（报告出品方/分析师：中银证券 杨绍辉 余嫄嫄）
拟 IPO 的半导体企业汇总
截至2022/2/13，共有129家半导体企业申报IPO，上周共有 5 家拟上市企业状态发生变更。
上周上市：东微半导体（高性能功率器件设计，新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片）
已注册：凯德石英（集成电路工艺用石英零部件，通过中芯国际12"核心零部件石英晶舟认证）
过会：芯龙半导体（中高电压、中大功率 DC-DC 电源芯片设计）
问询：通美晶体（砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ-Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料）
上市辅导：瑞钼特（含集成电路散热片、芯片散热片、高端封装材料等电子半导体材料）（上市名单见文末）
半导体设备国产化情况
据长江存储、华虹无锡、华力二期等国内主流 12 英寸产线的半导体工艺设备招投标数据统计，在 12类主要半导体设备中，国产化程度最高的去胶设备国产化率为 83.7%，CVD、PVD、刻蚀、热处理等设备的国产化率积极提升。
目前仍在大批量招标的主要为华虹无锡厂，上周共中标 3 台华海清科的 CMP 设备，半导体设备国产化的后续表现值得期待。
国内外设备公司业绩预告统计
A 股半导体设备公司2021全年、2021Q4营收和盈利能力均显著提升。
具体到不同公司来看：营收方面，就目前已公布的2021年业绩预告，北方华创、中微公司、盛美上海、芯源微 2021 年营收预测区间中值分别为 96.9、31.1、18.0 和 8.3 亿元，同比增速均超30%，北方华创收入规模明显靠前，芯源微营收增长最为显著。
而北方华创、中微公司、盛美上海、芯源微 2021Q4 营收分别为 35.2、10.4、7.1、2.8 亿元，盛美上海和芯源微的四季度营收增长表现靠前。对比国际半导体设备公司普遍维持稳健较高的增长水平，A 股半导体设备公司的成长属性尤为明显。
行业数据回顾
11月全球半导体销售额达 496.9 亿美元，同比增长 23.5%。
据美国半导体产业协会 SIA 数据，11 月全 球半导体销售额较 10 月 487.9 亿美元增长 1.8%，同比增长 23.5%，增速继 2021/8 的 29.70%高位后连续第三次下滑，但仍保持较高水平增速。
11 月半导体销售额欧洲市场增幅达 26.3%，美洲市场增幅达 28.7%，亚太地区/所有其他地区市场增幅达 22.2%。
SIA 预计 2021年全年销售额将首次突破 5000 亿美元，增速将创近十多年来历史新高。
12月北美半导体设备出货金额 39.2 亿美元，环比微幅下滑。
据 SEMI 统计，12 月北美半导体设备 出货金额为 39.2 美元，与 11 月的 39.3 亿美元接近，较 2020 年同期 26.8 亿美元上升 46.1%。2021年 1-12 月份出货额的环比增幅分别为 13.3%、3.5%、4.2%、4.7%、4.7%、2.8%、4.5%、-5.4%、1.9%、0.6%、5.2%、-0.5%。
12月日本半导体设备出货金额 3034 亿日元，较上月上涨 7.7%。
据日本半导体制造装臵协会统计，12 月日本半导体设备出货金额上涨，较 11 月的 2816 亿日元上涨 7.7%，相比于 2020 年同期 1774 亿日元 上升 71%。2021 年 1-12 月份出货额的环比增幅分别为 1.9%、3.7%、28.4%、17.2%、8.3%、-18.3%、-3.5%、 2.1%、10.9%、-0.2%、3.6%、7.7%。
半导体指数持续大幅调整，存储价格保持回暖趋势。
近一周申万行业半导体指数收报 5275 点，周度环比下滑 3.7%；费城半导体指数收报 3365 点，周度环比下滑 2.5%。近一周存储现货均价继续回升，NAND Flash 64Gb 8Gx8 MLC 周度环比上涨 0.2%，DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 价格较上周持平。
