文章大纲
Fab 为王，硅片市场潜力巨大·全球硅片消耗量迎来增长周期·中国半导体硅片市场空间巨大·中国大陆硅片市场空间广阔硅片主要厂商，国产代替势在必行·国际主流厂商·中国主要厂商
硅片
Fab为王，硅片市场潜力巨大
全球硅片消耗量迎来增长周期
半导体制造材料占比逐年增加。半导体材料可分为封装材料和制造材料（包含硅片和各种化学品等等）。从长期看，半导体制造材料和封装材料处于同趋势状态。但是从2011年之后，随着先进制程的不断发展，半导体制造材料的消耗量逐渐增加，制造材料和封装材料的差距逐渐增加。2018年，制造材料销售额为322亿美元，封装材料销售额为197亿美元，制造材料约为封装材料的1.6倍。半导体材料中，制造材料占比约为62%，封装材料占比38%。
硅片是半导体制造中的第一大耗材；在制造材料中，硅晶圆作为半导体的原材料，占比最大，达到37%。自从2017年以来，随着“阿尔法狗”击败李世石，以人工智能为首的新星技术是推动全球半导体发展的主要技术。特别是在2018年，全球存储器需求激增，再加上区块链技术的爆发，再硅晶圆的需求上创下历史新高。
全球半导体出货量的增加也带动了硅片出货的高速增加。在出货量方面，在2018年全球硅晶圆出货面积首次超过100亿平方英寸，达到127亿平方英寸，2019年由于上半年贸易摩擦问题，导致出货面积有所减少，达到118亿平方英寸。在市场营业额方面，2018年全球市场销售额为114亿美元，2019年达到112亿美元。
从晶圆的细分看，由于第二代半导体和第三代半导体材料成本较高，并且大部分化合物半导体都是以硅晶圆为衬底，所以全球晶圆衬底中，硅晶圆占比达到95%。从具体晶圆尺寸来看，全球硅晶圆以12寸晶圆为主，2018年全球硅晶圆出货中，12寸晶圆占比达到64%，8寸晶圆达到26%。
从终端应用来看，全球12寸晶圆消耗以存储器芯片为主，Nand Flash和DRAM存储器总共占比约为75%，其中Nand Flash消耗的晶圆约占33%，其中Nand flash又有35%的下游市场在智能手机市场。可见智能手机出货量和容量的提升是推动12寸晶圆出货的主要因素。在12寸晶圆中，逻辑芯片约占25%，DRAM占比约为22.2%，CIS等其他芯片约占20%。
中国半导体硅片市场空间巨大
半导体制造业转向中国
中国半导体材料市场稳步增长。2018年全球半导体材料销售额达到519.4亿美元，同比增长10.7%。其中中国销售额为84.4亿美元。与全球市场不同的是，中国半导体材料销售额从2010年开始都是正增长，2016年至2018年连续3年超过10%的增速增长。而全球半导体材料市场受周期性影响较大，特别是中国台湾，韩国两地波动较大。北美和欧洲市场几乎处于零增长状态。而日本的半导体材料长期处于负增长状态。全球范围看，只有中国大陆半导体材料市场处于长期增长窗台。中国半导体材料市场与全球市场形成鲜明对比。
全球半导体材料逐步向中国大陆市场转移。从各个国家和地区的销售占比来看，2018年排名前三位的三个国家或地区占比达到55%，区域集中效应显现。其中，中国台湾约占全球晶圆的23%的产能，是全球产能最大的地区，半导体材料销售额为114亿美元，全球占比为22%，位列第一，并且连续九年成为全球最大半导体材料消费地区。韩国约占全球晶圆的20%的产能，半导体材料销售额为87.2亿美元，占比为17%，位列第二名。中国大陆约占全球13%的产能，半导体材料销售额为84.4亿美元，约占全球的16%，位列第三名。但是长期来看，中国大陆半导体材料市场占比逐年增加，从2007年的占比7.5%，到2018年占比为16.2%。全球半导体材料逐步向中国大陆市场转移。
产能扩张导致需求增加
