华为芯片堆叠封装专利，到底是个啥？解决啥问题的？

众所周知，在华为的业绩发布会上，当时的轮值董事长郭平说，华为要采用面积换性能，用堆叠换性能的方式，来解决芯片问题，使不那么先进的芯片，也能够具有竞争力。

而前两天，网上也被大家晒出了华为芯片堆叠封装专利图，可见采用堆叠换性能并不是乱说的，华为早就在做准备了。

但问题来了，网上晒出来的芯片堆叠封装专利，到底是个啥，用来解决啥问题的？

先上专利图，就是下面这张图。而专利介绍中也进行了大量的说明，整个图有4个核心组成部分。

从上至下分别是第一层走线结构、第一块裸芯片（die）、第二块裸芯片（die），第二层走线结构，就是讲两层走线结构，将两块裸芯片夹在中间。

然后华为的专利是，两块裸芯片不完全重叠，只有部分重叠，然后重叠的芯片部分相互连接，不重叠的芯片部分，再相互与走线结构连接，最终连接至一起，封装成一块芯片。

按照华为的说法，这样可以解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

那硅通孔技术，又是什么技术？其实也是3D堆叠芯片封装的技术。它实现的方式是芯片完全重叠，然后芯片之间通过硅通孔结构来走线连接，再统一连接到一起后再与基板连接在一起，最后封装成一块整的芯片。

如上图所示，这是4层 DRAM芯片堆叠时的示意图，各芯片通过硅通孔连接在一起，最后再连接到基板上。

华为这个方案，其实是节省了很多的线路结构，理论上来看，工时也会少一些，这样相对而言，成本更低一点。

当然，大家都是一种封装的实现形式，且目前华为的这个专利对性能的提升，或者功耗控制、发热等等，都没有涉及到，其它方面所以不太清楚。

而华为目前也只是申请了一个这样的专利，最终实际情况会如何，还得等这样的封装技术真正用于芯片之后，才能够得知，很多专利其实最终也不一定会落地，所以我们先别激动，先拭目以待比较好。

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