集微网消息，6月24日，上交所正式受理了北京华卓精科科技股份有限公司（简称“华卓精科”）科创板上市申请。
推动光刻机及其部件国产化
华卓精科长期专注于纳米级超精密测控技术，是国内领先的集成电路制造装备及其核心部件、精密/超精密运动系统及相关技术供应商。公司以光刻机双工件台这一超精密机械领域的尖端产品为核心，并以该产品的超精密测控技术为基础，开发了晶圆级键合设备、激光退火设备等整机产品，以及精密运动系统、隔振器和静电卡盘等部件衍生产品，应用领域覆盖集成电路制造、超精密制造、光学、医疗、3C制造等行业。
在光刻机双工件台领域，华卓精科与国内的光刻机龙头厂商上海微电子保持良好的合作关系，并成为其光刻机双工件台的供应商，共同进行光刻机及其部件国产化的技术攻关；在晶圆级键合设备领域，公司与上海集成开展密切合作，积极推动该设备的规模化生产，长期为其提供全方位的技术支持；在激光退火设备领域，公司已与燕东微电子、芯恩集成、泰科天润等客户建立密切的联系，并根据不同客户的需求提供定制化的产品方案；在精密运动系统领域，公司的产品进入了中科飞测、中山新诺、长光华大等各个领域龙头企业的供应链，同时为中科大、南京大学、暨南大学等多所高校和科研机构提供产品和技术服务，凭借纳米级的定位精度，公司的产品性能得到了客户的一致认可。
据披露，光刻机工件台是光刻机的核心子系统之一，其主要功能是承载晶圆按照指定的运动轨迹做高速超精密运动并完成一系列曝光所需动作，包括上下片、对准、晶圆面型测量和曝光等。
华卓精科针对国产高端IC前道光刻机的需求推出了DWS和DWSi两种系列的双工件台，可根据客户定制化需求提供技术开发服务和产品。DWS系列双工件台主要适用于干式步进式扫描光刻机，产品采用平台化、模块化的设计，可同时进行测量流程和曝光流程下的硅片高速超精密运动定位，可用于65nm及以上工艺节点IC前道光刻机。DWSi系列双工件台适用于浸没式光刻机，在DWS系列的基础上增加了浸没流场维持、硅片精密控温、不断液双台交换及漏液防护等功能，可用于45nm及以下工艺节点IC前道光刻机，DWSi系列仍处于研发阶段。
华卓精科为国内首家可自主研发并实现商业化生产的光刻机双工件台供应商。作为上海微电子光刻机双工件台的供应商，公司与上海微电子长期保持良好的合作关系，共同进行 IC 前道光刻机核心技术的研发和 IC 前道光刻机产品的生产，为国产光刻机崛起奠定了基础，占据了中国商用光刻机双工件台的主要市场份额。
在晶圆级键合设备方面，目前，全球范围内晶圆级键合设备的供应商有四家，分别为奥地利EV Group、德国SUSS、日本东京电子和上海微电子。其中，EV Group凭借领先的技术优势占据了市场的主导地位，几乎垄断了国内的混合键合工艺的晶圆级键合设备市场。
华卓精科研发生产的晶圆级键合设备，在关键性能参数方面可对标该领域国家级巨头EV Group的产品。与境外企业相比，公司立足于国内市场，在设备交期、技术服务、响应速度等方面拥有本土企业优势，有望打破EV Group的长期垄断，率先实现混合工艺晶圆级键合设备的国产化。
在激光退火设备方面，华卓精科的功率激光退火产品采取差异化的技术路线，已与燕东微电子、芯恩集成、泰科天润等多家客户形成了良好的合作关系，并已完成了向燕东微电子的设备交付，取得了一定的国内市场份额。
此外，华卓精科聚焦于40-14nm的IC前道激光退火设备的研发，推动了我国高端IC前道激光退火设备领域的发展，有望实现IC前道激光退火设备的国产化。
政府补助远高于营业收入
值得一提的是，华卓精科股票曾于2015年12月11日在全国股转系统挂牌公开转让，并于2019年2月13日起终止在全国股转系统挂牌。
2017年度至2019年度，华卓精科营业收入金额分别为5,410.22万元、8,570.92万元、12,096.58万元，复合增长率为49.53%，净利润分别为1,253.21万元、1512.36万元、2,087.24万元，复合增长率为29.05%。