上周申万半导体材料指数收报 8360 点，较上周收盘下跌 4.3%。半导体材料指数上周继续调整，尽管已较 11 月高点回调 28%，但整体向好的趋势未改变。
硅晶圆：缺货为主旋律。
据全球半导体硅晶圆的主要生产商 SUMCO 表示，其2026年产能已被预定且未来 5 年所有 12 英寸晶圆产能已被客户预定，而尽管 6 英寸和 8 英寸晶圆未接受超长期订单，但未来几年的需求将继续超过供应，同时表示虽然长期供应需求旺盛，但2022年无法扩大产量，意味着硅晶圆短缺情况仍将持续。
此外，据 SEMI 旗下硅产品制造商组织 SMG 发布晶圆产业分析年度报告，2021年全球硅晶圆出货量较2020年上涨 14%，总营收增长 13%并突破 120 亿美元大关，营收和出货量双双创下历史新高纪录。
光刻胶：南大光电在互动平台表示，公司 ArF 光刻胶尚在下游客户处认证，上海微电子未使用公司光刻胶。
电子特气：全球 70%的氖气由乌克兰供应，乌克兰与俄罗斯之间的国际形势日趋紧张，需留意部分半导体制造所需的特种气体或出现短缺的风险。
CMP 抛光材料：1 月 26 日鼎龙科技在投资者互动平台表示，CMP 抛光垫二期已于去年年底开始贡献部分产能，产能利用率目前还在逐步提升中。
封装材料：2 月 9 日深南电路披露了非公开发行股票发行情况报告书，显示该次发行对象最终确定为 19 家，募资总额 25.5 亿元，主要用于高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目。
兴森科技发布公告称，拟投资约 60 亿元建设广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目，计划建设产能为 2000 万颗/月的 FCBGA 封装基板智能化工厂，共分两期建设，项目一期预计在获得用地后 3 个月内开工，产能 1000 万颗/月，预计 2025 年达产，满产产值为 28 亿元；二期产能 1000 万颗/月，预计 2027 年年底达产。
上周信息汇总
行业政策
欧盟公布芯片法案，目标至2030年有20%的全球芯片市占率
欧盟于2月8日公布《欧洲芯片法案》（EU Chips Act），目标是欧洲芯片2030年市占率从现阶段9% 翻倍至20%，计划为半导体研究、设计和制造提拨110亿欧元公共资金，2030年前总投入超430亿欧元公共和私人投资，瞄准2nm及以下工艺的芯片生产能力，加强供应链本土化，对人才培养、区域合作等均有指引。
IC 设计【晓程科技】
电子雷管控制芯片产品正在流片
据晓程科技在互动平台表示，其用于民爆领域的电子雷管控制芯片产品，基本完成研发工作，目前正流片，若顺利年内将与下游厂家进行小批量试验，试验成功后将投入批量生产。
半导体设备
【精测电子】控股子公司上海精积微获 3 亿元增资，聚焦明场晶圆有图形缺陷检测设备
据精测电子公告，公司控股子公司上海精积微半导体技术有限公司拟引入上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、上海张江燧锋创新股权投资基金合伙企业(有限合伙、上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业(有限合伙)、海宁市精海股权投资合伙企业(有限合伙)、上海精望企业管理中心(有限合伙)、彭骞等新投资者，共计增资 3 亿元，增资完成后，上海精测持有上海精积微的股权比例由 100%变更为 21.43%。上海精积微现阶段主要聚焦明场晶圆有图形缺陷检测设备领域相关产品的研究开发以及生产制造等。
【华海清科】中标华虹无锡的 3 台 CMP 设备，12 英寸再生晶圆出货量突破 10 万片
据华海清科公告，其“装备+服务”双轮驱动发展模式中的晶圆再生业务，12 英寸再生晶圆产品累计出货量已突破 10 万片，彰显工艺水平、生产能力、客户认可度等综合实力在国内力拔头筹，叠加其 CMP 设备产品在国内产线的市占率、进口替代率均位居国产 IC 装备前列，华海清科的双轮驱动发展模式动力十足。另据中国国际招标网数据，上周华海清科中标华虹无锡厂的 3 台CMP设备。
【万业企业】获重要客户的6.58亿元离子注入机大单
