半导体行业月报｜资本加持，行业巨人新手们的竞合博弈还在继续
来源:36氪发布时间:2020-09-04288浏览
询问 AI编辑：石亚琼
科技行业月报是36氪To B产业组推出的新栏目。
这份行业月报，希望将散落在互联网各处的相关信息整理出来，为关注安全行业的人群提供信息价值及决策依据。以下是2020年8月的半导体行业月报，包括行业、公司、创投三类信息。
本文是半导体行业8月的观察月报。
一、 资本
1、鸿海在陆砸295亿，攻5G关键基础元件
鸿海集团瞄准5G关键基础元件，在大陆昆山斥资逾10亿美元（约新台币295亿元），打造5G毫米波连接器生产线，目前进入设备调整测试阶段，预计投产放量后，年产值可望突破400亿元。
2、雷军大扫货：一口气投了三家芯片公司
据36氪援引自投资界的报道，从天眼查获悉，近日，宁波隔空智能科技有限公司发生工商变更，该公司投资人新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（下称“小米产业基金”）。这是短短半个月内，小米投资的第三家芯片企业。就在十天前，小米产业基金刚刚投资了两个芯片公司——灿芯半导体和芯来科技。
不久前，雷军在微博上坦承，澎湃芯片的研发遇到了巨大的困难，但小米自研芯片的道路仍然在继续。自主研发受挫，小米改向华为学习，挥动投资的大棒——据投资界不完全统计，自今年1月份以来，小米产业基金投资芯片相关企业至少17家。
小米密集扫货，是半导体投资大爆发的一缕缩影。一位专注于半导体的投资人表示，“五年前，市场上投半导体的GP一只手就可以数得过来，现在好像没有GP不投半导体。”
3、长电计划再募资50亿，投入先进封装研发
据半导体行业观察报道，8月20日晚间，国内领先的封测企业长电科技发表公告，将以非公开发行的方式，拟募集资金总额不超过500,000.00万元(含500,000.00 万元)，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入先进封装研发创业公司。
二、 业界
1、8家公司投资430亿，第三代半导体项目井喷
据半导体行业观察报道，化合物半导体在军事中的应用领域也不少，在大功率的高速交通工具也是关键材料，所以被各国视为战略物资，半绝缘的化合物半导体甚至要拿到证明才可以出口，是相当重要的上游材料。美国、日本、欧盟都想把技术建立起来，这些半导体大厂也争相跨入第三代半导体材料，争取卡位时间，他们或多方展开合作，或策略结盟或购并，如IDM 厂商意法半导体购并Norstel AB 以及法国Exagan、英飞凌收购Siltectra ，以及日商ROHM 收购SiCrystal 等。国内的第三代半导体材料也在紧锣密鼓的布局和谋划，其实进入2020年以来，各大半导体厂商就在各个城市正在加紧部署、多措并举、有序推进。据我们不完全统计，已有8家半导体企业共计预投资大约430多亿，可以看出第三代半导体项目在国内已处于井喷。
2、投资趋势：2020年半导体投资总额将提升至3倍
今年上半年，疫情加剧了资本寒冬——一级市场募资总额同比下降29.5%，投资总额同比下降21.5%，投资案例同比下降32.7%。
与此同时，半导体领域却逆势崛起。今年前7个月中，半导体领域股权投资金额超600亿人民币，是去年全年总额的2倍；预计年底将超过1000亿，达去年全年总额的3倍。
3、大有可为的生物芯片
据摩尔芯闻报道，随着生活水平的提高，人们对于健康的意识也越来越强。事实上，集成电路在生物医药领域也扮演着重要角色，且随着新的生物技术的普及，集成电路在这些新生物医疗技术中的地位也会越来越高，生物芯片也将成为半导体中的一个重要细分市场。目前，在每年的顶级半导体会议ISSCC中，生物芯片相关的议程已经能到2-3个，已经接近或超过一些传统的方向（例如射频电路和模拟放大器电路设计）的议程数量，可见半导体芯片行业对于生物芯片的重视程度。
4、GaN路线之争再起波澜
据半导体行业观察报道，凭借高功率、高频工作环境下的优良性能，氮化镓（GaN）正在快速崛起，无论是在功率，还是射频应用领域，GaN都代表着高功率和高性能应用场景的未来，将在很大程度上替代砷化镓（GaAs）和LDMOS。
与几年前相比，有越来越多的厂商重视GaN-on-SiC，并投入了研发力量，相应的产品也越来越多。随着成本等问题的逐步解决，未来，GaN-on-SiC的性能等优势有望凸显出来，特别是在射频应用领域，GaN-on-SiC比GaN-on-Si具有更好的发展前景。
5、华为加入激光雷达战局，汽车芯片布局初具规模
据半导体行业观察报道，8月11日，在第十二届汽车蓝皮书论坛上，华为智能汽车解决方案BU总裁王军透露，华为目前正在研发激光雷达技术。作为自动驾驶汽车的“眼睛”，激光雷达是最重要的传感器之一，对于保证自动驾驶汽车行车安全具有重要意义。
这无疑是华为在汽车领域的又一布局，去年10月，华为就提出了要造激光雷达、毫米波雷达等智能汽车核心传感器，这是华为为打造MDC智能驾驶平台构建的四个生态中的一部分。而相关负责人也曾明确提到，华为不造车，但会布局汽车领域，当时，华为轮值董事长徐直军指出，华为将聚焦ICT（信息与通信）技术，致力于成为面向智能网联汽车的增量部件供应商。如今，随着时间的推移，我们似乎可以窥见华为的汽车芯片布局已初具规模。
6、台积电布局新存储技术
据半导体行业观察报道，在人工智能（AI）、5G等推动下，以MRAM（磁阻式随机存取存储器）、铁电随机存取存储器 (FRAM)、相变随机存取存储器（PRAM），以及可变电阻式随机存取存储器（RRAM）为代表的新兴存储技术逐渐成为市场热点。这些新技术吸引着各大晶圆厂不断投入，最具代表性的厂商包括台积电、英特尔、三星和格芯。
其实早在2002年，台积电就与中国台湾地区工研院签订了MRAM合作发展计划。近些年，该公司一直在开发22nm制程的嵌入式STT-MRAM，采用超低漏电CMOS技术。2018年，台积电进行了eMRAM芯片的“风险生产”，2019年生产采用22nm制程的eReRAM芯片。2019年，台积电在嵌入式非易失性存储器技术领域达成数项重要的里程碑：在40nm制程方面，该公司已成功量产Split-Gate（NOR）技术，支持消费类电子产品应用，如物联网、智慧卡和MCU，以及各种车用电子产品。在28nm制程方面，该公司的嵌入式快闪存储器支持高能效移动计算和低漏电制程平台。在ISSCC 2020上，台积电发布了基于ULL 22nm CMOS工艺的32Mb嵌入式STT-MRAM。
7、ICinsights：MCU将卷土重来
据ICinsights报道，在破坏全球经济的Covid-19病毒影响下，用于汽车，工业和商业设备，家用电器，消费电子产品以及许多其他嵌入式系统应用的功能强大的MCU在主要IC产品类别中遭受的痛苦是最大。
