芯片大战升级！三星李在镕明天出狱，战火要蔓延？缺芯恶化，A股产业链机会来了？

来源：券商中国

原标题：芯片“大战”升级！万亿巨头火拼，这个男人明天出狱，战火要蔓延？缺芯恶化，A股产业链机会来了？

在全球缺芯背景下，除了继续涨价，芯片巨头之间的剧烈竞争，可能随着明天一个男人的出狱而进一步白热化。

台积电、三星等芯片巨头大举扩产，疯狂抢占市场份额，行业竞争进入新阶段。据了解，韩国三星掌门人李在镕将于8月13日获得假释出狱。市场预期，他出狱后，将推动三星在美国投资170亿美元（约合人民币1100亿元）的芯片厂落地，这意味着台积电与三星之间的产能差距大幅缩小，也将改变市场竞争格局。

当前，缺芯继续蔓延。市场分析机构海纳国际集团最新研究显示，7月份芯片交货期较上月增加了8天以上，达到20.2周。这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间，这表明全球芯片短缺问题持续恶化。

此外，日产汽车8月10日宣布，位于美国田纳西州的一座大型工厂从下周一开始关闭两周。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂中停产时间最长的一次。

这些变化又将对A股半导体产业链上相关公司带来怎样的新影响？

全球芯片短缺持续恶化，日产美国大型工厂关闭两周

市场分析机构海纳国际集团的最新研究显示，7月份的芯片交货期（从订购到交货的时间）较上月增加了8天以上，达到20.2周。这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间，意味着全球芯片短缺问题持续恶化。

该报告还称，微控制器、控制汽车、工业设备和家用电子产品功能的芯片短缺数量在7月份出现激增。而这类芯片的交货时间现在是26.5周，正常情况下，这一周期为6到9周。

日产汽车本周二（8月10日）宣布，由于马来西亚新冠疫情爆发导致的芯片短缺，其位于美国田纳西州的一座大型工厂从下周一（8月16日）开始将关闭两周，预计将于8月30日恢复生产。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂中停产时间最长的一次。

领先苹果，英特尔芯片率先采用台积电3nm制程工艺

据台媒报道，全球最大的芯片代工厂商台积电的供应链透露，英特尔将领先苹果，成为第一家采用台积电3nm（纳米）芯片制程的半导体公司。

据悉，英特尔将采用台积电3纳米制程生产绘图芯片、服务器处理器。预计明年二季度开始在台积电18b厂投片，7月份正式量产，实际量产时间较原计划提前一年。

台积电供应商称，此次英特尔向台积电下的订单包含带有集成显卡的三种服务器CPU，均为该公司的核心产品，首批数量约为4000片。

值得注意的是，近年来，台积电最新制程第一个客户都是苹果，主要生产苹果搭载在当年度iPhone新机的A系列处理器，而苹果也是台积电的第一大客户。对于英特尔成为台积电3纳米第一个客户，台积电表示，不对客户接单做任何评论。

根据台积电此前的说法，和5纳米制程相比，3纳米制程有助于计算性能提升10%至15%，同时降低25%至30%的耗电量。

目前，台积电美股市值为6017亿美元，约合人民币3.9万亿元。2020年以来，台积电美股累计涨幅超过一倍，今年2月份一度涨至141美元，之后几个月大幅回调。截至券商中国记者发稿，台积电股价报116.03美元。

8月10日，台积电在其官网公布7月营收报告。2021年7月份，公司合并营收约为新台币1245.58亿元，较上月减少了16.1%，较去年同期增加了17.5%。2021年1至7月累计营收约为新台币8591.13亿元，较去年同期增加了18.1%。

需要指出的是，7月份的营收环比下滑16.1%，终结了台积电营收环比持续上涨的势头；而17.5%的同比增长率，也低于6月份的22.8%和5月份的19.8%。

三星掌门人明天出狱，1100亿芯片厂或敲定

英特尔成为第一家采用台积电3纳米芯片制程的客户，或许意味着英特尔肯定台积电3纳米制程技术优先三星。

值得关注的是，韩国三星电子副会长李在镕将于8月13日获准假释。在全球陷入芯片荒的背景下，李在镕假释出狱有助于三星的重大并购以及在美投资案的推进，三星或将加快重大并购，全力追赶台积电。而作为台积电最大的竞争对手，三星是全球第二家可以量产5纳米芯片的厂商，同时，三星在3纳米工艺制成上的进度丝毫不比台积电弱。

李在镕现年53岁，2012年12月出任三星电子副会长，2016年卷入时任韩国总统朴槿惠亲信干政案，2017年遭逮捕。首尔中央地方法院同年一审，判处他5年监禁。2018年，首尔高等法院二审认为李在镕迫于朴槿惠等人的压力“被动行贿”，改判监禁两年半，缓刑四年。李在镕坐牢11个月后出狱。

但韩国大法院随后在2019年10月终审过程中对二审所涉行贿金额等表示异议，将案件发回首尔高等法院重审。重审后首尔高等法院于今年1月18日就李在镕案进行二审重审判决，李在镕因行贿等罪名获刑2年6个月，李在镕因此再度入狱服刑至今。

彭博社认为，李在镕如果重返三星，很可能加快美国170亿美元的投资计划或重大并购。早些时候，三星宣布将投资170亿美元（约合人民币1100亿）在美国建设一座芯片工厂，以缩小跟台积电的差距，但工厂地址迄今仍未确定。外界猜测，这项大规模投资计划很有可能会在李在镕回归后确定。

