制芯片、基站芯片等众多种类的芯片，这些芯片当中有部分同样因没有芯片代工企业生产导致销量大幅下滑，加上这些种类繁多的芯片，可能令到华为在全球IC设计（fabless）占有可观的市场份额。
如今由于华为海思的衰退，导致中国占全球IC设计（fabless）市场的份额大幅萎缩，这实在是让人遗憾的事情，不过华为正积极寻求解决方案，期望早日恢复它的芯片业务，希望它的芯片业务早日复兴吧。
当然IC Insights的数据也显示中国大陆的 IC设计（fabless）已经相当强大，在全球已位居第三名，证明了中国IC Insights已达到相当大的规模，显示出中国大陆的IC Insights已具有与全球各个经济体的IC Insights较量的实力。
目前中国正积极推进芯片产业的发展，除了 IC设计（fabless）方面之外，中国还在积极推进芯片制造环节，这也是当下中国芯片产业中较为薄弱的环节，中国最大的芯片制造企业中芯国际目前最先进的工艺也只是14nmFinFET，而台积电和三星已量产5nm。
不过中国作为全球最大制造国，对芯片的需求多种多样，除了需要先进工艺生产的手机芯片、CPU等之外，其他许多行业的芯片用成熟工艺生产就已足够，例如IGBT芯片还在用90nm，而计算器、空调控制器等所用的芯片甚至用微米级的工艺都已足够，因此中国在积极扩张成熟工艺的产能，由此中国的芯片制造产能如今已与日本并列前三，在产能方面领先于美国。