根据IC Insights 2020年的McClean集成电路年中更新报告的预测显示，全球MCU销售额在2019年下降7％之后，在2020年下降了8％，而在2019年下降了7％，当时全球经济疲软使微控制器市场从2018年创纪录的176亿美元的营收上跌了下来。现在预计微控制器将在2021年出现温和复苏，销售额将增长5％至157亿美元，其次是2022年将增长8％，2023年将增长11％，届时MCU收入将创下188亿美元的新高。
三、 创业公司
国内方面
1、阿里平头哥宣布将与全志科技合作
据腾讯科技网报道，https://new.qq.com/rain/a/20200827A0A33F00为了进一步在半导体芯片领域快速的发展，近日，阿里平头哥还正式宣布，将与中国全志科技达成战略合作；全志科技目前是国内最大的智能语音芯片厂商，这一次阿里平头哥和全志的合作也无疑算是强强联合了，而双方也将基于玄铁处理器芯片研发出全新的计算芯片，到时候阿里平头哥芯片将会在智能家居，工业控制以及消费电子领域发挥重大作用。
2、瓴盛科技发布首款AIoT芯片，后续将聚焦自主研发芯片
据第一财经报道，8月28日，瓴盛科技正式发布第一款面向多领域的AIoT芯片产品JA310，预计将于今年下半年正式量产。该芯片将采用三星11nm FinFET制程工艺，集成了AI处理引擎，应用于智能安防监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等多种智能物联网领域。
3、格科微CIS出货量跃升全球第三，仅落后索尼和三星
据韩国 IBK Securities 的最新数据显示，格科微的CIS出货量在2019年已经跃升全球第三。据招股说明书透露，格科微是全球领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司目前主要提供 QVGA（8 万像素）至 1,300万像素的 CMOS 图像传感器和分辨率介于 QQVGA 到 FHD 之间的 LCD 驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
4、量产NB-IoT芯片，诺领科技获两亿元B轮融资
据36氪此前的报道，诺领科技（南京）有限公司近日获得2亿元B轮投资，投资方为盈富泰克、中金资本旗下中金启泓基金、南京江北佳康科技基金、盛宇投资、光远数科、九合创投、江北科投等多家投资机构。据悉，本轮资金将主要用于NB-IoT芯片产品量产，设计下一代产品以及开拓下游细分市场，加速产品应用。
5、芯来科技获小米的新投资，布局RISC-V
近日，RISC-V代表企业——芯来科技宣布完成新一轮战略融资。本轮融资由小米长江产业基金领投，老股东蓝驰创投和新微资本继续追投。此轮融资前芯来科技已获得晶晨股份、芯原微电子、启迪之星创投、蓝驰创投、新微资本等知名投资机构和产业方的投资。芯来科技成立于2018年，创始人兼CEO胡振波曾长期就职于国际知名半导体公司，并担任处理器研发和管理重要岗位，是RISC-V领域的领军人物，国内第一款RISC-V开源处理器蜂鸟E203的贡献者。
6、江丰电子：应用于5nm工艺的部分产品量产
江丰电子在8月10日晚发布的《2020年半年度报告》中表示，目前公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7nm技术节点实现批量供货，应用于5nm技术节点的部分产品评价通过并量产，部分产品进入验证阶段。
7、思达尔科技（武汉）有限公司开始提供IC封装打线服务
8月20日，半导体测试系统与探针卡供应商—思达尔科技（武汉）有限公司宣布已完成IC封装打线生产线的建置。此生产线位在湖北省东湖开发区的未来科技城，代表着思达尔科技作为供应商，持续为未来的半导体产业和中国市场，提升服务范围的努力。
8、安路科技再夺IC独角兽大奖
8月27日，由赛迪顾问股份有限公司、北京芯合汇科技有限公司联合主办的“2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽”榜单，在2020世界半导体大会期间重磅揭晓，历时两个月的评选后，安路科技凭借优异的市场创新表现，从200余家IC企业中脱颖而出，再度荣膺“2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽”荣誉。这是业内专家及客户对安路科技企业发展的持续高度认可及支持。目前，安路科技FPGA产品从几百个逻辑单元CPLD到400K逻辑单元FPGA全系列布局，并切入工业控制、工业物联网、铁路、电力、LED显示等多领域。安路科技在2016年已切入工业市场，如今有4年的技术积累，过去两年，在工业控制领域经历了从细分应用与边缘应用切入到主力核心应用的摸索前进过程，通过量产管理、产线可靠性和稳定性监控、高于国际标准的测试等动作，突破了国产FPGA的质量瓶颈。
9、灿芯半导体获3.5亿人民币D轮融资
2020年08月06日，灿芯半导体宣布完成3.5亿人民币D轮融资，由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投，元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。本轮融资资金将用于进一步推动公司在中芯国际先进工艺上的ASIC一站式设计方案及SoC平台技术和产品的研发。
国外方面
1、SiFive获6000万美元投资，高通、Intel、西部数据和SK海力士等参投
据36氪此前的报道，致力于将开源半导体技术商业化的加利福尼亚创业公司SiFive Inc周二表示，他们已从包括SK Hynix和沙特阿美在内的投资者筹集了额外的6000万美元资金。SiFive还表示，其现有投资者（包括来自英特尔，高通和西部数据的风险投资部门）也加入了此轮融资。
2、 Cerebras第二代晶圆级芯片曝光：850000个内核，2.6万亿晶体管
据半导体行业观察报道，人工智能/机器学习初创公司Cerebras去年推出的第一代处理器就是采用了这种方法。“旧的” Cerebras晶圆规模引擎（CWSE）是使用16纳米工艺打造的晶圆，具有400,000个AI核，1.2T晶体管，18GB板载内存，9 PB / s的总内存带宽和100Pb / s的总结构带宽。据说CWSE的新版本更大：拥有850000个内核和2.6万亿晶体管以及采用台积电7nm制程。
3、 瑞萨携手合作伙伴进军指纹锁市场
基于其RX产品，瑞萨在日前宣布，与Sensor供应商贝特莱以及方案公司中印云端建立战略合作关系，共同推动指纹模组方案及应用的发展。过去几年，因为指纹传感器技术的发展以及终端对安全和便利性的需求，指纹锁在过去几年获得了高速的发展。相关数据显示，在2017、2018和2019这三年里，指纹锁市场的增长率大概处于20%到30%之间，整个指纹锁市场的出货量在今年也会突破2000万把。但即使如此，光是中国市场，指纹锁的转化率还不到4%，由此可见，这个市场在未来将会有巨大的成长空间，这也是瑞萨选择进入这个市场的原因。而RX651 MCU则是瑞萨在这次合作中所提供的MCU。