全球晶圆产能将迎来爆发式增长。代表当今晶圆厂最先进技术的12寸晶圆厂，从2017-2019年三年时间是建厂高峰期，全球平均每年增加8座12寸晶圆厂。预计到2023年，全球有138座12寸晶圆厂。根据IC Insight统计，由于2019年上半年，中美贸易战的不确定性，全球各大晶圆厂都推迟了产能增加计划，但是并没有取消。随着2019年下半年中美贸易的复苏和5G市场的爆发，2019年全年全球晶圆产能还是维持了720万片的增加。但是随着5G市场的换机潮来领，全球晶圆产能将在2020年至2022年迎来增加高峰期，三年增加量分别为1790万片，2080万片和1440万片，在2021年将创下历史新高。这些晶圆产能将会在韩国（三星，海力士），中国台湾（台积电）和中国大陆（长江存储，长鑫存储，中芯国际，华虹半导体等等）。其中中国大陆将占产能增加量的50%。
中国大陆晶圆厂建设将迎来高速增长期。从2016年开始，中国大陆开始积极投资建设晶圆厂，陆续掀起建厂热潮，根据SEMI预测，2017-2020年全球将建成投产62座晶圆厂，其中中国有26座，占总数的42%。2018年建造数量为13座，占到了扩产的50%。扩产的结果势必导致晶圆厂的资本支出和设备支出的增加。据SEMI预计，到2020年，中国大陆晶圆厂装机产能达到每月400万片8寸等效晶圆，与2015年的230万相比，年复合增长率为12%，增长速度远远高过其他地区。同时，国家大基金也对半导体制造业大力投入，在大基金一期投资中，其中制造业占比高达67%，远远高于设计业和封测业。
截至到2019年底，中国仍有9座8寸晶圆厂和10座12寸晶圆厂处于在建或者规划状态。另外，由于目前中国大多数12寸晶圆厂处于试量产或者小批量量产状态，处于产能底部。在得到客户的产品验证和市场验证之后，将会迎来产能爬坡阶段，将会对上游原材料出现巨大需求。
中国大陆硅片市场空间广阔
硅片市场迎来“量”的增长
5G普及导致终端的含硅量上升：从Iphone3开始的智能手机时代开始，到以Iphone5为代表的4G手机，最后到现在的5G手机时代。手机的含硅量不断增加。根据tech insights，iFixit等拆解机构对手机的物料成本分析，统计手机处理器（AP），基带处理芯片（BP），存储器（Nand flash，DRAM），摄像头模组（CIS），射频芯片（RF），电源管理芯片（PMIC），蓝牙/wifi芯片等等手机主要芯片的单机价值量，呈现逐渐增加趋势，并且所占单机总价值量的比例逐年增加。虽然在IphoneX阶段，由于屏幕的变化，导致芯片占比减小，但是随着后续不断优化，芯片成本占比也逐年提高。到4G手机顶峰Iphone11 pro max时代，主要芯片占比已经到达55%，单机价值量约为272美元。从Iphone3到Iphone11pro max的演变中，手机摄像头从单射到3射，机身内存从8GB增长到512GB，单机含硅量占比从37%增长到55%，单机价值量从68美元增长到272美元。
2020年时5G手机大规模量产元年，根据已经发布的三星S20和小米10手机的拆机分析，主要芯片的单机价值量和占比比4G手机进一步提高。三星方面，主要芯片占总物料成本的63.4%，单机价值量已经达到335美元，比Iphone 11pro max高23%。小米方面，主要芯片的占比更高，达到68.3%，主要芯片单机价值量也达到了300美元。根据三星S20和小米10的手机拆解，预计5G手机初期的主要芯片占比约为65%~70%，单机价值量在300-330美元左右。
晶圆厂的建设增加硅片需求：晶圆厂产能扩张必然导致硅片的需求量上升。目前国内大力投资晶圆厂，形成了以长江存储，合肥长鑫为主的存储器产业，以中芯国际为主的逻辑芯片产业，以华虹半导体，积塔半导体为主的特色工艺产线，和以华润微电子，士兰微为主的功率器件代工厂。目前，中国大陆2017/2018两年的硅片销售额增长速度高于40%。并且受益于大基金投资和国产代替的趋势，下游晶圆厂充分扩产能，带动上游硅片需求增加。根据SUMCO预测，2020年，中国大陆的8寸硅片需求约为97万片，12寸晶圆能达到105万片。
硅片市场迎来“价”的增加
涨价周期+先进制程促进“价”的提升：根据历史上硅片价格测算，目前处于新一轮涨价周期的起始端，在2009年至2011年期间，智能手机迅速普及，手机含硅量提升，单位面积硅片价格持续冲高，并且在2011年达到1.09美元/平方英寸。后来随着硅片库存的升高以及智能手机的销售量下滑，单位面积的硅片价格持续下跌，并在2016年达到最低点，价格为0.67美元/平方英寸。2016年谷歌“阿尔法狗”击败李世石，让人工智能登上了历史的舞台，全球的硅片需求提升，进入新一轮涨价周期阶段。2019年5G手机的发售，单位面积的硅片价格达到了0.94美元。随着2020年的5G手机大面积发售，拉动全球对硅片的需求，预计未来还有2-3年的涨价空间。