据万业企业最新公告，公司控股孙公司北京凯世通半导体有限公司拟向重要客户出售多台 12 英寸集成电路设备（包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机），总交易金额为人民币 6.58 亿元。公司认为，交易有利于凯世通多款 12 英寸集成电路设备包括低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机的市场拓展及销售，增强公司在集成电路装备领域核心竞争力。
【前道检测设备】微崇半导体完成 Pre-A 轮融资
微崇半导体系半导体前道检测设备公司，于 2021 年创办，由海归半导体技术团队发起，致力于研发材料检测技术，官方消息已宣布完成数千万元 Pre-A 轮融资，目前投资方为投资方为武岳峰资本和云启资本。
【SiC 激光剥离设备】中电科二所实现小尺寸 SiC 单晶片激光剥离
据太原日报报道，中电科二所科研团队已掌握激光剥离技术原理与工艺基础，并利用自主搭建的实验测试平台，结合特殊光学设计、光束整形、多因素耦合剥离等核心技术，实现了小尺寸 SiC（碳化硅）单晶片的激光剥离。激光垂直改质剥离设备被誉为“第三代半导体中的光刻机”。
半导体材料
【第三代半导体】国内最大第三代化合物半导体材料生产基地落户长春二道
吉林省同芯积体电路材料股份有限公司与长春市二道区政府正式签约，深入对接第三代半导体产业园项目，联手打造国内最大第三代化合物半导体材料生产基地。第三代半导体产业园项目着眼于吉林省汽车芯片配套、新能源汽车充电设施配套、陆上风光三峡配套等领域，投产后将建设年产 2.5 万颗六英寸碳化硅晶锭及相关延链产品的生产线，为汽车、轨道客车、光学设备等产业产品配套打下坚实基础。
【沪硅产业】与长江存储签署长期供货协议，上海新昇 34.6 亿投建新项目，增资电子级多晶硅商
据沪硅产业公告，子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与客户长江存储科技有限责任公司、武汉新芯集成电路制造有限公司分别签订长期供货协议，关联交易标的为集成电路用 300mm 硅片产品。同时，上海新昇拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目，计划总投资约 34.57 亿元，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地，包括向第三方提供服务的公共检测平台等。
沪硅产业拟以 3200 万元认购江苏鑫华半导体材料科技有限公司 1632 万元的新增注册资本，增资完成后，沪硅产业将持有 1.0323%的股权。鑫华半导体成立于 2015 年，为国内目前系统掌握高纯半导体级多晶硅提纯技术、并成功量产形成下游批量销售的企业之一。沪硅产业表示，本次参与鑫华半导体的增资，将可实现进一步培育国产电子级多晶硅供应商，推动公司国产化原材料的应用。
【金宏气体】与广东芯粤能半导体签订 10 亿元合同
据金宏气体公告，合同涉及内容为电子大宗气体供应站建设及气体供应，预计将于 2022 年 8 月 1 日 正式供气。该合同为公司继 2021 年 11 月 19 日发布签订 12 亿元电子大宗气体供应合同后的又一个 10 亿级大单里程碑。
晶圆代工&芯片制造
【中芯国际】Q4 净利同比大增 172.7%，2022 年资本开支约 50 亿美元，三新项目满产后总产能倍增
据中芯国际 Q4 业绩报告，2021Q4 实现营收 102.6 亿元，同比增长 53.8%；实现利润总额 40.38 亿元， 同比大增 243.2%；实现归母净利润 34.15 亿元，同比大增 172.7%。业绩增长主因晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动共同影响和投资联营企业和金融资产的收益上升。Q4 产能增至 62 万片/月 8 英寸约当晶圆，环比增长 0.2%，同比增长 21.7%，产能利用率维持高达 99.4%。
【粤芯】2021 年出货量同比增长超 168%，累计出货量超 30 万片