4、 Elon Musk旗下的Neuralink推出新一代的脑机接口及芯片
据半导体行业观察报道，在8月29日凌晨举行的新闻发布会上，埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下的Neuralink的公司提供了最新的进展。Neuralink的原型可以一次从许多神经元中提取实时信息。在现场演示中，Neuralink展示了猪脑中的读数；当猪用口鼻部接触物体时，Neuralink技术捕获的神经元会在电视监视器上以可视化方式发射，这本身并不是新鲜事，Kernal和Paradromics就是开发头骨下的大脑读取芯片技术的众多公司之一。但和他们不一样的是，Neuralink独特地利用了通过“缝纫机”（sewing machine）插入组织中的类似玻璃纸的柔性导线。马斯克说，它在7月获得了突破性设备称号，Neuralink正在与美国食品和药物管理局（FDA）合作进行一项针对截瘫患者的未来临床试验。
5、 光子芯片企业Lightmatter开发的Mars芯片能以光速执行神经网络计算
据半导体行业观察报道，https://mp.weixin.qq.com/s/ZVKcsreIiFbIBHN4tZIkXQ在过去的几十年中，研究人员不时地重新提出了用光来计算事物的想法，但是这种思想还没有被广泛应用于任何事物。当涉及到神经网络计算时，Lightmatter正在尝试改变这一现状。其Mars装置的核心是一个芯片，该芯片包括一个模拟光学处理器，专门设计用于执行神经网络基本的数学运算。此处的关键操作是矩阵乘法，该乘法包括将数字对相乘并相加结果。可以构成光的加法并不奇怪，因为当两个光束合并时，构成光的电磁波会加在一起。
四、大公司
联发科（MediaTek.Inc）
1、 MediaTek 携手英特尔将 5G 带入下一代 PC 市场 已成功完成独立组网通话
据36氪此前的报道，https://36kr.com/p/8274088653374722020 年 8 月 6 日 — MediaTek 5G 布局从手机跨越到电脑及其他领域，与英特尔携手合作的 5G 个人电脑方案近期取得重要进展，日前通过 5G 调制解调器数据卡的开发与认证，成功将 5G 体验带入下一代个人电脑，首批终端产品将于 2021 年初问世。
MediaTek 为英特尔个人电脑提供 5G 连接的 T700 5G 调制解调器已在实际测试场景中成功完成 5G 独立组网（SA）呼叫。
2、 MediaTek 推出最新 5G 芯片天玑 800U，5G 双卡双待助力加速 5G 普及
2020 年 8 月 18 日 — MediaTek 今日推出最新 5G SoC — 天玑 800U。作为天玑 800 系列的新成员，天玑 800U 采用先进的 7nm 制程，多核架构带来的高性能和领先的 5G+5G 双卡双待技术将升级中高端智能手机的 5G 体验，助力加速 5G 普及。·
3、联发科搭上AMD抢下芯片组订单 分散过于依赖手机业务的风险
据快科技报道，今年的5G处理器天玑系列卖得不错，联发科的业绩也创造了5年来的新高，营收、盈利都在改善。不过下一步的动向大家恐怕很难猜到，他们竟然要跟AMD合作了。供应链消息人士@手机晶片达人爆料，为了分散手机业务集中的风险，联发科也在开拓新的市场，现在内部确认接下了AMD的PC/NB晶片组的委托开发计划。
目前AMD的芯片组外包是祥硕负责的，不过与祥硕相比，联发科在设计能力上显然更胜一筹，对AMD的芯片组业务帮助更大。此外，从爆料来看，联发科与AMD的合作不止于芯片组，AMD的5G上网模块也是跟联发科合作的——当然，Intel的5G上网模块也是联发科的，估计顺手就一起做了两家的，反正PC平台通用。
2、MediaTek 携手 Inmarsat 实现首个 5G 卫星物联网数据连接
2020 年 8 月 19 日 — MediaTek 不断推动 5G 卫星物联网先进通信技术的发展，近期成功地通过 Inmarsat 国际海事卫星组织 Alphasat L 波段卫星，于赤道上方 35,000 公里处 GEO 地球同步轨道完成数据传输的外场试验。MediaTek 和 Inmarsat 的物联网外场测试结果将会提交至 3GPP 的 Rel-17 NTN 非地面网络标准化工作中，推动 5G 标准体系的完善以支持更多使用场景和新型业务的发展。
3、MediaTek 与高新兴物联携手助力金卡智能集团实现表计行业智能化发展
2020 年 8 月 31 日 — 近日 MediaTek 携手业内领先的物联网模组厂商高新兴物联，共同助力金卡智能集团的多款远传燃气表项目实现规模商用, 大幅推动表计行业在 5G 时代的智能化应用及发展。
MediaTek 与高新兴物联此次合作的 ME3616 模组基于 MediaTek NB-IoT 芯片平台 MT2625 开发，MT2625 是一款支持 NB-IoT R14 的系统单芯片（SoC），以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案，广泛适用于家庭、城市、工业或移动型应用，目前 MT2625 也已获得全球多家主流运营商的认证。
4、传华为向联发科下了超1.3亿元巨额芯片订单
据台媒报道，华为不单与高通签订采购意向书，其实也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量；假若以华为近两内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。
台积电
1、TSMC 3DFabricTM系统集成解决方案
据官网显示，台积电于近期推出了3DFabric，这是该公司快速增长的3DIC系统集成解决方案组合的一个系列，通过强大的芯片互连，为创建强大的系统提供了非凡的灵活性。在前端堆叠硅片和后端封装芯片的选择中，3DFabric使客户能够将逻辑模块连接到一起，连接到高带宽存储器(HBM)或异构芯片，如模拟、I/O和RF块。此外，3DFabric是业界第一个能够结合后端3D和前端3D技术的解决方案，在系统集成中产生强大的乘数效应。台积电的3DFabric增强和补充了晶体管的规模，以持续改善系统性能、功能、缩小外形因素和改善上市时间。
2、台积电：5nm EUV工艺已在量产、明年推出增强版
据相关媒体报道， 8月24日，台积电举办了第26届技术研讨会，并披露了旗下最新工艺制程情况。按照台积电的说法，5nm工艺规划了两代，分别是N5和N5P。
其中N5确定引入EUV（极紫外光刻）技术，并且已经在大规模量产之中。相较于N7，N5的功耗降低了30%、性能提升了15%，逻辑器件密度是之前的1.8倍。N5P作为改良版，仍在开发中，规划2021年量产，相较于第一代5nm，功耗进一步降低10%、性能提升5%，据称面向高性能计算平台做了优化。据手头资料，台积电的5nm有望应用在苹果A14芯片（包括Apple Silicon PC处理器）、华为麒麟9000处理器、高通“骁龙875”、联发科“天玑2000”、AMD第四代EPYC霄龙处理器上等。