先进制程推动“价”的上涨；半导体硅片是芯片制作的基底材料，任何质量上的波动都会对芯片造成严重的影响。随着先进制程的不断发展，对于半导体硅片的杂质要求也越来越高。更高的要求导致硅片的制造工艺越来越难，所以价格越来越高。例如同样时12寸硅片，7nm工艺的硅片价格是90nm硅片价格的4.5倍。目前，中国大陆晶圆厂以建设12寸晶圆厂为主，硅片价格也远远高于8英寸晶圆。同时，由中芯国际，华虹半导体为代表的逻辑芯片代工厂，逐渐将制程从28nm转移到16/14nm制程，提升了整体硅片价格。
未来硅片市场空间广阔
12寸制造线自2000年全球首开以来，市场需求增加明显。2008年出货量首次超过8寸硅片，2009年即超过其他尺寸硅片出货面积之和。2016年到2018年，由于AI、云计算、区块链等新兴市场的蓬勃发展，12寸硅片年复合增长率为8%。未来，12寸硅片的市占率将会继续提高。根据SUMCO数据，未来3-5年内全球12寸硅片的供给和需求依旧存在缺口，并且缺口会随着半导体周期的景气程度提高而越来越大，到2022年将会有1000K/月的缺口。中国作为全球新兴半导体制造基地，巨大的硅片缺口将会促进硅片国产化的速度。
未来几年，中国大陆晶圆厂建设将以300m为主，预计在2021年中国300mm晶圆厂产能超过200mm产能，占比约为50%，成为中国第一大晶圆产能。预计到2022年，中国大陆等效12寸晶圆产能约为3600K/月，主要晶圆厂为中芯国际，长江存储，长鑫存储，华虹半导体，粤芯半导体等等。根据硅产业集团招股书的12寸硅片价格。到2022年中国的半导体硅片将达到160亿人民币的市场空间。
根据SUMCO的统计数据，2018年中国大陆的硅片销售金额约为9.3亿美元，同比增长45%，是全球增长最快的硅片市场。受益于长江存储，中芯国际，长鑫存储等大型晶圆厂在2020-2022年的扩产计划。预计到2022年底中国大陆等效12寸硅片需求将达到201万/月，市场空间为200亿元。
硅片
硅片主要厂商，国产代替势在必行
目前，全球前五大半导体硅片企业规模较大，合计市场份额达93%。其中，日本信越化学市场份额27.58%，日本SUMCO市场份额24.33%，德国Siltronic市场份额14.22%，中国台湾环球晶圆市场份额为16.28%，韩国SK Siltron市场份额占比为10.16%。相较于行业前五大半导体硅片企业，硅产业集团规模较小，占全球半导体硅片市场份额2.18%。
国际主流厂商
信越化学
信越化学（Shin-Etsu Chemical）是全球排名第一的半导体硅片制造商，是日本著名的化学品公司。信越化学设立于1926年，在东京证券交易所上市公司。主营业务包括PVC（聚氯乙烯）、有机硅塑料、纤维素衍生物、半导体硅片、磷化镓、稀土磁体、光刻胶产品的研发、生产、销售。信越化学采取多元化发展战略，在多个产品领域均全球领先。信越化学于2001年开始大规模量产300mm半导体硅片，半导体硅片产品类型包括300mm半导体硅片在内的各尺寸硅片及SOI硅片。目前信越化学已经可以制造出11N（99.999999999%）的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅。2018年4月-12月，信越化学半导体硅占比为24%。
住友胜高
日本三菱住友胜高（SUMCO）主营半导体硅材料业务，是全球排名第二的半导体硅片制造商，专注于半导体硅片业务，为东京证券交易所上市公司，主要产品包括100-300mm半导体硅片与SOI硅片。其前身为成立于1937年的Osaka Special Steel公司，集团于1992年和1998年先后合并了kyushu电子金属公司和Sumitomo Sitix集团，并于1998年更名为住友金属工业公司。1999年，住友金属工业与三菱材料公司成立联合硅制造公司，生产12寸硅片。并于2005年更名为SUMCO公司。2019年公司营业收入为191.91亿元，同比下降7.88%；净利润为21.22亿元，同比下降43.48%。