据南方日报，粤芯二期项目于 2021 年 12 月顺利试产，计划于 2022 年第四季度满产。粤芯三期项目的投资额高达 150 亿元，主要生产高端模拟芯片。
【第三代半导体】泰科天润碳化硅芯片量产线投产
据泰科天润官方介绍，其碳化硅芯片量产线已进入生产状态，预期 6 万片/年的 6 英寸碳化硅功率芯片产能，可实现国产碳化硅功率半导体的自主控制，填补国内产业空白。6 英寸半导体碳化硅电力电子器件生产线项目于 2019 年签约落户长沙浏阳，总投资 15 亿元，分两期建设，将主要生产碳化硅芯片、肖特基二极管、碳化硅 MOSFET 等产品。
【存储器】机构预测第二季 NAND Flash 价格将转为上涨 5~10%
据 TrendForce 集邦咨询预计，受 WDC 与 Kioxia 部分物料污染影响，预估全年 NAND Flash 市场呈现微幅供过于求态势，第一季至第二季均价较有走跌压力，然而 WDC 物料污染影响重大，加上先前 Samsung（三星）因西安疫情管控也促使 NAND Flash 价格跌价幅度趋缓，第一季价格跌幅将因此收敛至 5~10%。此外，据 TrendForce 集邦咨询发布 WDC 与 Kioxia 去年第三季的合计市占高达 32.5%，在此事件的影响下将可能使第二季 NAND Flash 价格转为翻涨 5~10%。
【三星电子】上半年将量产首代 3 纳米 GAA 技术制程，计划 2022 下半年商业化生产
据三星代工市场战略团队负责人 MoonsooKang 表示，2022 上半年第一代 GAA 技术，就是 3GAAE 制程技术将量产，到了下半年开始商业化生产。三星将继续照计划开发第二代 GAA 技术，也就是 3GAAP （3nm Gate-All-Around Plus），时间点与三星 2021 年 6 月宣布的时程大致相同。
封测
【晶方科技】2000 万美元投资 GaN 器件设计公司 VisIC
据晶方科技发布公告称，已与以色列 VisIC Technologies Ltd.洽谈股权合作，并由苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）投资 2,000 万美元，持有 VisIC 公司 13.7%的股权。VisIC 公司为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，申请布局了 D3GaN 技术的关键专利，在此基础上成功开发了硅基 GaN 氮化镓大功率晶体管和模块，正在将其推向 EV 电动汽车市场，产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域。公司称充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体在新能源汽车领域产业发展机遇。
【长电科技】第三代半导体封测产品已出货
据长电科技在互动平台表示，目前在中国厂区已布局绝缘栅双极晶体管（IGBT）封装业务，锁定车用电子和工业领域，同时具备碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力，目前已在太阳能和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。
风险提示
疫情影响超预期：
新冠疫情仍处于全球蔓延阶段，若新冠疫情影响超预期，可能造成全球系统性风险及行业需求不达预期风险。
半导体设备国产化进程放缓：
新一轮设备采购中，因进口品牌已深切感受到来自国产设备替代进口设备的经营压力，进口品牌可能通过降价压制国产设备扩大市场份额。
半导体材料国内市场增速放缓：
半导体材料从世界范围来看是个增速较为缓慢的市场，中国市场在过去 5 年中 CAGR 达到了 10%，远高于世界平均水平。若半导体材料进入下行周期，目前国内市场的增速将难以持续。
美国进一步向中国禁售关键半导体设备：
由于本土晶圆厂对美国设备的依赖度接近 50%，因此一旦美国对出口至我国的关键半导体设备进行约束，我国本土晶圆厂的建产进度将受到影响。
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