3、台积电又拿下两大厂商订单
据工商时报报道，业界传出，全球IC设计龙头博通（Broadcom）与电动车大厂特斯拉（Tesla）共同开发的新款高效能运算（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）先进封装技术，预计第四季开始生产，初期投片约达2,000片规模。
4、台积电的N5、N4和N3技术
台积电在8月24日-26日的在线技术研讨会上表示，台积电的5纳米N5技术在业界处于领先地位，今年进入量产阶段，随着产能持续攀升，缺陷密度的降低速度也比上一代更快。与之前的N7技术相比，N5提供了15%的性能增益或30%的功耗降低，以及高达80%的逻辑密度增益。台积电计划在N5的基础上，于2021年推出N5P的增强版，提供5%的速度提升和10%的功率提升。
5、台积电N4工艺的预览版
N4将在性能、功率和密度方面提供进一步的改进，以满足广泛的产品需求。除了通过减少掩模层简化流程外，N4还提供了一个直接的迁移路径，能够利用综合的5nm设计生态系统。N4工艺计划于2021年第四季度开始风险生产，2022年批量生产。
6、台积电N12e工艺——一项为边缘AI应用而优化的风险生产技术
N12e将台积电强大的FinFET晶体管技术应用到采用超低萃取率(ULL)器件和SRAM的边缘器件上，提供超过1.75倍的逻辑密度提升，约1.5倍的性能提升，或不到前22ULL一代技术的一半的功耗。N12e是对12FFC+进程的增强，是支持ai的物联网设备的理想选择，在提高功耗的同时，N12e提供了足够的电量来执行诸如理解自然语音或图像分类等功能。N12e还切断了电源线，使其能够在电池上运行强大的人工智能物联网设备。
7、冲刺节点！台积电在5nm和3nm基础上推出3DFabric技术
台积电技术研讨会上分享了有关其3DFabric技术的详细信息，并提供了一些线索，表明它将使用何种技术来继续扩展到3nm节点之外。台积电认为，先进的封装技术是进一步扩大密度的关键，而3D封装技术是前进的最佳途径。经由与合作伙伴持续在创新上的合作，台积电将SoIC、InFO、CoWoS等3DIC平台整合在一起，推出了“TSMC 3DFabric”，持续提供业界最完整且最多用途的解决方案，整合逻辑chiplet、高频宽存储器、特殊制程芯片，实现更多创新产品设计。
8、台积电与6所大学合作开设半导体学程 培养先进制程人才
据台媒报道，为培养先进制程人才，晶圆代工龙头台积电决定在台湾6所大学开设“台积电半导体学程”。 台积电表示，“台积电半导体学程”的课程范畴，由公司内部各领域专家与合作学校教授共同规划，建立“元件／整合学程”、“制程／模组学程”与“设备工程学程”3大架构，各学程皆涵盖20至40门不等的科目课程，涵盖学生所需的核心知识与能力。
9、台积电明年将开设新研发中心：8000名工程师，研究2nm芯片
据财联社消息，台积电高级副总裁Kevin Zhang 在预先录制的视频中表示，新的台湾研发中心将运营一条先进生产线，拥有8000 名工程师。此外，台积电高级副总裁Y.P. Chin 在另一段预先录制的视频中表示，该设施将专注于研究2 纳米芯片等产品。台积电正在为新研发中心旁边的新 2 纳米芯片晶圆厂收购土地。
长江存储
1、长江存储推出自有品牌致钛 高性能M.2硬盘正式官宣
据腾讯新闻报道，长江存储8月27日正式推出了SSD品牌致钛，一个全新的名字，也代表着长江存储的3D闪存逐渐走向前台。根据公布的海报透露信息来看，这款产品应该是一款采用M.2接口的SSD硬盘，正面有2颗闪存、1颗主控及1个DRAM缓存，它将搭载长江存储自研的闪存，其规格或是此前发布的64层 TLC 3D NAND颗粒。
2、长江存储128层QLC闪存首次公开亮相
据快科技报道，今年6大原厂将会把重点转向128层堆栈的3D闪存生产上来。国产的长江存储也赶上来了，4月份推出了128层QLC闪存，今天在中国电子信息博览会首次亮相。长江存储这次展示了64层、128层堆栈的闪存，其中64层TLC闪存是国内首个自研量产的64层闪存，基于Xtacking堆叠架构，单位面积的存储密度是同类产品中最大的。
3、 Xtacking生态联盟成立 长江存储华澜微携手共助存储产业发展
据爱集微报道，8月20日，以“长存之道，融合创芯”为主题的长江存储Xtacking合作伙伴生态大会在武汉长江存储井冈山报告厅隆重召开。华澜微电子周斌受邀出席了该大会，双方将携手共建国产存储控制器芯片和各种创新解决方案，共同推动国内存储生态链发展。龚翊副总裁在分享市场发展的同时，宣布了Xtacking生态合作伙伴联盟的创立，并在未来引入更多的终端、服务器、互联网厂商以及行业用户，扩大联盟规模应用。
4、得一微加入长江存储Xtacking生态联盟，成为首批钻石级生态合作伙伴
据半导体行业观察报道， 8月20日，得一微电子作为钻石级生态合作伙伴，与长江存储正式签署Xtacking商标使用协议，得一微电子与长江存储的合作由来已久，全产品线存储控制芯片（PCIe/SATA/eMMC/UFS/ NM/USB/SD）已全面支持长江存储历代NAND Flash颗粒。
中芯国际
1、14nm已进入量产阶段,良率爬升中
据快科技报道，8月11日，据财联社消息，中芯国际在互动平台表示，14nm已进入量产阶段， 良率稳步爬升中。麒麟710/710F是麒麟7系列的首款芯片，采用台积电12nm工艺制造，集成四颗A73加四颗A53 CPU核心，最高主频为2.2GHz。而中芯国际14nm工艺版本的麒麟710A最高频率降至2.0GHz，其他完全相同。此前中芯国际发布的2020年第二季度财报显示，截至2020年6月30日，营收达9.38亿美元，环比增长4%，同比增长19%；毛利2.49亿美元，环比增加6.4%，同比增加64.5%。其中，14nm/28nm先进工艺的营收占比也创下新高，到达了9.1%，上个季度只有7.8%。
2、净利润暴涨556％，中芯国际发布2020半年报
据腾讯网报道， 8月27日晚，国内最大的半导体制造公司中芯国际发布了2020年半年度报告。上半年收入为18.43亿美元，同比增长26.3％，净利润为2.02亿美元，同比增长556％。由于A股和H股同时上市，中芯国际采用了不同的会计准则。在A股半年报中，上半年营业收入131.6亿元，同比增长29.4％，净利润13.9亿元，同比增长12.9％。 329.8％。上半年中芯国际毛利率为23.5％，同比增长2.5％，基本每股收益为人民币0.26元。
3、首期计划投资76亿美元，中芯国际建立合资公司扩产能