Siltronic AG
Siltronic是全球排名第三的半导体硅片制造商，主营经营地在德国，于2015年在法兰克福证券交易所上市。Siltronic专注于半导体硅片业务，从1953年开始从事半导体硅片业务的研发工作，1998年实现300mm半导体硅片的试生产，2004年300mm半导体硅片生产线投产。主要产品包括125-300mm半导体硅片。2016年至2019年，Siltronic实现营业收入9.33亿欧元、11.77亿欧元、14.57亿欧元、12.70亿欧元，2017年、2018年同比增长26.15%、23.79%、-12.79%。
环球晶圆
环球晶圆是全球第四大半导体硅片制造商，主要经营地在台湾，是一家台湾证券柜台买卖市场的挂牌企业。环球晶圆原为中国台湾太阳能硅片厂商中美晶旗下半导体硅片业务部门，2011年正式从集团独立，成立环球晶圆。环球晶圆历经四次关键并购成为全球领先的硅片制造商。
第一次并购：2008年并购美商Globitech，Globitech为当时全美最大的磊晶厂，公司成功取得德州仪器和MEMC等客户。
第二次并购：2012年并购日商Covalent，公司是6英寸至12英寸高规格硅片生产商。并购之后环球晶圆成功获得12寸晶圆技术，并且为客户提供全系列产品，成为全球第六大硅片厂商。
第三次并购：2016年并购丹麦Topsil，公司是全球领先的FZ区熔法8英寸硅片制造商。并购之后，环球晶圆成功获得8英寸区熔硅片技术。
第四次并购：2016年并购美商SunEdison，公司是美国最大硅片制造商；环球晶圆成功获得美国市场，并在当年成功成为全球第三大硅片制造商，但是在2018年被德国Siltronic超越，成为第四大硅片制造商。
环球晶圆专注于半导体硅片业务，主要产品有硅锭、50-300mm硅片。环球晶圆于2016年收购了专注于SOI硅片与外延片制造的SunEdison Semiconductor Limited、FZ（区熔法制作单晶硅）硅片产品主要供应商Topsil SemiconductorMaterial A/S半导体事业部，从而成为全球第三大硅片制造商。2018年，环球晶圆销售额被Siltronic超越。2018年销售额为493亿新台币。随着半导体产业复苏，环球晶圆的毛利率也逐渐升温，2018年毛利率达到了历史最高点，达到37.75%，净利率达到23.08%，都高于传统硅片厂商SUMCO。
中国主要厂商
目前，国内主要的硅片制造公司是硅产业集团，中环股份，立昂微电子（金瑞泓）以及超硅半导体，有研半导体等等公司。其中硅产业集团是中国国内最大的硅片供应商，2018年全球市占比为2.2%，位列第8位。从产品端来看，国内部分硅片厂商只实现了少部分8英寸及其以下尺寸的硅片国产代替，但是市场占比相对较小，没有形成规模效应。在12英寸硅片方面，国内公司主要供应的是测试片或者挡片，在量产片方面几乎是空白。
随着国内晶圆厂的建设高峰来临，以及国际形式对于国产化的要求不断加剧。国内公司积极投资硅片研发和建设中。在8寸硅片项目中，积极扩产抢占市场，在12寸硅片项目中，积极投入研发，通过晶圆厂的认证。另一方面，扩展产能，为将来的晶圆厂产能爆发做好准备。
硅产业集团
硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。公司借鉴国际巨头的发展路径，通过投资，并购实现技术上的突破。硅产业集团目前已经成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流芯片制造企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片，200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家和地区。根据2018年业务数据来看，硅产业集团（不含新傲科技）营业额为10亿人民币，包含新傲科技营业额为17亿人民币，在半导体硅片市占率约为2.2%。硅产业目前300mm产能为10万片/月，200mm（含SOI硅片）及其以下的产能为13.5万片/月（等效200mm晶圆）。
