「每日收评」集微指数涨2.33% 胡润发布2020中国芯片设计10强民营企业

（集微网 张浩）截至6月19日收盘，上证指数涨0.95%，报2967.63点，成交3190.89亿元；深证成指涨1.51%，报11668.13点，成交4597.81亿元；创业板指涨2.36%，报2319.45点，成交1633.07亿元。

从盘面上看，证券、零售、啤酒板块居板块涨幅榜前列，钢铁、流感、云办公板块居板块跌幅榜前列。

半导体板块上涨。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了110家半导体公司作了统计，其总市值上涨1.78%。

在110家半导体公司中，有71家公司市值上涨，其中韦尔股份、环旭电子、闻泰科技、大唐电信、北京君正涨幅居前；有35家公司市值下跌，其中高盟新材、至纯科技、光迅科技、卓胜微、有研新材跌幅居前。

资金流入/出方面，半导体板块主力资金净流出，市场表现一般。据同花顺数据，证券、饮料制造、白色家电、电气设备板块主力净流入靠前；通信设备、传媒、钢铁、计算机应用板块主力净流出靠前。

源达表示，市场近期处在偏暖氛围之中，上方缺口放量突破后或将维持上行趋势。近期，5月份重要宏观经济数据已陆续披露，从公布情况来看，整体经济数据呈现出持续性的缓慢修复，虽然国内的局部疫情反复叠加海外疫情出现反弹，一定程度上增加了经济复苏的不确定性。随着国内经济活动的缓慢复苏，部分可选消费景气度开始回暖，作为逆周期抓手的纯内需标的，值得重点关注。

全球动态

美国联邦储备委员会（FED/美联储）官员周四表示，美国经济尚未脱离困境，要恢复到新冠病毒疫情前的水平，可能需要一两年的时间。圣路易斯联邦储备银行总裁布拉德表示，他希望由新冠病毒大流行引发的经济危机最糟糕的时期可能在4月份已经过去，但美国经济状况尚未完全明朗。“我绝对不认为我们已经脱离困境，”布拉德在一次视频会议上说。“我们的风险仍然很高。在任何一次危机中，我认为你必须谨记，很多事情都会发生，可能会有多次反复。”

上周德国政府通过银行渠道发售的30年期德国国债吸引了逾310亿欧元（350亿美元）的认购，当地时间6月17日，德国招标发行50亿欧元10年期基准债券。这是德国自今年1月以来规模最大的一次国债招标。该国目前正在加快借贷步伐，为一项大规模经济刺激计划提供资金。

日本总务省19日发表的报告显示,5月日本剔除生鲜食品外的核心消费价格指数(CPI)同比下降0.2%至101.6，连续第二个月同比下降。数据显示，受国际市场原油价格下跌影响，5月日本汽油价格同比下降16.4%，煤油价格同比下降16.5%。但火灾及地震相关保险费、口罩、鲜花和点心等价格同比上涨。日本4月核心CPI出现自2016年12月以来首次同比下降，5月继续下降显示日本通货紧缩压力进一步加大。

亚太地区，截至6月19日收盘，恒生指数上涨0.73%，日经225上涨0.55%，韩国综合上涨0.37%。

美股市场，截至周四（6月18日），道琼斯指数收盘下跌39.51点，跌幅0.15%，报26080.10点；纳斯达克指数涨32.52点，涨幅0.33%，报9943.05点；标普500指数涨1.85点，涨幅0.06%，报3115.34点。

美股周四收盘涨跌不一。纳指录得连续第五日上涨。市场仍在关注美国与全球冠状病毒疫情的发展，美国传染病专家警告称美国仍有疫情卷土重来的风险。美上周申请失业救济人数超出市场预期。

费城半导体指数下跌3.94点，跌幅0.20%，报1,980.15点。

从个股看，费城半导体成份股涨跌不一，其中，博通、泰瑞达、应用材料涨幅居前，博通涨幅为1.68%；克里科技、卡伯特微电子、先科电子跌幅居前，克里科技跌幅为1.77%。

欧洲方面，截至周四（6月18日），欧洲三大股指小幅下跌，英国富时100下跌0.47%，法国CAC40下跌0.75%，德国DAX下跌0.81%。

分析认为，在需求疲软和供应链断裂的情况下，美国出现了第二波裁员潮，这使得美国申请失业救济人数持续上升，支持了美国经济从疫情危机衰退中面临漫长而艰难复苏的观点。TS Lombard首席美国经济学家Steven Blitz表示：“人们会说初请失业金人数在下降，但对于正在重新启动的经济来说，这仍是一个巨大的数字，除了企业倒闭的最初影响外，美国经济正在失去工人和就业机会。很多行业都受到了伤害，而且已经开始萎缩，这就是初请失业数据所显示的。 ”

个股消息/A股

胡润中国芯片设计10强民营企业——6月18日，胡润研究院发布《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》，列出了中国10强本土芯片设计民营企业，按照企业市值或估值进行排名，韦尔股份夺冠。进入10强民营企业的分别是韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、卓胜微电子、君正集成电路、圣邦微电子、比特大陆、瑞芯微、晶晨半导体、地平线、寒武纪科技。

飞凯材料—— 6月18日，飞凯材料发布公告称，为满足公司业务发展的资金需求，增强资本实力，提升盈利能力，根据《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》等有关法律、法规和规范性文件的规定，拟通过公开发行可转换公司债券的方式募集资金。根据飞凯材料披露公开发行A股可转换公司债券预案显示，公司公开发行可转换公司债券募集资金总额(含发行费用)不超过8.25亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于年产10000吨紫外固化光纤涂覆树脂项目、年产2000吨新型光引发剂项目、年产120吨TFT-LCD混合液晶显示材料项目、年产150吨TFT-LCD合成液晶显示材料项目、年产500公斤OLED显示材料项目以及补充流动资金。

个股消息/其他

英特尔——6月19日，英特尔正式发布第三代英特尔至强可扩展处理器及全新的AI软硬件产品组合，旨在进一步助力客户在数据中心、网络及智能边缘环境中加速开发和部署AI及数据分析工作负载。作为业界首个内置bfloat16支持的主流服务器处理器，第三代英特尔至强可扩展处理器能够帮助图像分类、推荐引擎、语音识别和语言建模等应用的AI推理和训练更简便地部署在通用CPU上。英特尔公司副总裁兼至强处理器与存储事业部总经理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和数据分析对当今各类企业至关重要。英特尔一直致力于不断强化处理器的内置AI加速能力和软件优化优势，以更好地为全球的数据中心和边缘解决方案提供动能，并通过打造无与伦比的芯片基石，助力释放数据中的无限洞察。”

台积电——6月19日消息，据国外媒体报道，目前已接近6月下旬，距离苹果通常推出新iPhone的9月已不到3个月的时间，有关新iPhone的各种爆料，目前也层出不穷，加之今年苹果推出的将是多款支持5G网络连接的iPhone，关注度也就更高。在最新的报道中，外媒援引产业链人士透露的消息报道称，芯片代工商台积电将采用5nm工艺，在本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片，用于今年晚些时候发布的苹果iPhone。

恩智浦——近日，恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。基于双方在16纳米制程合作的多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5纳米系统单芯片(SoC)平台。透过采用台积电5纳米制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制与整合底盘管理。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从110家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至6月19日收盘，集微指数收盘点数为4426.12点，较前一交易日上涨100.62点，涨幅2.33%。

（校对/Humphrey)

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