8月31日晚，中芯国际发布公告，表示中芯国际集成电路制造有限公司与北京经济技术开发区管理委员会于 2020 年 7 月 31 日(交易时段后)共同订立并签署《合作框架协议》。根据协议，本公司与北京开发区管委会(其中包括)有意在中国共同成立合资企业，该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产 28 纳米及以上集成电路项 目。该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约 100,000 片的 12 英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。
该项目首期计划投资 76 亿美元，注册资本金拟为 50 亿美元，其中本公司出 资拟占比 51%。本公司与北京开发区管委会将共同推动其他第三方投资者完成剩 余出资，后续根据其他第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调 整。本公司将负责合资企业的营运及管理。
4、中芯国际将与中芯南方订立资金集中管理协议
据36氪此前的报道，中芯国际在港交所发布公告称，8月31日，本公司、中芯北京和中芯南方订立资金集中管理协议。本公司授权其全资子公司中芯北京根据中国相关法律法规进行本集团人民币资金和外汇集中管理，和中芯南方参与本集团的资金集中管理系统。中芯北京将根据资金集中管理协议向中芯南方提供内部存款服务、收付款服务和结售汇服务、内部借款服务、代开信用证服务和其他金融服务。
汇顶科技
1、 汇顶科技超薄屏下光学指纹发货量超过1000万片
据C114中国通信网报道，在8月28日上午举行的投资者交流会上，汇顶科技 CEO 张帆表示，二级市场股价变化有很多影响因素，汇顶科技更加注重公司的长期成长。“汇顶科技始终围绕着传感器、计算、连接和安全等核心领域持续工作，为客户带来更多具有独特价值的创新产品。”汇顶科技以产品为基，超薄屏下光学指纹发货量超过 1000 万片。在产品方面，汇顶科技在屏下光学指纹市场延续领导地位，在国内市场保持着较高的市场份额。
2、 汇顶科技车规级触控芯片实现规模化
据爱集微报道，汇顶科技在生物识别产品方面，2020年上半年，汇顶科技在屏下光学指纹市场延续领导地位，在国内市场保持着较高的市场份额，但由于市场占有率难有继续提升，加之上半年整体市场需求下滑以及透镜方案的竞争加剧，营收及盈利增长承受一定压力。上半年汇顶科技屏下光学指纹方案凭借优良的产品性能、服务支持和供应保证，在海外市场取得了新的商用突破，获得三星、Motorola等客户商用，下半年海外销售规模有望持续提升；汇顶科技的超薄屏下光学指纹已实现大规模量产，凭借技术领先优势在该细分领域独占鳌头，获得了华为、OPPO、小米、一加、Motorola等众多知名品牌超20款旗舰机型商用。随着量产规模和技术的不断提升，产品成本将持续下降，未来汇顶科技将为客户提供更多、更有价值的产品选择。
3、 汇顶科技宣布完成收购德国芯片设计公司 DCT
据IT之家8月3日报道，汇顶科技宣布已完成收购系统级芯片设计公司德国 Dream Chip Technologies GmbH (简称 DCT)，此举是汇顶科技为推进多元化发展战略之举。据悉，Dream Chip Technologies GmbH（DCT）是一家德国的无晶圆厂半导体技术公司，在大型 ASIC、SoCs、FPGA、嵌入式软件和系统领域具有雄厚的技术开发实力，主要产品应用于汽车视觉系统，服务包括汽车、广播、消费电子、工业和医疗等行业的众多全球知名客户。收购 DCT，将深化汇顶科技在智能终端、汽车电子、图像处理等领域的技术创新及应用落地。
兆易创新
1、Flash产品出货量超130亿颗 兆易创新上半年净利翻番
据证券时报报道，今年上半年，兆易创新持续加大产品研发力度，拓宽产品应用与业务范围，不断推动技术创新与产品结构优化，适应新基建时代下的全新技术需求，把握消费电子、工业、汽车、5G、物联网等应用领域，推进新产品量产销售，公司经营业绩保持稳定增长。从业务进展情况来看，上半年，公司Flash产品累计出货量已经超过130亿颗，持续为市场提供高性能、大容量、低功耗、小尺寸等多样化产品组合。NAND Flash产品上，24nm制程产品持续推进，公司将完善中小容量NAND Flash产品系列。
2、兆易创新旗下思立微业绩对赌中突陷亏损
据每日经济新闻报道，8月25日傍晚，兆易创新披露2020年半年度报告，其中兆易创新传感器业务部分的主体公司上海思立微电子科技有限公司（以下简称思立微）显露出业绩危机，同时仍陷专利诉讼。今年上半年，思立微亏损3560.08万元。而按照业绩承诺，思立微需要在2020年实现经审计的扣非后归母净利润不少于1.35亿元。根据兆易创新2019年年度报告，并购思立微带来约13.09亿元商誉。
紫光国微
1、紫光国微发布EMV一芯双应用技术芯片
据电子发烧友报道，近日，采用EMV一芯双应用技术的信用卡在中国首发，紫光国微安全芯片—THD89成为全球首款应用于该卡的国产芯片。本次被应用于EMV一芯双应用的安全芯片，正是此前紫光同芯大放异彩的明星产品—高性能安全芯片THD89系列。该系列产品符合EMV一芯双应用技术标准，支持国际、国密算法，兼容主流标准接口，采用内存加密存储、总线加密存储、电气环境监测、对抗功耗分析和防故障注入等技术手段，擦写次数最高达50万次，数据保持最长达25年，取得了银联芯片安全认证、EMVCo认证、国密二级认证、ISCCC EAL4+等产品资质，综合性能媲美全球一流产品。
2、紫光国微宣布全面进军汽车电子产业
据IT之家报道，8月13日消息 从紫光国微获悉，8 月 11 日，紫光国芯微电子股份有限公司与国家新能源汽车技术创新中心签署战略合作协议，双方将围绕新能源汽车芯片标准制定与更新、车规级安全芯片研发与测试等领域展开合作。IT之家了解到，紫光国微近年来推出了一系列车规级的汽车电子产品。2018 年，紫光国微联合 360 集团首推车联网安全芯片。2019 年，紫光国微自主研发的 THD89 系列产品成功通过 AEC-Q100 车规认证。
合肥长鑫
1、合肥长鑫有望成全球第四大DRAM厂 17nm内存明年问世
据新浪科技报道，Digitime爆料称今年底合肥长鑫的产能就有可能超过7万片晶圆/月，这意味着他们有望超越南亚成为全球第四大DRAM芯片厂。目前长鑫量产的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片主要还是19nm工艺的，相比三星等公司也要落伍2-3年时间，提升技术水平也是长鑫的关键。长鑫预计在2021年搞定17nm工艺内存芯片，差不多相当于业界的1Xnm工艺了，可以继续提升内存的存储密度。
根据之前的官方信息，以长鑫为代表的安徽半导体行业，在未来2-3年内将推进低功耗高速率LPDDR5 DRAM产品开发，要面向中高端移动、平板及消费类产品DRAM存储芯片自主可控需求，研发先进低功耗高速率LPDDR5 产品并实现产业化。