目前公司旗下有四家子公司以生产硅片为主分别是上海新昇、新傲科技、Okmetic和Soitec。上海新昇主要开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片、硅片分析监测等硅片产业化成套量产工艺。目前上海新昇具有300mm硅片产能为10万片/月。新傲科技主要生产8英寸SOI硅片为主，公司已经掌握了SIMOX（注氧隔离）、Bonding（键合）、Simbond（完全自主开发的SOI新技术）和Smart-cut四类SOI晶片制造技术，能够提供100mm（4英寸）、125mm（5英寸）和150mm（6英寸）SOI晶片和SOI外延片，能批量提供8英寸SOI硅片。Okmetic成立于1985年5月，位于芬兰赫尔辛基万塔市，在日本，美国都有制造基地。目前硅产业集团已经完成并购，拥有100%的股份。Okmetic的硅片主要以MEMS、传感器、模拟电路以及分立器件芯片为主，并提供定制硅片服务。主要提供150mm-200mm硅片。Soitec是总部位于法国，是全球最大的SOI硅片提供商，公司主要产品是200mm-300mm SOI硅片，主要用于数字电路，射频电路，功率芯片等等部分。硅产业集团通过并购，以是Soitec第二大股东。
上海新昇、Okmetic和新傲科技的产品均为半导体硅片，存在生产工艺、设备、技术相同或相似的情形，三家公司之间的产品存在交叉、互补，共同组成了硅产业集团丰富的半导体硅片产品线。
公司在200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）具有成熟、完善的生产销售体系，与多家全球芯片制造企业建立了长久而稳定的合作关系。200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）产能利用率与产销率均维持在较高水平。公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）产能分布情况：截至2019年9月30日，公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）在切片、研磨和抛光环节的产能是21万片/月（折合成150mm），单晶生长环节的产能在36.8至44.6万片/月（折合成150mm）之间。未来扩产计划。公司正在实施200mm半导体抛光片扩产项目和图形化工艺生产线扩产项目，该项目均已于2017年开始实施，预计2019年建设完成，2020年逐步达产，达产后公司200mm半导体硅片单晶生长环节产能将新增6万片/月，切片、研磨、抛光环节产能将新增4万片/月；200mm及以下半导体硅片光刻产能将达到1.5万片/月，刻蚀产能预计达到0.7万片/月。
公司作为300mm半导体硅片市场的新进入者，尚处于产品认证和市场开拓期。公司子公司上海新昇于2014年开始建设，2016年10月成功拉出第一根300mm单晶硅锭，2017年打通了300mm半导体硅片全工艺流程，2018年最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。2018年11月，公司300mm半导体硅片产能达到120万片/年。
客户认证数量为判断硅片质量好坏最直接标准：公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）已经进入市场多年，积累了充足、稳定的客户资源，与多家客户建立了十年以上的合作关系。公司的200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）产品营业收入与通过认证的产品和客户数量同步增加。公司作为300mm半导体硅片市场的新进入者，尚处于产品认证和市场开拓期，300mm半导体硅片通过认证的产品和客户数量逐步增加。
