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来源:半导体前沿发布时间:2022-04-06169浏览
询问 AI无锡奥特维科技股份有限公司（简称“奥特维”）喜获通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”）批量铝线键合机订单。
奥特维科技消息显示，奥特维2018年对标进口设备立项研发高端铝线键合机，于2021年初陆续发往多个客户端试用。通富微电作为首批试用客户，经过一年多时间的全面测试和满负荷量产验证，对奥特维铝线键合机产品性能予以高度肯定，并于近期批量采购该款设备。
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1. 中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
2.中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
3. 中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
4. 中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
5. 中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
6. 中国大陆电子特气项目表（月度更新）
7. 中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
8. 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
9. 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
10. 中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
11. 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
12. 中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
13. 中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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徐经理
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