国外层面
英特尔
1、英特尔推出全新晶体管，吹响反攻号角
据半导体行业观察报道，8月13日晚间，英特尔在其2020年架构日中更新了他们在六大技术支柱方面所取得的进展，揭秘了Willow Cove，Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技术。这为我们展现了一个不服输，甚至还在挑战新领域的英特尔。
2、英特尔推出第三代Ice Lake-SP Xeon CPU系列:10nm + Sunny Cove内核
据新经网报道，英特尔在HotChips 32上公布了代号为Ice Lake-SP的下一代至强CPU系列的详细信息。今年晚些时候，Ice Lake-SP CPU将具有一系列新功能，例如改进的全新芯片架构。 I / O和增强的软件堆栈为Intel的首个10nm服务器产品线提供了动力。英特尔Ice Lake-SP“下一代至强” CPU的详细信息-具有10nm + Sunny Cove内核和高级功能。英特尔Ice Lake-SP将于今年晚些时候在Whitley平台上正式启动。该平台将扩展到单插槽和双插槽服务器。
3、英特尔公布 mOS 操作系统，面向高性能计算
据IT之家报道，8 月 13 日消息 根据外媒 TechPowerUp 的消息，英特尔最近把资源集中在数据中心和高性能计算上。今天，英特尔发布了其最新产品——mOS 操作系统。英特尔 mOS 的目标是为软件提供高性能的环境，该操作系统基于 Linux 内核，英特尔对其经过了修改，从而使其适合 HPC 生态系统。外媒表示，mOS 还处于前期研究阶段，但它已经可以用于超级计算机，如 ASCI Red、IBM Blue Gene 等。英特尔的目标是在 Aurora 超级计算机准备就绪时开发一个稳定的版本。
4、英特尔宣布启动100亿美元加速股票回购计划
据TechWeb报道，8月20日消息，据国外媒体报道，英特尔宣布启动100亿美元的加速股票回购计划。
去年10月份，英特尔宣布，它将在未来15到18个月回购200亿美元的股票。在去年第四季度和今年第一季度，该公司回购了76亿美元的股票。今年3月份，英特尔宣布暂停回购股票。当时，该公司披露，鉴于当前疫情大流行，他们将暂停股票回购。该公司管理层认为，考虑到持续时间和严重程度的不确定性，暂停回购虽然保守，但却是谨慎的。
如今，英特尔表示，它将签署加速股票回购协议，回购总计100亿美元的英特尔普通股。回购完成后，该公司将完成回购其在去年10月宣布的200亿美元股票回购计划中的176亿美元，然后打算在市场稳定时完成200亿美元股票回购计划中剩下的24亿美元。
5、英特尔推出“OpenVINO领航者联盟” 携手DFRobot推进AI商业落地新探
据快科技报道，2020年8月7日,北京——由英特尔联合DFRobot共同启动的“英特尔OpenVINO工具套件领航者联盟 DFRobot行业AI开发者大赛已正式落下帷幕。在过去的两年时间里,英特尔OpenVINO 工具套件因其加速深度学习并将视觉数据转换为业务洞察的强大优势,在中国,已携手众多生态合作伙伴通过人工智能与前沿技术的深度融合,在多个场景打造出了多样化的视觉应用解决方案,充分释放出“智能边缘”的强大潜力。
6、 英特尔与宏碁携手合作，共塑电子竞技的新生态
2020年8月10日，今秋的电竞狂欢盛宴——第四届英特尔大师挑战赛（IntelMasterChallenger，简称IMC）打响了第一枪，宏碁携掠夺者电竞家族助力广州站区域总决赛，为首站澎湃赛事注入了强劲动力！IMC已连续举办四年，在此过程中英特尔始终以对游戏行业的敏锐洞察力创新技术和产品，引领游戏PC市场不断推陈出新，是行业可信赖、能够合作共赢的生态合作伙伴。此外，英特尔与宏碁紧密合作，立足玩家需求，把PC打造成最佳的游戏和创作平台，提升电竞游戏体验，共同推动电竞生态发展。
7、 英特尔外包意向或推动三星晶圆代工业务发展
三星电子(Samsung Electronics Co.)的代工业务预计今年下半年将进一步增长，分析师周六说，他们对接获英特尔公司订单的期望越来越高。这家全球最大的内存芯片制造商在第二季度财报中表示，其晶圆代工业务的季度和半年收入创历史新高，尽管未透露确切数字。这家韩国科技巨头补充说，客户库存积压的增加导致其合同芯片制造业务的强劲收益。元大证券分析师李在运表示：“目前在铸造行业，只有三星和台积电（TSMC）可以为芯片制造提供极紫外（EUV）光刻技术。”“但是随着客户对EUV流程的需求猛增，它将为三星的代工业务提供良机。”分析师表示，三星可以从英特尔将更多芯片制造业务外包的计划中受益。
高通
1、高通芯片发现漏洞，数亿部手机面临风险
据外媒报道，高通公司的Snapdragon 数字信号处理器（DSP）芯片上发现了400个易受攻击的代码段后，这将导致来自Google，LG，OnePlus，三星和小米等公司的智能手机设备面临着网络犯罪分子的危害，因为该芯片运行在全球40％以上Android手机上。这些漏洞使受影响的智能手机有被接管并用来监视和跟踪其用户的风险，安装并隐藏了恶意软件和其他恶意代码，甚至被完全封锁。
2、高通推出骁龙860：7nm工艺+5G网络
近日高通依旧在扩展骁龙86X系列，预计在骁龙865和骁龙865 Plus后，高通下一步有可能是骁龙860。据悉，骁龙860将会采用7nm工艺，同样也会支持5G全网络，从基带配置上来说跟骁龙865和骁龙865 Plus保持一致。
英伟达（NVIDIA）
1、 英伟达MX450发布 首款PCIe 4.0独立显卡
8月25日，英伟达官网更新了MX450显卡的相关信息。这是一款笔记本专用的独立显卡，英伟达官方表示，全新的 GeForce MX450 显卡可为您笔记本电脑的工作和娱乐加速，比最新的集成显卡有更高的性能，更快的照片编辑、视频编辑速度和更好的游戏表现。据英伟达官网同步更新的MX450显卡规格信息显示，MX450显卡支持PCle 4.0，并且最高支持GDDR6的显存使用。值得一提是，这是英伟达首款支持PCle 4.0的显卡。
2、英伟达推出360Hz刷新率显示器，华硕首发
据腾讯新闻报道，https://new.qq.com/omn/20200830/20200830A0HYL100.html在今年年初时的CES 2020展会上，英伟达带来了一个显示器中的“核弹”：一款刷新率足足达到了360Hz之高的电竞显示器G-Sync Esports Displays。当时英伟达这款G-Sync Esports显示器所设计的参数为1080P分辨率、24.5英寸，主要的目标群体便是游戏、电竞玩家。如今这款显示器的首发已经由华硕拿下，将由华硕的首发。这款显示器预计将于9月底上市，售价为699欧元，约合人民币5711元左右。
3、英伟达发布新RTX 30系显卡：全新安培架构 支持8K游戏
