《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，全球封测龙头日月光旗下矽品今日（3月26日）宣布，将在台湾地区彰化县中科二林基地设厂，面积14.5公顷，未来来8-10年若满载运转拟投资约800亿元台币，预计今年下半年启动建设。
龙头积极扩产的背景为当下半导体行业供需两旺，成熟制程市场需求旺盛叠加中芯国际等大厂成熟制程稳步扩产，封测环节有望迎来量价齐升格局。
日月光自2020年下半年以来已持续调价，Q4已针对月营收约100万美元以上客户涨价10%-20%，且2021年上半年预期逐季调涨下，累计涨幅将高达20-30%。大陆系封测厂针对个别产品亦有调价，且2021年在订单饱满趋势下涨价动能充足。
华创证券1月10日研报称，华天科技、通富微电、长电科技等主流封测厂商订单饱满，涨价动能充足，有望带动相关厂商盈利能力的持续提升。
而粤开证券2月9日发布研报称，对比大陆地区各封测企业的财务数据，这些企业的固定资产/总资产比例远高于龙头日月光。这也意味着，大陆系封测企业的盈利能力相较于龙头日月光，还有很大的提升空间，产能利用率的提升能够产生规模效应，平摊固定成本，提高盈利能力。
涨价顺周期叠加高产能利用率，将给国内封测厂带来营收、利润率的双重高增，封测板块景气周期已经得到业绩验证。根据公司披露的2020年度业绩预告，四大封测厂商长电科技/华天科技/通富微电/晶方科技预计2020年全年归母净利润均值分别为12.3/7.0/3.7/3.9亿元，同比增长1287.3%/144.1%/1833.0%/254.6%。
上游封测设备供应商有望率先受益
值得注意的是，行业高景气度也将助推上游封测设备订单放量。
为应对产能不足，上游晶圆厂、封测厂持续加大资本开支。台积电2021年资本开支超预期，预计资本支出达250亿美元-280亿美元，同比增长高达45%-63%，其中10%将用于先进封装及光罩制作。而国内长电、华天、通富三大龙头厂商在近一年内同样陆续开启定增，合计募资140亿元人民币用于产能扩张。
此外，设计厂商争抢产能下，也会发生购买设备置于封测厂用来绑定订单等行为，未来上游封装、测试设备厂商业绩表现有望持续超预期。
华峰测控已经顺势扩产。其产能从2020年年初约52套/月扩充到年末约120套/月，新生产基地计划于2024年实现年产SoC测试机200台，新增模拟/混合信号测试机800台。
国内另一封测设备供应商长川科技此前公告，计划定增募资3.7亿元，向探针台研发及产业化项目、补充流动资金分别投用2.6亿元、1.1亿元。公司称，该项目成功实施后，预计将打破国外企业在探针台设备领域的垄断，实现自主品牌进口替代。另外，其预计2020年度净利7800万元-8990万元，同比增长553.52%-653.23%。
