今后的路，不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了。
缓冲区已经消失，每一个新产品一出生，
将必须同步“科技自立”的方案。
由于不可描述的原因，华为海思的芯片“备胎”一夜转正。如此硬核的“转正”宣言，燃起无数人“功成不必在我”之志。
在这样的历史当口，科创板更是被寄予厚望。作为投资者，仅仅认识到技术差距是不够的，也要从商业模式上认识芯片行业。
抬头仰望星空，也要关注脚下的路。
回到商业本质上来，并不是“只要能造出芯片就是大爷”，躺着收高额保护费的从来都是高通之流的芯片巨头。
在此之前，摆在中小芯片设计企业，不只是技术难题，还有着作为中小企业的经营难、销售难题。
且不说生产环节的物料成本，对于IC设计公司来说，每年仅开发软件授权费、芯片IP授权费、流片费用、研发费用……见到芯片之前，一大堆小目标已经烧完了。
由于芯片只是基础性电子元器件，注定单价不会太高，IC设计公司要靠大量第三方销售渠道，实现千万甚至上亿级的销量，才能盈亏平衡。这还是在烧出来的情况下。
如果烧不出来，那还能怎么办？白瞎，失败率很高。中小IC设计公司不能与大公司相提并论，大公司有充足的资金加血，一旦小公司投入海量资金研发出来的芯片销量不理想，那么公司由盛转衰甚至倒闭也只在一线之间。
所以，对投资者而言，过往投资中小IC设计公司，更像是刮彩票。
但今时不同往日，我们的芯片产业迎来历史机遇。随着科创板的推出，国家举全国之力支持发展集成电路。在这个过程中，我们是有可能刮到“中国高通”的，这也是下注科创板的意义。
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投入大、单价低，回本压力大 IC设计公司如履薄冰
为了节约成本，IC设计公司大多数采用无晶圆厂(Fabless)经营模式，将生产制造的主要环节交由晶圆代工厂商和专业封装测试厂商负责，自己则专注于设计和销售。
但即便如此，剔除生产环节“委外投片、委外代工”等与收入挂钩的费用后，“研发费用、IP授权和开发软件使用费”更像三座难以搬动大山。这些费用大多属于固定成本，压的IC设计商们喘不过气来。
以晶晨半导体为例，读懂君带你感受一下，来自中小型芯片设计商们的窒息感。
作为研发型企业，巨额研发投入无可厚非，也无可避免。过去三年，晶晨半导体研发费用累计达8.53亿元。2018年，晶晨半导体研发费用为3.76亿元，占当期营收的15.88%，其中研发人员工资高达2.42亿元，占研发费用的64%。这部分人力成本相对高昂且固定。
不仅是晶晨半导体，每家IC设计公司每年都需要投入大量的研发费用。申报科创板上市的5家IC设计公司中，2018年研发费用占毛利润的比例都在30%左右。相当于，每颗芯片赚取的毛利润，就要将其中的30%继续用于研发，以此来保证公司的持续竞争力。
除了研发费用，IP授权费和开发软件使用费更是大头。
大部分IC设计公司，需要购买开发芯片必备的“基本架构”和“工具”——芯片IP和开发软件，以此来节约大量的开发时间和风险。海思、高通这样的巨头，同样要购买ARM的IP。
这些框架和工具主要由外国少数公司掌握。晶晨半导体每年都向ARM、Synopsys、Cadence等公司采购，取得IP或EDA工具等专有技术授权。
2018年年底，晶晨半导体无形资产中的专利授权原值达到2.5亿元，其中2017年专利授权原值增加了5700万，2018年专利授权原值增加8600万！！每年增加的金额都不少。
2018年底，公司其它流动负债中，预提的许可证费也达到了3324.51万元。公司此次IPO募集资金用途中，拟引进的软件使用权投入也高达8536万元。
在研发费用、IP授权和开发软件使用费这三座大山重压下，IC设计公司每年的成本不可小觑。
并且，由于芯片只是基础性电子元器件，注定单价不会太高，IC设计公司就要靠千万甚至上亿级的销量，才能实现盈亏平衡。
一般来说，通用性越强、越基础的芯片，价格都会很低；定制化、专用化程度越高，电路越复杂的芯片，价格会越高。
目前市面上的芯片，价格从几毛钱到几百元不等，差异巨大。这5家IC设计公司中，芯片售价最贵的是晶晨半导体，其电视芯片单价为35.69/颗；单颗芯片售价最低的是聚辰半导体，其所售的智能卡芯片仅0.14元/颗。
是的，你没看错，1毛4一颗。
澜起科技的内存接口芯片是内存条的核心逻辑器件，对于内存数据访问速度和稳定性至关重要，但2018年的平均售价也只有18元/颗。
除了IC设计公司以外，我们可以从科创板申报公司采购的芯片单价，对芯片的价格有更多的感观。
有方科技采购的基带芯片，主要来自高通，采购价也仅为26.22元/颗，射频芯片只有1.77元/颗；威胜信息，芯片采购价只有2.07元/颗……价格普遍不高。
只要能造出芯片就是大爷？躺着收高额保护费的从来都是高通之流的芯片巨头。
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重研发更依赖销售，靠大量第三方渠道销售才能卖出几亿颗芯片！
2018年，晶丰明源销量达32亿颗，卖出的芯片绕地球好几圈的情况下，净利润仅为1亿元左右。
这就是中小IC设计公司面临的经营现实是，在每年巨额的成本面前，得卖几千万片才可能回本，几亿片才能赚钱，压力山大。
