（集微网 张浩）截至8月3日收盘，沪指报3367.97点，涨1.75%，成交额为57524亿元（上一交易日成交额为4958亿元）；深成指报13964.56点，涨2.4%，成交额为7615亿元（上一交易日成交额为6502亿元）；创指报2868.88点，涨2.63%，成交额为2630亿元（上一交易日成交额为2273亿元）。
从盘面上看，国防军工、国产航母、卫星导航板块表现强势，丙烯酸、黄金概念板块表现一般。
半导体板块大幅上涨。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了112家半导体公司作了统计，其总市值上涨3.88%。
在112家半导体公司中，106家公司市值上涨，其中睿创微纳、中微公司、欧比特、至纯科技、锦航科技、北斗星通、北方华创、紫光国微、环旭电子、雅克科技、万盛股份涨幅达10%；5家公司市值下跌，分别是振芯科技、振华科技、晶丰明源、必创科技、鸿远电子跌幅居前。
资金流入/出方面，半导体板块主力资金净流入靠前，市场表现较好。据同花顺数据，国防军工、计算机应用、计算机设备、半导体及元件板块主力净流入靠前，化学制药、证券、饮料制造、生物制品板块主力净流出靠前。
广州万隆表示，市场中科技成长、周期方向领涨，这也是近期反复强调关注的方向，逻辑在于结构性行情中，将更加精选赛道，周期板块的回升在于经济企稳复苏，顺周期板块望受益，其中化工、建材、机械等方向可关注；成长板块中军工板块业绩稳步回升且在成长领域中估值偏低，此外消费电子板块近期在美股苹果股价再创新高的带动下或受到催化进一步活跃。
全球动态
美国国会众议院通过总值1.3万亿美元的2021年财政支出计划。该计划涵盖了国防开支、劳工与卫生支出、人类服务教育支出、商业司法科学支出、能源和水支出、金融服务和当局政府支出、交通运输和城市发展措施支出等方面。计划中超过一半的资金用于国防。其中包括增加3%的部队薪水，支出93亿美元用于购买91架F-35战斗机，223亿美元用于购买9艘新海军舰艇以及7.58亿美元用于减轻冠状病毒对国防工业基地分包商的影响等。
欧盟官员表示，欧盟已批准意大利提交的三项国家援助计划，涉及总额为60亿欧元。据悉，意大利当局向欧盟提交的三项援助计划，主要是针对受新冠肺炎疫情影响的中小企业进行援助和融资。该项援助计划为欧盟振兴基金框架内的一部分。欧洲委员会执行副主席维斯塔格表示，欧盟紧急向意大利批复60亿欧元捐助资金，旨在支持意大利扶持受疫情影响的中小企业，让这些企业尽快走出危机和恢复市场竞争力。
日本内阁府公布2020年第一季度国内生产总值（GDP）修正数据。日本今年第一季度GDP剔除物价变动因素后实际比上季度下滑0.6%，首季GDP折合成年率为下降2.2%。据日本共同社8月3日报道，受新冠肺炎疫情扩大影响，日本GDP连续两个季度呈现负增长。
亚太地区，截至8月3日收盘，恒生指数下跌0.56%，日经225上涨2.24%，韩国综合上涨0.07%。
美股市场，截至上周五（7月31日），道琼斯指数涨114.67点，涨幅0.44%，报26428.32点；纳斯达克指数涨157.46点，涨幅1.49%，报10745.27点；标普500指数涨24.90点，涨幅0.77%，报3271.12点。
美股周五震荡收高。三大股指在7月均录得涨幅，科技股攀升推动纳指月涨6.8%。美国众议院批准2021年1.3万亿美元支出计划。苹果业绩超预期股价大涨逾10%。
费城半导体指数11.13点，跌幅0.52%，报2,136.41点。
从个股看，费城半导体成份股涨跌不一，其中，思佳讯解决方案、凌云半导体、博通涨幅居前，思佳讯解决方案上涨2.38%；赛灵思、卡伯特微电子、阿斯麦跌幅居前，赛灵思下跌4.04%。
欧洲方面，截至上周五（7月31日），欧洲三大股指大幅下跌，英国富时100下跌1.40%，法国CAC40下跌1.43%，德国DAX下跌0.57%。
凯投宏观美国高级经济学家Andrew Hunter表示：“美国第二季度GDP年率下降32.9%，是此前历史最大季度萎缩纪录幅度的三倍以上，突显了大流行对美国经济造成空前打击。我们预计，要完全消除这种损害，将需要数年的时间。”
个股消息/A股
汇顶科技——汇顶科技宣布已完成收购系统级芯片设计公司德国Dream Chip Technologies GmbH (简称DCT)。此举是汇顶科技为推进多元化发展战略之举，DCT拥有一支世界级的图像信号处理（ISP）研发团队，在超大规模系统级芯片（SoCs）、FPGA、嵌入式软件和系统等领域技术造诣深厚，将深化汇顶科技在智能终端、汽车电子、图像处理等领域的技术创新及应用落地。
中芯国际——中芯国际公布，公司与北京经济技术开发区管理委员会于2020年7月31日共同订立并签署《合作框架协议》。根据协议，公司与北京开发区管委会(其中包括)有意在中国共同成立合资企业，该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。该项目首期计划投资76亿美元，注册资本金拟为50亿美元，其中本公司出资拟占比51%。
北斗星通——国务院新闻办公室举行新闻发布会，中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其介绍，北斗系统28nm工艺芯片已经量产，22nm工艺芯片即将量产。大部分智能手机均支持北斗功能，支持高精度应用的手机已经上市。构建起集芯片、模块、板卡、终端和运营服务为一体的完整产业链。
个股消息/其他
AMD——据台湾媒体报道，AMD 提前包下台积电明年 7nm 与 5nm 产能，投片量翻倍暴增。台积电 7nm 以下产能利用率满载至明年，AMD 明年第 2 季度投片量也将正式超越苹果，跃居台积电第一大客户。台积电向来不对单一客户与订单置评，强调旗下 7nm 与 5nm 制程居全球领先地位，驱动公司营收增长。供应链透露，AMD 旗下 Ryzen 系列处理器、Radeon 显示芯片、EPYC 处理器等主力产品销售均优于预期，近期再向台积电提出包下明年 7nm 与 5nm 产能，总量约 20 万片。
英特尔——据国家知识产权局专利复审委员会消息，其审理了201110240931.5(“FinFET专利”)发明专利的无效申请。无效申请的请求人是Intel(中国)有限公司，而专利权人为中国科学院微电子研究所。据悉，这是Intel为应对微电子所2018年发起的专利侵权诉讼而采取的措施。在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国同族专利发起无效申请，均以失败告终。
英伟达——日前获悉，软银集团（SBG）开始与美国半导体制造商英伟达进行谈判，考虑出售旗下的英国半导体设计厂商ARM的股份等进行重组。软银集团因投资对象企业估值低迷，正在致力于改善财务状况，推进资产出售。如果放弃在半导体设计领域拥有很高份额的ARM，软银集团着眼于人工智能（AI）时代的战略将被迫调整。据悉，软银集团与英伟达的谈判仍处于初期阶段，最终能否达成仍是未知数。软银集团还在探索通过首次公开募股（IPO）来出售ARM股份的可能性，似乎正在同时讨论多种选项。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从110家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至8月3日收盘，集微指数收盘点数为5660.07点，较前一交易日上涨243.88点，涨幅4.50%。
（校对/Humphrey)
