消息：全球芯片交付时间再创新高

导读：据彭博社报道，3月芯片交期再创新高达到26.6周。

图源：彭博社

Susquehanna金融集的分析师Chris Rolland指出，电源管理、微控制器、存储器等芯片类型的交货时间增加，其中俄乌战争、中国“疫情”封城和日本福岛大地震除了对第一季度产生短期影响，还可能对全年严重受限的供应链产生影响。

同时，英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的问题发出警告，他们透露封装的交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。

“供应链中各个阶段的预订顺序已经完全改变，新的时间表意味着封装设计必须在最终硅设计之前20周或更长时间完成并预订，以确保硅和封装在正确的时间结合在一起。” 而他表示，没有意识到这一点并相应地进行计划，可能会导致芯片生产延迟多达50周。