集微网消息，本周，士兰12英寸项目力争于2020年第四季度试投产，英诺赛科氮化镓项目预计本月底实现通线试产，贵州铜仁高新区390亿元产业园停工，长江小米基金、OPPO、英特尔亚太等入股南芯半导体，微导纳米首台ALD设备即将交付客户……
项目动态
厦门海沧：士兰12英寸项目力争Q4试投产，金柏项目力争Q4主厂房封顶
士兰12英寸项目力争于2020年第四季度试投产。2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。
据悉，厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元，分两期实施；第二条芯片制造生产线，总投资100亿元。
金柏项目力争于2020年第四季度主厂房封顶。金柏柔性电路板项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元，规划建设一条达产月产能3kk的半导体柔性载板生产线。
杭州：中欣晶圆12英寸月产能达3万片，百亿元富芯半导体模拟芯片项目已获批
据杭州网报道，杭州中欣晶圆总经理郭建岳表示，现已拥有12英寸实现3万片月产能，这打破了国外公司对半导体硅晶圆市场长期垄断的局面，缓解我国半导体大晶圆供应不足的短板。
此外，据报道，5月，富芯半导体12英寸模拟IDM芯片产线项目获批。
富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元，拟建设12英寸、加工精度65nm-90nm集成电路芯片生产线，主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片，预计产能可达5万片/月。
英诺赛科氮化镓项目预计本月底实现通线试产
据新华网报道，英诺赛科氮化镓项目预计今年11月底实现通线试产，明年4月正式投产。
此外，英诺赛科（苏州）半导体有限公司副总经理王培仁表示，按照规划，项目开工两年内将建成8英寸第三代化合物半导体硅基氮化镓大规模量产线，投产后三年将实现年产78万片功率控制电路及半导体电力电子器件的总目标。
锑化物第四代半导体(山西)研究院项目签约落户山西太原
10月31日，2020中国(太原)人工智能大会在中国(太原)煤炭交易中心召开。锑化物第四代半导体(山西)研究院项目在活动上签约。
贵州铜仁高新区390亿元产业园停工
据中国经营网报道，贵州铜仁高新技术产业开发区陷入了部分企业退出、厂房闲置、产业园烂尾的局面。
目前，智能终端触控显示产业园和汉能控股集团宣称总投资390亿元的移动能源产业园目前均已处于停工烂尾状态。
而入驻智能终端产业园的贵州长瑞科技、中宇元一通讯等多家公司，厂房都存在闲置问题。
英飞凌无锡IGBT生产项目投资计划启动
英飞凌中国官方消息显示，11月6日，英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布，将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。
建成后的新生产制造中心将生产用于电动汽车的HybridPACK双面冷却模块，用于风电、光伏及众多工业应用的EasyPACK 1A/2A模块和 1B/1B模块，用于家电和工业等领域的CIPOS Mini智能功率模块 (IPM）等功率模块器件。
50亿元观宇科技微显示项目开工
10月30日，台州湾新区观宇科技微显示成果展示暨开工仪式在浙江台州东达智慧物流园内举行。
据悉，观宇科技微显示项目计划总投资50亿元，规划建设集技术研发、生产制造、展览展示、互动体验于一体的扩展现实（XR）产业园，项目全面达产后将形成百亿级规模的微显示产业集群。
企业动态
上海新阳拟定增募资不超14.5亿元 用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目等
11月2日，上海新阳半导体材料股份有限公司公告，拟定增募资不超过14.5亿元，扣除发行费用后拟将8.15亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，3.35亿元用于集成电路关键工艺材料项目，3.00亿元用于补充公司流动资金。
微导纳米首台ALD设备即将交付客户
近日，江苏微导纳米科技股份有限公司获来自某先进半导体芯片制造企业的首个订单，即将交付首台用于先进技术节点的原子层沉积（ALD）量产设备。
此外，本周，长江小米基金、OPPO、英特尔亚太等入股南芯半导体，杭州中欣晶圆提前完成“混改”和扩产轮增资，超材信息、苏州汉天下等多家企业完成新一轮融资。
长江小米基金、OPPO、英特尔亚太等入股南芯半导体
企查查显示，11 月 3 日，上海南芯半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），持股 1.76%，新增红杉资本、OPPO、英特尔亚太等企业。
公司的注册资本由约 438 万增加至约 554 万，增幅为 26.26%。
杭州中欣晶圆提前完成“混改”和扩产轮增资
临芯投资官方消息显示，近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（“中欣晶圆”）完成了“混改”和扩产轮增资，投资方包括临芯投资等，项目交易金额近40亿元。
超材信息
近日，超材信息科技发布消息称，超材信息获得武岳峰资本投资的PreA-2轮融资。
超材信息成立于2017年12月，是一家国产SAW滤波器研发生产商，主业为研发销售面向手机射频模组和物联网射频模组的SAW(声表面波)滤波器和双工器。
苏州汉天下
日前，射频前端芯片供应商苏州汉天下完成新一轮融资，投资方包括：精确资本、元禾原点、同创伟业、中国联通、TCL创投等。
精确资本官方消息显示，本次融资将进一步加深苏州汉天下在射频相关领域的创新优势，助力其成为射频前端整体解决方案的龙头企业。（校对/若冰）