在2021年第二季度，三星电子赶超英特尔，成为全球最大的芯片生产商。三星的半导体业务在二季度销售收入为22.74万亿韩元（约合人民币1277.26亿元），高于英特尔二季度总销售额196亿美元（约合人民币1267.34亿元）。7月29日，三星电子高管在季度财报电话会议上表示，该公司今年的代工业务销售额有望增长20%。

在过去30年的大部分时间里，总部位于美国加州圣克拉拉的英特尔，一直占据全球销量第一的位置，仅在2017年和2018年将冠军宝座让给三星。如今，它又一次失去了行业霸主的地位。

晶圆代工企业纷纷涨价，台积电也加入

在“缺芯”潮下，晶圆代工企业纷纷宣布涨价。

8月2日，韩国晶圆代工巨头三星电子透露会调涨晶圆代工价格，以资助其在韩国平泽附近的S5晶圆厂的扩张，从而使其得到更多收益来支持下一轮投资。

8月6日，据台媒报道称，台积电已通知客户，从8月开始，其为LCD驱动芯片供应商提供的12英寸晶圆制造服务将提价15-20%，这将促使供应商提高终端客户的芯片报价。值得注意的是，自今年3月底起就有消息称台积电要涨价，而且台积电还取消了对客户的优惠，导致变相涨价数个百分点。

有分析称，台积电这一波调涨预期将促成第三季度新一波的芯片涨价风潮，预期此次调价将带动终端OLED与LCD驱动IC迎来新一轮报价涨势。

据IC设计人士透露，台湾多家晶圆代工厂准备再次提高成熟制程8和12寸报价，提价幅度至少为5-10%，涨价通知至2022Q1。自去年Q4产能紧张开始以来，台湾代工厂至少已2次提价，累计涨幅在30%以上，联电、力积等台厂21Q2业绩创历史新高。民生证券指出，本次提价将进一步强化当前的缺芯涨价逻辑，提升代工企业全年业绩预期。

抢占市场份额，全球芯片巨头纷纷扩产

而面对全球芯片的短缺，为了巩固自己的市场份额，全球芯片巨头们纷纷抛出了扩产计划。

台积电4月份宣布，在未来3年投入1000亿美元（约合人民币6500亿元）增加产能；6月初，台积电高管表示，公司投资120亿美元的美国亚利桑那州晶圆厂已经动工。

英特尔3月份宣布，将斥资200亿美元（约合人民币1300亿元），在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。同时，英特尔还宣布，向外部客户开放晶圆代工业务。

面对台积电和英特尔这两家半导体巨头的挑战，三星计划将在美国投资170亿美元建设先进制程晶圆厂，生产半导体产品。今年7月份，外媒报道称，三星电子考虑在美国建设芯片工厂，投资将高达170亿美元（约合人民币1100亿元），目前正在寻找美国新芯片工厂的建设地点，潜在选址包括得克萨斯州，得克萨斯州的威廉森县就是他们考虑的建厂地址之一。

市场研究机构集邦咨询的数据显示，目前台积电是全球最大的代工厂商，占据全球代工市场的55%，其次是三星，市场份额为17%。业内人士表示：“三星的芯片业务受内存市场价格波动影响较大。该公司需要加大投资晶圆代工业务，以与台积电展开竞争，并应对来自英特尔的威胁。”

机构：半导体设备板块迎黄金增长期

站在行业的风口上，今年以来，半导体、芯片股持续火爆，股价与业绩起飞。

从二级市场表现来看，年初至今，明微电子涨幅超过4倍，富满电子涨幅也接近3倍，士兰微、上海贝岭、晶丰明源、瑞芯微、富瀚微等涨幅均超过100%。北方华创、神工股份涨幅超过90%，北京君正涨超73%。

从中报业绩来看，已披露半年报的公司中，明微电子上半年净利同比大增逾9倍；富满电子的净利同比增长近12倍；乐鑫科技的净利增幅也接近2倍。

发布业绩预告的公司中，上海贝岭预计上半年净利同比增长335%-340%，北京君正净利预增26倍至34倍。卓胜微预增180.72%-190.36%。

8月5日晚，中芯国际在联交所发布了二季报。在国际会计准则的口径下，2021年第二季度，中芯国际销售收入为13.44亿美元（约合人民币86.92亿元），环比增加21.8%，同比增加43.2%；净利润为6.88亿美元（约合人民币44.49亿元），环比增长332.9%，同比增长398.5%。

根据国家统计局数据，2021年1-6月我国集成电路产量为1712亿块，同比增长48.1%；6月单月集成电路产量308.2亿块，同比增长43.9%。根据海关总署数据，2021年上半年，我国集成电路行业进口额为1978.8亿美元，同比增长28.3%，出口额为663.62亿美元，同比增长32%。

中原证券预计，半导体行业景气度仍将延续，芯片供需紧张的情况短期不会缓解，行业仍将维持“上肥下瘦”的产业链格局。

民生证券指出，大陆半导体设备产业在经历依赖国外技术阶段、自主研发阶段后，已步入本土替代阶段。从市场空间看，大陆已成为全球半导体设备最大需求市场，本土foundry、存储IDM等大规模扩产将推动市场持续增长。从自给率看，各品种设备自给率普遍低于10%，少数低于20%，整体自给率水平偏低。认为大市场+低自给率，叠加国产替代大趋势，大陆整体半导体设备板块迎来黄金增长期，建议关注各细分龙头：北方华创（刻蚀、PVD、CVD、ALD、炉管等）、芯源微（涂胶显影设备）、中微公司（刻蚀设备）、华峰测控（测试设备）、芯碁微装（微纳直写光刻设备）、万业企业（离子注入设备）、晶盛机电（晶圆制造设备）等。

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