公司主要客户包括长江存储、博世、台积电、华微电子、Soitec、Qorvo、Murata、Teledyne DALSA Semiconductor Inc.、Vishay、Pure Wafer、North Texas Epitaxy LLC、EpiTek Silicon等。2016年、2017年、2018年和2019年1-9月，公司向前五名客户合计销售额分别为9,921.40万元、21,709.29万元、29,879.60万元、28,804.51万元，销售额占当期销售总额的比例分别为36.74%、31.29%、29.57%和26.91%。
从硅产业的销售情况看，硅产业主要还是以200mm硅片（含SOI硅片）为主。2018年200mm及以下硅片（含SOI硅片）的销售占比为78.68%（不含新傲科技）。但是从历史上看，硅产业集团已经完成从200mm到300mm硅片的技术升级，300mm硅片占比逐年增加，2018年上海新昇的300mm硅片实现规模化生产，产能达到10万片/月。销售占比从2017年的3.57%，增加到2018年的21.32%。从销售地域来看，硅产业以亚洲客户为主，其中中国占比约为19%。其次是北美客户和欧洲客户。
中环半导体
公司是全球光伏单晶硅片的技术引领者。公司致力于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业。2018年公司收购国电光伏90%的股权，有利于充分发挥公司主营业务综合优势，增强上市公司的持续经营能力。主要产品包括高效光伏电站、太阳能电池片、太阳能单晶硅棒/片、半导体硅锭、76.2-200mm抛光片、TVS保护二极管GPP芯片等等。根据公司2019年财务公告，公司半导体材料业务收入约为11亿元，约占总收入的6.5%。
公司主要侧重于新能源行业，半导体材料业务占比相对较低，并且随着新能源行业的需求增加，半导体材料业务占比呈下降趋势。但是从2016年开始，随着半导体产业复苏，公司在半导体材料的收入逐年增加，在半导体材料的毛利率方面也逐年提高，在2019年公司在半导体材料业务的毛利率为25.7%。公司曾承接国家科技重大专项02专项“大直径区熔硅单晶及国产设备产业化”项目，是全球第三家拥有8英寸区熔（FZ法）硅片量产能力的企业，目前公司区熔产片及区熔单晶生长技术已全面达到国际领先水平。由于区熔法制造的硅片具有电阻率高，耐压较高等特点，所以在6-8寸功率器件硅片市场具有较强竞争力。另外，中环股份协同硅片制造设备商晶盛机电在无锡建设8英寸和12英寸直拉法大硅片基地。
公司已在内蒙地区建立了8英寸、12英寸半导体直拉单晶研发、制造中心扩充大直径直拉单晶产能，12英寸晶体部分进入工艺评价阶段。公司在8英寸半导体硅片生产方面已经具备了丰富的经验，为公司未来扩大8英寸产品产能，增加12英寸产品生产奠定了基础。
公司现有半导体材料中，5-6英寸硅片产量快速提升，8英寸硅片已经实现量产，12英寸硅片处于研发过程中。根据公司2020年2月最新公告《2019年非公开发行A股股票预案（修订稿）》，公司募集50亿人民币建设集成电路用8-12寸半导体硅片之生产线项目。项目建成之后，将有月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线。
超硅半导体
上海超硅半导体有限公司成立于2008年，2010年开始运营。超硅半导体集团主要分为三大业务板块：晶体生长设备，先进材料和LED应用三大领域。其中先进材料包括集成电路用硅片、蓝宝石晶体生长及基片制造等，LED应用包括LED封装、LED显示屏、LED照明等等。公司旗下包括上海，重庆，成都三个制造基地。其中上海总投资100亿元，将建成月产30万片12英寸硅片；重庆项目投资50亿元分三期建设。项目完成后将达到月产50万片8英寸硅片和月产5万片12英寸硅片的产能；成都超硅项目总投资50亿元，主要建设两条12英寸晶圆生产线，项目达产后，可实现月产能50万片12英寸硅片的产能。上海超硅持有重庆超硅7.35%，成都超硅5%的股份。
