机构：中银国际
评级：强于大市
全球半导体设备龙头三季度营收环比二季度加快增长，同比保持 26%增速，且普遍对 2021 年半导体设备市场需求普遍乐观。本轮半导体设备行业景气度周期是技术节点进步叠加全球经济数字化、产业转移等因素推动，景气度向上趋势相比以往更具持久性。
报告要点
下游晶圆厂产能满载，全产业链景气度高。TSMC 公告 2020年 10月实现营收新台币 1193 亿元，同比增长 12.5%，1-10 月累计收入新台币 10970.24 亿元，同比增长 27.7%。根据公告，台积电预计今年资本开支达到原预算区间上限 170亿美元。据 SEMI统计，北美设备供应商 9月出货额 27.5亿美元同比增长 40%。据 DigiTimes报道，台积电 28nm制程在今年第4 季度出现多年未见的满载情况。据 SMIC电话会议，SMIC成熟制程各厂产能满载。
三季度全球半导体设备行业收入整体环比增长 12%同比增长 26%，预计四季度保持向上趋势。我们统计已公布三季报的 8家全球半导体设备龙头企业，三季度合计收入环比上升 12.2%，同比增长 25.7%，行业平均毛利率46.5%，环比二季度基本持平。根据各公司收入指引中值数据推算，四季度半导体设备行业收入仍有望环比上升，单季度收入规模有望再创新高。
三季度 Memory 客户贡献的设备收入同比增长 21%。根据前六大半导体设备企业数据统计，第三季度 Memory 客户贡献的设备收入 55 亿美元占比41%，单季度收入同比增长 21%，前三季度 Memory客户贡献的设备收入累计为 152 亿美元，同比增长 10%。六家半导体设备龙头三季度收入中，Memory客户占比最高的是 Lam Research达到 58%，其次是 TEL达到 50%，AMAT、KLA、DNS、ASML的存储客户收入占比依次是 42%、31%、28%、21%。设备公司普遍预期 2021年 3D Nand资本开支保持增长，而 DRAM资本开支有望实现正增长。
三季度中国大陆地区稳居全球第一大半导体设备市场。根据前六大半导体设备企业数据统计，三季度中国大陆地区贡献全球半导体设备行业收入比 例达到 30%，高于中国台湾地区占比 23%及韩国占比 20%。第三季度，LamResearch在中国大陆实现的销售收入占比达到 37%；AMAT在中国大陆实现的销售收入占比达到 34%；DNS在中国大陆实现的销售收入占比达到 44%。
各龙头主要集中在刻蚀、薄膜沉积设备、量测设备领域内进行产品创新和竞争。随着工艺节点进步，除 ASML垄断 90%份额的光刻机市场外，刻蚀、薄膜沉积和量测设备成为 AMAT、Lam Research、TEL、KLA、ASM相互角逐的产品领域，其中刻蚀设备主要是 AMAT、Lam Research、TEL发力，ALD产品主要是 Lam Research、ASML专注发展，电子束检测设备方面则是 AMAT、KLA进行产品创新。
重点推荐
目前，全球半导体设备行业景气度趋势向上，ASML、Lam Research、AMAT等对 2021年行业增长及订单预期普遍乐观。
A股半导体设备推荐组合：中微公司、北方华创、华峰测控、万业企业、长川科技、精测电子、芯源微，关注晶盛机电、美股盛美半导体。
评级面临的主要风险
客户晶圆厂项目进度低于预期；
新产品工艺验证时间长且风险高；
零部件国产化缓慢。
