总投资254亿元！成都高新区签约集成电路、新型显示等3个重大项目

昨日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目在京集中签约，总投资额254亿元。此次签约项目聚焦先进计算、高端封装测试、新一代显示技术等领域，包括高端服务器产业生态基地项目、高端半导体技术研发制造中心项目、奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目、维信诺Micro-LED先进显示技术研发及产业化验证项目等将落户成都高新区。
成都高新区相关负责人表示，这些项目技术含量高、产业能级强、产业价值大，与国内乃至世界一流的企业和人才团队合作，聚焦强链补链固链，高度契合成都高新区电子信息产业链现代化攻坚方向，落地投产后不但可有效支撑国家战略，也有助于支撑成都建设国家科技创新中心，提升成都电子信息产业能级地位，助力成都加快建设高质量发展增长极和动力源。
高端服务器产业生态基地项目，计划总投资：不低于10亿元
项目主要内容：在成都高新区建设包括“一平台、三中心”，即“资源共享和协同平台”“生态创新适配中心”“应用示范展示中心”“产学研协同发展中心”。未来5年将在成都高新区：培育及引进2-3家行业骨干企业；在政务、教育、医疗、金融、公安、交通等行业；培育及引进不少于6家整体解决方案供应商，发布成熟解决方案超过20项；基于“生态创新适配中心”为不少于200家企业提供适配服务，实现生态产业链的打造，开展应用示范。
项目优势：生态基地将围绕服务器核心部件，汇聚高端人才、聚集产业上下游合作伙伴。
奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目，总投资110亿元
项目主要内容：奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目是奕斯伟在先进封测方向的重要布局，将结合扇出型、高密度与高带宽系统级技术（SiP）、板级封装三大技术优势，实现小型化、低功耗、高集成度，高性能、高产出率。
项目优势：当前，集成电路制造进入后摩尔定律时代，先进制程工艺成本越来越高，技术难度越来越大，英特尔、台积电、日月光等全球各大主流厂商已在先进封测领域持续投资布局，持续提升产品集成度和性能。项目投产后将进一步提升我国先进封装技术水平，填补国内空白并达到全球领先水平，助力国产芯片技术研发和进口产品替代。
维信诺Micro- LED先进显示技术研发及产业化验证项目，投资：约12亿元
项目主要内容：根据项目规划，维信诺将在成都高新区建设Micro-LED显示器件及模组试验线和中试线，围绕巨量转移、驱动与检测、芯片设计、彩色化等关键技术展开研发、生产工作。计划将于2023年启动量产线搭建工作。
项目优势：作为新一代显示技术，Micro-LED显示技术广泛应用于智能穿戴设备、车载显示、AR、商业显示、智能手机等领域，预计2025年全球市场规模可达300亿美元，占世界显示产业市场份额的30%。项目成功后有望打破国外在显示技术的持续领先现状，为后续Micro-LED产业化奠定基础。
推动产业链现代化建设，助力成都打造万亿级电子信息产业集群
当前，成都正加快构建“5+5+1”现代产业体系，电子信息产业是其中重要的支柱产业。作为成都电子信息产业最重要的承载地之一，成都高新区聚集有规上电子信息企业140余家，包括英特尔、京东方、华为、富士康等龙头企业，已初步形成从集成电路、新型显示、整机制造到软件服务的全产业链条。
全球一半的iPad平板电脑产自这里，全球第二条、国内首条量产的第6代AMOLED全柔性生产线布局于此，世界500强出光兴产中国首个生产基地、德州仪器全球唯一集晶圆制造、封装测试和凸点加工为一体的世界级生产制造基地均坐落于此……健全的产业生态和良好的发展环境，吸引全球知名电子信息企业纷纷在此布局或加码投资。
去年以来，成都高新区已签约电子信息项目100余个，总投资额近700亿元。今年上半年，成都高新区电子信息产业规上工业企业实现产值1618.9亿元，同比增长15.3%，增加值增长15.4%。

成都高新区将借势全球产业链重构和成渝地区双城经济圈建设等重大机遇，聚焦推动产业功能区建设和产业生态圈打造，集中开展电子信息产业链现代化建设，为企业发展营造更加优质的营商环境，助力成都打造万亿级电子信息产业集群。

文稿来源：成都高新区电子信息产业发展局图片来源：拍信网