立昂微电子
立昂微电子成立于2002年3月，在2011年11月变更为股份有限公司，截至到2019年5月，公司注册资本为3.6亿人民币。公司始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。公司主要经营项目是分立器件和半导体材料，其中半导体材料已硅片为主。立昂微电子股份有限公司主要以半导体分立器件为主。子公司金瑞泓主要以硅片业务为主，2018年硅片业务占比为66%。目前公司拥有5家控股子公司，分别是浙江金瑞泓，立昂半导体，立昂东芯，衢州金瑞泓和金瑞泓微电子。
浙江金瑞泓科技股份有限公司成立于2000年，由浙江大学半导体学科相关技术人员成立。公司以浙江大学硅材料国家重点实验室为技术依托，发展电子级硅材料，主要产品是6-8英寸单晶硅抛光片、外延片等，是中国大陆少数具有单晶硅锭，硅研磨片，硅外延片，芯片制造的完整产业链的半导体企业。同时，公司承担“02专项”中“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究”并于2017年5月通过8英寸硅片技术验收，具备8英寸硅片月产12万片的能力。在大硅片12英寸项目中，公司目前处于研发状态，并在浙江衢州建立大硅片产线。
公司的主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。半导体硅片产品主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片；半导体分立器件芯片产品主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片；半导体分立器件成品主要为肖特基二极管。2016-2018年公司半导体硅片业务实现的收入占主营业务收入的比例分别为57.00%、52.30%和65.62%。
立昂微电子（金瑞泓）的硅片产品主要以8寸及其以下硅片为主，12寸晶圆处于研发阶段。目前立昂微电子的硅片已经成功打入国内部分晶圆厂，公司半导体硅片业务前五大客户分别为华润微电子、上海先进半导体、士兰微、Episil、深爱半导体，2018年主营业务收入占比分别为19.54%、6.81%、4.01%、3.24%、3.21%，五大客户合计营业收入为44783.62万元，合计收入占比为36.81%。其中华润微电子是公司硅片的主要客户，2018年销售金额约为2.4亿人民币，约占总营收的20%。上海先进是公司第二大客户，销售金额约为8300万人民币，占总营收的6.8%。
公司主要产品所涉及的生产技术主要通过自主研发方式取得，重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷硅单晶制造技术，在分立器件制造较成熟；轻掺硼硅单晶制造技术，在集成电路加工制造有待加强；此外公司自主研发的技术有掺氮硅单晶锭制造技、硅片线切割技术、硅片双面研磨技术和单面磨削技术、多晶硅和二氧化硅背封技术、二氧化硅背封片边缘剥离技术、硅片抛光技术、硅片清洗技术、埋层外延技术、缺陷控制处理技术、多层外延技术等。公司正在从事的主要研发半导体硅片项目有：8寸硅片抛光参数能力提升、8寸多晶炉工艺改进及成本降低、大尺寸热场8寸重掺磷硅单晶生长工艺开发、重掺砷衬底高压器件产品外延片特殊工艺开发。
重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷硅单晶制造技术，在分立器件制造较成熟：利用特定的掺杂工艺，在硅中掺入高浓度的砷、硼、锑、磷等III或V族杂质元素，通过合理的单晶炉热场设计和硅单晶生长工艺控制，制备出具有极低电阻率的符合特定尺寸、晶向、掺杂元素及其浓度分布的硅单晶的技术。使用该等技术加工成的硅单晶锭制作出的硅抛光片，可直接用于半导体分立器件的制造或作为外延衬底加工成硅外延片用于半导体分立器件和集成电路的加工制造。且相应硅片的平坦度、表面金属沾污控制、硅片体内杂质控制、表面颗粒等指标可满足各类分立器件和集成电路的要求。