据新浪科技报道，9月2日凌晨消息，英伟达在线上举行发布会，正式发布了GeForce RTX 30系显卡。发布会总计发布了RTX3080、3070与性能怪兽RTX 3090三款显卡。RTX 30系显卡使用全新的安培架构，并且采用了三星8nm工艺，安培游戏卡家族拉开了帷幕。
4、 英伟达或将400亿收购ARM？
网易新闻报道，根据最近曝光的消息，英伟达收购日本软银集团旗下英国芯片设计子公司ARM的谈判正在加快进行，双方进入排他性谈判阶段，英伟达CEO黄仁勋对ARM的估值可能高达400亿美元。
排他期预计将持续30至45天，之后两家公司要么达成协议，要么向其他各方开放谈判。软银也可以提供5%到10%的ARM股份，而不是整体出售。ARM的设计被用于几乎所有智能手机和其他设备的数十亿芯片中。
三星
1、 三星电子全球最大半导体生产线开始量产
据东方财富网报道，三星电子平泽工厂第二生产线开始量产。首发量产产品是采用了EUV(Extreme Ultraviolet，极紫外光刻)制程的16Gb(吉字节)LPDDR5移动DRAM，开创业界先河。三星电子平泽工厂第二生产线的建筑面积达12.89万平方米，是全球最大规模的半导体生产线。平泽工厂第二生产线首先实现DRAM量产，下一步计划生产新一代VNAND、超精细晶圆代工产品等，是一条技术尖端的综合生产线。
2、 消息称三星的 Mini-LED 智能电视将于明年推出
据凤凰科技网报道，LED 技术在智能电视中已经存在多年了，但厂商们都在寻求更高端的 Mini-LED 技术。虽然一些中国品牌已经在市场上推出了 Mini-LED 智能电视，传闻三星也有望在明年推出自己的 Mini-LED 产品阵容。根据新的报道，三星电子正在开发 Mini-LED 电视，该电视使用尺寸为 100 至 300 微米的小型 LED 作为背光。将它们紧密排列并用作光源时，屏幕可以更亮并提供更清晰的输出。
据报道，三星计划明年生产 200 万台 Mini-LED 电视。这一新产品阵容比三星已经销售的 QLED 电视高出一个台阶。三星已经在今年早些时候的 CES 2020 上展示了顶级的 Micro-LED 电视。
3、 三星与万事达卡在韩国正式推出实体支付卡
据CNMO新闻报道，8月31日，据sammobile报道，三星电子与万事达卡合作，在韩国推出了三星实体支付卡。据介绍，三星支付卡是三星针对付费用户设计的一种实体信用卡，它可以给用户带来不少好处，例如相对应的商家折扣。另外，用户只需要在Samsung Pay应用程序上就能申请到这张卡片，还可以通过该应用管理这张三星支付卡。
4、三星电子与康宁合作正式开始自主开发UTG
据网易新闻报道，8月31日，据显示器业界透露，三星电子无线事业部最近从康宁开始得到开发折叠玻璃所需的材料。两家公司建立了合作关系，以实现折叠手机盖板超薄玻璃UTG的核心材料。一位熟悉该行业的相关人士表示：“鉴于三星Display和肖特签订的独家供应合同，（三星电子）已与康宁携手合作，”正在集中确保生产UTG所需的加工技术。
2、三星目标通过与ARM和AMD合作 成为第一大Android应用处理器制造商
据 Business Korea 的最新报道，三星的目标是通过与 ARM 和 AMD 合作，成为第一大 Android 应用处理器(AP)制造商。去年 11 月，三星宣布停止为 Exynos 芯片组定制 CPU 内核的开发工作，转而采取与 ARM 和 AMD 合作的策略。由于华为旗下海思因美国制裁而失去竞争力，Android AP 厂商之间的竞争很可能是高通和三星电子的双雄争霸。
此外，三星电子计划通过与 AMD 的合作，克服 Exynos 在 GPU 方面的最大弱点。由于采用低功耗的 Mali GPU，Exynos 在用于高性能游戏时存在发热问题。三星电子计划通过升级 Exynos 所使用的神经处理单元(NPU)和通信调制解调器来超越高通，该公司计划到 2030 年将 NPU 开发人员数量提升 10 倍，达到 2000 人。
3、TCL华星以10.8亿美元收购苏州三星电子液晶显示科技有限公司60％的股权
据网易新闻报道，TCL华星斥资10.8亿美元收购苏州三星8.5代线。TCL科技今（28）日晚间发布公告，旗下TCL华星以10.8亿美元收购苏州三星电子液晶显示科技有限公司60%的股权，以及苏州三星显示有限公司100%的股权。
AMD
1、AMD推出RX 5300显卡：力压GTX1650
据网易新闻报道，8 月 31 日消息，AMD 近日在其官网主页上线了一款全新的入门级游戏显卡 RX 5300，官方定价 129 美元（约合 883 元），对标产品是英伟达同为入门级的 GTX1650。这张 RX 5300 实际上可以视作 AMD 中端甜品卡 RX 5500 XT 在频率和显存方面的阉割版，其采用 Navi 14 GPU 核心，7nm 制程工艺，与 RX 5500 XT 一样拥有 22 组计算单元、88 个纹理单元及 1408 个流处理器。
不同之处是 RX 5300 的基础频率和游戏加速频率分别降至 1448 和 1645MHz，TDP 由 130W 降至 100W。显存则由 4GB GDDR6 降至 3GB GDDR6，显存位宽也从 128bit 砍到 96bit。目前这款新卡尚未在国内上市，预计国内售价将在 900 元左右。
ARM
1、苹果首款搭载 ARM的iMac 2021下半年发布
据腾讯新闻报道，苹果拟在今年底或明年初推出首款搭载 ARM 处理器的 iMac 。根据一份新报告指出，苹果首款 Arm 的 iMac 中有一个功能强大的绘图处理器问世，新款 iMac 将于明年下半年推出，研发代号为「Lifuka」的自主研发 GPU 将采用台积电5奈米制程，并提供比 Intel 处理器更好的性能和更高的能源效率。
2、 DARPA携手Arm，谋划电子复兴
据半导体行业观察报道，美国国防高级研究计划局（DARPA）在微电子领域的投资历史悠久。最近，该机构与Arm建立了为期三年的合作伙伴关系，其中Arm将为DARPA的电子复兴计划中正在进行的研究提供领先的IP 。多年来，无论是在研发还是教育方面，DARPA一直在电气工程领域取得重大进展，而现在与Arm的合作便成为了重点。
3、Nvidia或将成功达成收购Arm
据外媒报道，美国芯片巨头英伟达收购日本软银集团旗下英国芯片设计子公司Arm的谈判正在加快进行，双方进入排他性谈判阶段。据知情人士称，收购将于月底完成，对Arm的估值可能高达400亿美元。
IBM
1、IBM推出最新处理器芯片，将AI性能提升20倍
据路透社报道，IBM于今天（周一）发布了一种用于数据中心的新型处理器芯片，据称它将能够处理其前身三倍的工作量。IBM表示，IBM设计的Power10芯片将由三星电子代工生产，供数据中心客户使用。该芯片将采用三星的7nm芯片制造工艺，该工艺类似于台积电为AMD代工生产的7nm芯片。
Marvell
1、美满电子科技携手台积电推出5纳米科技数据基础设施组合