由此而来的另一个现实问题是，如何把芯片卖出去。
目前，国际上芯片和电子元器件普遍的销售模式，包括直销模式、第三方销售。第三方销售通过代理商或经销商。
很少有芯片公司只采取直销模式。毕竟，销售上千万乃至上亿颗芯片，需要庞大的销售队伍，由此产生的成本是大部分公司不能承受的。所以，芯片行业通行的销售方法是“直销+第三方销售”，高通也是如此。
只有极少数芯片定制化程度较高，或有“金主爸爸”股东能采购消化其芯片的公司，直销比例才比较高。例如乐鑫信息股东有小米、华为。
这5家IC设计公司，也主要通过直销+第三方销售。可以看到，聚辰半导体等3家公司通过第三方销售的比例，超过60%。
由于第三方销售渠道，可选择的芯片供应商不少。所以在销售环节，大部分中小IC设计企业的话语权并不高。
第三方销售给不给力，大概率要取决于你给经销商的返利，给不给力。
第三方销售渠道要承受IC设计公司转嫁过来的资金和库存压力，这就使得芯片公司必须要对它们作出较大的让利、返利，才能提高渠道的积极性。毕竟很多销售渠道关心的不是产品性能，而是能否从你家产品赚取利润。
即便强势如高通，也要给中国的合作伙伴巨额返利。有方科技是一家从事物联网无线通信模块的公司，它主要是将高通的芯片集成为通信模块并销售给智慧电网、智能音响等行业客户。
有方科技在2016-2018年销售收入分别为3.2亿、4.9亿和5.5亿，而公司对2016年至2018年模拟测算应确认的高通返利分别为 2823.94万元、6714.68万元、7641.06万元，累计1.71亿元。
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“芯酸”！不仅有大量“假芯片”，客户也开始自己做芯片
虽然研发投入高，销售压力大，但许多芯片毛利率还是很可观的。
聚辰半导体最便宜的芯片只卖1毛4，最贵的芯片售价也仅有2毛4，但其毛利率依然达到了45.87%。
5家公司中，澜起科技的毛利率高达70.54%；晶丰明源毛利率最低，但也有23.21%。
马克思说：“如果有100%的利润，资本就敢于冒绞首的危险；如果有300%的利润，资本就敢于践踏人间一切的法律。”
面对暴利的芯片，于是就有人走捷径，靠假货来谋取暴利。于是，大量的“假芯片”也就涌入了市场。
芯片造假工艺，并不复杂。目前市面上的“假芯片”的来源包括两方面：
制造环节，设计公司通过“反向设计”抄袭和盗版，(没错，芯片虽小，但芯片里的电路布图依然能够盗版)；
销售环节，无良奸商以次充好、以旧充新、以低充高；
“反向设计”工程对正品芯片逐层拍照，提取、分析其中的数据信息，最终获取芯片的整个集成电路布图构造。
这在芯片行业里是很常见的工作。从事自主正向研发的芯片企业，需要用反向设计来了解其知识产权是否被抄袭，或用来了解其他竞争对手的技术路线，提升自己的技术水平。但是“反向设计”被那些心怀鬼胎的人利用，则会用来侵犯他人的知识产权并谋取暴利。
销售环节的芯片造假，主要是经销商将电子垃圾上的拆机件进行打磨、翻新和打标，实现以次充好、以旧重新。
相比数字芯片，模拟芯片更强调工艺特殊性，对线宽大小相对不敏感，而且模拟芯片并非百万晶体管门，所以更容易被抄袭盗版。
一边是靠卖“假芯片”的人赚的盆满钵满，一边是靠自主研发的公司难以盈利，这样的鲜明对比在业内屡见不鲜。
并且，除了面对假货的恶劣竞争外，中小IC设计公司还要承受下游客户的“抛弃”。
近年来，随着SOC(片上系统)技术的出现，使得定制化芯片的设计成本和风险都较大程度的下降。
所谓SoC是指将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上，它通常是客户定制的，或是面向特定用途的标准产品。
由于SOC所用的IP，市面上都有成熟产品(例如英国的ARM)。芯片研发周期和风险都大幅度降低，专用化芯片的进入壁垒也被极大削弱。
为了打造出更适合自己业务、成本更低、能耗更小的芯片，越来越多的人工智能、物联网、人工驾驶、可穿戴领域的硬件以及应用端企业都通过购买IP，再按照自己的业务需求自行设计，从而快速完成一些定制化或专用性的芯片开发。
目前，百度、阿里、依图、旷世、海康威视、大华股份等从事人工智能的科技巨头都已经开发了自己的AI SOC芯片，申报科创板的威胜信息(物联网)、罗克佳华(物联网)也开始着手开发自己的SOC芯片。
越来越多曾经的下游客户会绕过IC设计公司，直接与IP供应商打交道，来自行设计满足需求的产品，如此一来，势必会对传统的IC设计公司的市场空间造成一定的压力。
总结
看完上述文字，你一定会明白，芯片公司在发展过程中的不易。
但读懂君相信，这并不会阻碍中国集成电路产业发展。相反，百折不饶的中国半导体人让读懂君坚信，用不了几年，目前的“芯酸”，必然会成为往事。
随着摩尔定律的极限在逐渐逼近，先进制程的发展速度在减慢，加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展，带来了物联网、人工智能等巨大的内需市场。
我们的芯片产业迎来历史机遇。随着科创板的推出，国家举全国之力支持发展集成电路领域，资金也不用发愁。
“天时、地利、人和”三重光环加特，中国集成电路产业，已经看到了黎明前的曙光。