轻掺硼硅单晶制造技术，在集成电路加工制造有待加强：利用特定的掺杂工艺，在硅中掺入一定浓度的硼杂质元素，通过合理的单晶炉热场设计和硅单晶生长工艺控制，制备出具有一定范围电阻率（>0.1欧姆厘米）的符合特定尺寸、晶向、掺杂元素及其浓度分布的硅单晶的技术。使用该等技术加工成的硅单晶锭制作出的硅抛光片，可直接用于集成电路的加工制造，且相应硅片的平坦度、表面金属沾污控制、硅片体内杂质控制、表面颗粒等指标可满足各类集成电路的要求。
立昂微电旗下金瑞泓、金瑞泓衢州、金瑞泓微电子规划半导体硅片投产情况
金瑞泓：2010年，牵头承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项，并于2017年5月通过国家验收，具备了8吋硅片月产12万片的大规模产业化能力，掌握了12吋硅片核心技术。
金瑞泓衡州：总投资50亿元，建成月产40万片8吋硅片和月产10万片12吋硅片的项目规模。项目计划分三期逐步实施。一期总投资约7亿元，建设周期为2017年至2019年，用地100亩，计划2017年建成月产10万片8吋硅外延片项目；二三期项目总投资43亿元，用地120亩，将形成月产30万片8吋硅片项目生产线和月产10万片12吋硅片项目生产线，填补国内12吋硅片生产线的空白。2017年一期项目主体厂房已经建成，8吋硅外延生产线在2018年4月建成投产并实现批量销售，8吋的单晶、切、磨、抛厂房将在2019年三季度建成投产，届时将全线拉通8吋硅单晶、硅抛光片、硅外延片生产线。
金瑞泓微电子：2018年5月30日，由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12吋硅片项目正式签约。2018年9月19日，项目承担单位金瑞泓微电子（衢州）有限公司成立，并引入上游多晶硅企业青海黄河上游水电开发有限责任公司作为股东。1）项目一期投资35亿元，租用金瑞泓科技（衢州）有限公司约70亩土地及地面约4万平方米左右厂房，建设年产180万片集成电路用12吋硅片项目。2）二期投资48亿元，建设年产180万片集成电路用12吋硅片项目。3）2019年7月2日，首根12吋半导体级硅单晶棒顺利出炉。
有研新材
有研新材成立于2001年，是有研科技集团有限公司的全资子公司，拥有研半导体的全部股权。公司目前主要从事硅材料的研究、开发、生产与经营，提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。主要产品包括集成电路用5-12英寸硅单晶及硅片、功率集成电路用5-8英寸硅片、3-6英寸区熔硅单晶及硅片、集成电路工艺设备用超大直径硅单晶及硅部件等。公司在山东德州的子公司山东有研半导体材料有限公司是主要的硅片生产基地。项目总投资为80亿元，其中一期项目为18亿元，二期投资为62亿元，一期目标是新建8英寸硅片生产线，产能规划为月产15万片硅片。二期重点建设12寸硅片生产线，月产能为12英寸30万片硅片。
奕斯伟
2017年12月9日，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。签约仪式上，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。
根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白，进一步完善陕西省集成电路产业链条。北京芯动能投资管理有限公司由京东方科技集团股份有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京亦庄国际产业投资管理有限公司和专业团队共同于2015年发起成立。
2020年1月17日，西安奕斯伟硅产业基地项目正式封顶。项目建成后将成为研发生产300mm(12英寸)硅片，建设月产能50万片、年产值约45亿元的生产基地，最终目标成为月产能100万片、年产值超百亿元的12英寸硅材料企业。
参考资料来自：浙商证券研究所