据同花顺财经报道，美满电子科技（MRVL.US）于今天(8月25日)宣布，将延长其与台积电(TSM.US)的长期合作关系，利用行业最先进的5纳米工艺技术，为数据基础设施市场提供全面的硅产品组合。此外，该公司已经为其5纳米产品线签订了多项设计合同，目前正在开发跨运营商、企业、汽车和数据中心市场的解决方案，首批产品将于明年年底进行试用。
据悉，这两家公司之间的合作延伸到5纳米产品之外，为美满电子科技的客户提供了一个可靠的长期发展图。
德州仪器
1、德州仪器与微软合作 嵌入式开发和物联网结合的新时代创新设计
据电子发烧友报道，德州仪器（TI）今天宣布推出基于以下内容的三款低成本评估套件，使嵌入式开发人员能够快速启动物联网（IoT）时代的创新设计。其嵌入式处理器支持Microsoft Azure物联网认证。作为首批拥有经过认证的无线微控制器（MCU）和基于处理器的评估套件的半导体供应商之一，TI可以与Microsoft Azure物联网套件配合使用，TI具有独特的优势，可以帮助开发人员在几分钟内开始IoT应用程序开发。
SK海力士
1、 SK海力士推出全球首款使用了128层NAND的消费级M.2 SSD
据知客报道，SK海力士作为率先宣布量产128层NAND的厂商之一，不少人都在期待相应的消费级终端产品的面世。最近SK海力士就推出了搭载这一闪存的Gold P31 M.2 SSD，其不仅提供了最高3500MB/s的读取速度和最高3200MB/s的写入速度，官方还宣称1TB版本可提供750TBW的写入寿命。
根据SK海力士的介绍，Gold P31系列是专为创作者和玩家而准备的高性能M.2 SSD，虽然这款产品并未用不支持最新的PCI-E 4.0，不过其性能表现已经达到了PCI-E 3.0 x4通道的带宽上限。此外，官方还强调该系列SSD均通过了连续1000小时的高温运行寿命检测，平均故障出现时间达到了150万小时。
东芝
1、东芝推出业界尺寸最小的新型光继电器
据电子发烧网报道，8月27日，东芝宣布，推出三款新型光继电器——“TLP3407SRA”、“TLP3475SRHA”和“TLP3412SRHA”。它们是业界尺寸最小的电压驱动光继电器，额定工作温度范围提高至125℃。
2、 东芝将推出笔记本电脑业务
近日传出消息，创造出世界上第一台笔记本电脑的东芝，将正式退出笔记本电业务。早在2018年6月，东芝就以3600万美元的价格，将自己PC业务80.1%的股份出售给了夏普公司。今年8月4日，东芝表示，已与夏普完成了余下19.1%股份的交易，东芝将完全退出笔记本电脑业务。东芝经营笔记本业务已有35年之久了，其在1985年推出了Thorn EMI Liberator，号称是全球第一家量产上市翻盖型膝上电脑的企业。
意法半导体
1、 意法半导体推出内置机器学习内核的高精度测斜仪
据电子产品世http://www.eepw.com.cn/article/202008/417563.htm界报道，意法半导体的IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数字测斜仪，用于工业自动化和结构健康监测[1]等应用，具有可设置的机器学习内核和16个独立的可设置有限状态机，有助于边缘设备节能省电，减少向云端传输的数据量。
2、 意法半导体推出48引脚封装
据电子产品世界报道，意法半导体推出48引脚封装，这是扩大市面上唯一支持LoRa的STM32WL系统芯片的选择范围，意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装，将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。
包括STM32WLE5J BGA73和最新的STM32WLE5C QFN48器件在内的STM32WLE5 系统芯片现已投入生产。
恩智浦（NXP）
1、恩智浦推出基于MWCT控制器的多设备车载无线充电产品
据电子发烧友报道，8月28日宣布，首款以单个MWCT控制器驱动的多设备车载无线充电解决方案现已部署到量产车辆中。作为汽车整合无线充电解决方案的市场领导者，恩智浦扩大了其产品范围，推出了全新15W无线充电标准，从而实现了更快的充电速度。无线充电在车辆上使用单个MWCT设备，不但降低了成本，也可减少物理引脚，使汽车制造商从中获益。这一解决方案基于Qi标准，可以为所有支持Qi标准的手机充电，包括iPhone、三星、华为和小米等手机。
2、恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目在天津开发区正式启动开工
据北方网报道，近日，记者从天津开发区获悉，恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目启动开工仪式在天津经济技术开发区微电子工业区恩智浦半导体新厂房举行。
英飞凌（Infineon）
1、英飞凌带来全新eSIM解决方案 真正的一站式服务
据腾讯新闻报道， 近日，英飞凌举办了线上媒体交流会，详细介绍了其丰富eSIM解决方案。针对OEM客户的这一痛点问题，英飞凌推出了一站式的OPTIGA Connect eSIM解决方案，真正做到了硬件、软件统包，即插即用，为用户提供了极为方便易用且高效的解决方案，加快将产品推向市场。
全新的OPTIGA Connect eSIM解决方案分为两个产品形态，可以涵盖消费级应用和物联网应用两个层面。OC1110面向的是消费类的电子设备，包括智能对手机和智能手表等。OC2321面向的是物联网设备。
2、英飞凌与Fingerprint Cards携手推动生物识别卡的大规模部署
集成指纹传感器的生物识别支付卡使 非接触式支付更加方便、安全和卫生。非接触式支付卡在整个支付交易过程中一直位于持卡人手中，甚至大额支付也无需输入PIN码或签名来授权。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与Fingerprint Cards AB（简称Fingerprints，STO: FING-B）携手合作，实现该全新解决方案的大规模部署。
3、英飞凌汽车芯片业务再跌25%，但最差时候已经过去
据半导体行业观察报道，8月5日，英飞凌发布了公司的最新财报。据财报显示，截止到2020年6月30日的2020财年Q3，英飞凌的营收为21.74亿欧元，同比增加了9%，而与去年同期相比，公司的业绩上涨了8%。值得一提的是，前赛普拉斯贡献了不到4亿欧元的季度收入。但需要强调一下，这个数字仅相当于10周的销售量，因为英飞凌在4月中旬开始才合并赛普拉斯的营收数据，在净利润方面，如财报所示，公司在本季度录得了1.28亿欧元的亏损，而在上个季度，这个数字为1.78亿欧元，而去年同期更是做到了2.24亿欧元。
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