2017年度至2019年度，华卓精科收到的政府补助分别为6,936.83万元、13,931.25万元和32,136.67万元，远高于其营收。
报告期内，华卓精科主营业务收入主要来源于光刻机双工件台、超精密测控装备整机和超精密测控装备部件三项业务，合计占主营业务收入的比例分别为99.70%、95.81%和99.56%。
报告期内，华卓精科向前五名客户的销售收入金额分别为4,434.35万元、4,305.34万元和6,479.63万元，占当期主营业务收入的百分比分别为81.96%、50.23%和53.57%。
华卓精科表示，自2017年起，公司在光刻机双工件台产品基础上，利用其超精密机电系统设计技术、超精密位移测量技术及超精密控制技术，晶圆级键合设备、激光退火设备、精密运动系统、隔振器和静电卡盘等衍生产品，并不断拓展销售渠道，销售收入随之增长，客户集中度呈现下降趋势。
力争成为专业化超精密测控装备及其核心部件供应商
截至6月22日，通过单独申请、受让以及共同申请的方式，华卓精科拥有175项专利，其中发明专利139项、实用新型29项、外观设计2项、美国专利5项。
华卓精科作为技术驱动型企业，持续加大在研发上的投入。报告期内，公司研发投入分别为1,663.65万元、8,256.56万元和14,181.84万元，占各年度营业收入的比例分别为30.75%、96.33%和117.24%，呈上升趋势。
华卓精科表示，公司研发投入占营业收入的比例高于行业平均水平，主要原因系：①公司处于成长期，营业收入规模相对较小；②公司作为技术领先的科技创新型公司，所需研发投入较大；同时，公司承担3项02专项研发项目，投入金额较高，最终导致公司研发投入占营业收入的比例高于同行业公司。
此次华卓精科首次公开发行3,200.00万股人民币普通股（A股），首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
据披露，半导体装备关键零部件研发制造项目建设内容为光刻机双工件台及其他半导体设备及零部件的生产基地项目，拟购置先进生产设备、检测设备及相应配套设施，实现光刻机双工件台的产业化、其他半导体设备及零部件（晶圆级键合设备、激光退火设备、静电卡盘、精密运动系统等）的产能扩充。项目建成后，将满足市场及客户快速增长的需求，提升公司的盈利能力，符合公司的战略规划。
超精密测控产品长三角创新与研发中心项目建设内容为研发中心，拟购置先进研发设备、检测设备及相应配套设施，进行精密/超精密运动平台、晶圆级键合设备及其零部件的创新与研发，满足集成电路未来三维系统集成的需求，并开展新型光刻设备等新技术、新设备的研发，搭建国内有影响力的新型精密、智能装备技术创新中心。
目前，华卓精科产品主要涵盖集成电路前道晶圆制造、后道晶圆级键合封装等关键领域，并逐步向SiC、MEMS、LED等泛半导体领域拓展。投建集成电路装备与零部件产品创新项目，公司将聚焦集成电路制造装备市场需求，进一步加大对激光退火设备、静电卡盘、晶圆传输设备等新产品、新技术创新力度，不断满足上述领域客户对于产品与技术的需求。
光刻机超精密位移测量及平面光栅测量技术研发项目拟建立光刻机超精密位移测量及平面光栅测量技术的研发平台，突破制约光刻机双工件台国产化和产业化的关键技术，填补国内空白，在核心领域达到国际领先水平，为我国大规模集成电路重大装备技术创新和突破提供关键支撑。
关于公司未来的发展战略，华卓精科表示，公司坚持“创新驱动、技术引领”的经营理念，秉承“至精至卓、至善至诚”的核心价值观，凭借多年持之以恒的深耕细作，掌握了多项超精密测控设备及关键零部件制造领域的核心技术，并不断深化产品的研发与应用。公司将积极响应《国家集成电路产业发展推进纲要》的战略部署，依托多年积累的技术资源，在国家产业扶持的有利条件下紧抓行业发展机遇，力争在未来十年内成为集研发、生产及服务于一体的专业化超精密测控装备及其核心部件供应商。（校对/Candy）
