中国台湾疫情升温力积电五座晶圆厂自4月11日起分流上班

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。

中国台湾疫情升温 力积电五座晶圆厂自4月11日起分流上班

中国台湾疫情升温，晶圆代工厂力积电升级防疫措施，竹科五个厂（三个12英寸厂、二个8英寸厂），自4月11日凌晨起实施分流及异地居家上班。

据台媒《联合报》报道，中国台湾其它晶圆代工厂也已升级防疫措施，台积电已于4月2日起启动分组分流、居家/异地办公，避免面对面会议，暂停举办慈善基金会与文教基金会活动。世界先进和联电则于今日凌晨启动异地办公和分组分流措施。

据了解，中国台湾4月5日新增216例本土病例，再创今年单日新高，遍及12县市，北中南东部都有新个案。

此处广告，与本文无关

业内：政治经济风险侵蚀终端需求 IC设计厂下调报价压力陡增

业内人士称，由于战争引发的政治和经济风险不断上升，侵蚀了终端设备需求，IC设计公司面临着越来越大的压力，需要下调报价。

据《电子时报》报道，该人士表示，IC设计公司只能努力防止其业务业绩在2022年下降，因为今年早些时候，他们对强劲的5G和AIoT应用的乐观情绪，因俄乌冲突和中国新冠肺炎感染人数激增而日益黯淡。

其进一步称，设计公司已设法获得长期代工产能支持，但很难从所有下游客户获得类似的出货承诺，这令其报价面临下行压力，因需求减弱。

如果当前的市场低迷成为一种长期趋势，IC设计公司将很难在未来几年找到出口，即使他们有来自代工厂的大量产能支持，且代工厂的新产能还在不断增加。

据其判断，各类产品中，Wi-Fi核心芯片的交付时间预计将在下半年恢复到正常水平，因为在手机AP等其他芯片领域需求大幅下降的情况下，将提供更多的代工产能。

该人士指出，主要手机AP供应商联发科和高通预计将在第二季度展开价格战，以刺激对手机厂商的销售。目前，他们的旗舰手机SoC的单价约为120美元，而中档和高端AP的单价为60-70美元，这些价格是否会下调以及如何下调仍有待观察。

同时，第二季度面板价格预计将进一步下跌，据报道，手机和其他消费类应用的显示面板供应商正在要求显示驱动IC（DDI）制造商降价，该人士补充称，网络、汽车和工业控制IC的报价保持在相对稳定的水平。转集微网

 *免责声明：今日半导体 转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。

半导体价值平台--微信社群

社群加入步骤：

  第1步：扫码，关注 “今日半导体”公众号。

（掌握半导体新动态）

 第2步：在线回复“加群”，按照提示操作。

｜软文投稿｜广告合作｜

          微信号 yx15800497114(备注公司名+姓名)