重磅！芯原股份正式加入UCIe产业联盟

来源:电子创新网发布时间:2022-04-031026浏览

将加速芯原Chiplet项目的产业化落地，成为全球主要的商用Chiplet提供商
2022年4月2日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。

UCIe产业联盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家企业于今年三月共同成立。联盟成员将携手推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe 1.0版本规范。UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，它定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。
根据研究机构IPnest统计[ 数据来自研究机构IPnest 2021年9月半导体IP报告]，芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商，成长率在前七中排名第二，IP种类在前七中排名前二。芯原拥有图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP六大类处理器IP核，并具备领先的芯片设计能力，近年来一直致力于Chiplet技术和产业的推进。基于“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”两大设计理念，芯原推出了基于Chiplet架构所设计的高端应用处理器平台，目前该平台12nm SoC版本已完成流片和验证，并正在进行Chiplet版本的迭代。“平板电脑、自动驾驶、数据中心将是Chiplet率先落地的应用领域。平板电脑需要较多不同功能的异构处理器IP，数据中心要集成很多通用的高性能计算模块，车规级Chiplet则可以大幅提升汽车芯片的迭代效率和降低单颗芯片失效可能带来的安全隐患，这些都是Chiplet的最佳使用场景。”芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，“这些年芯原在Chiplet项目上所作出的努力，不仅促进了Chiplet的产业化，而且把芯原的半导体IP授权业务和一站式芯片定制服务业务推上新的高度。芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。”业绩喜人，进一步巩固中国IP第一股地位

3月31日，芯原股份发布年报，显示公司2021全年扭亏为盈，连续第三季度单季利润为正，财报显示公司2021全年营收21.39亿元（YoY 42.0%），归母净利润0.13亿元（YoY 152.0%），扣非归母净利润-0.47亿元（YoY 56.1%）。其中4Q21营收6.18亿元（YoY 38.9%，QoQ -4.6%），归母净利润0.35亿元（YoY -41.5%，QoQ 45.8% ）, 扣非归母净利润0.18亿元（YoY -15.3%,QoQ 28.6%），连续第三个季度单季盈利，主因公司各业务线显著成长以及营收高增长的规模效应带动研发费用率合理下降，符合我们对于公司长期盈利拐点确立的预期。

在业务收入构成上，半导体IP授权业务：授权次数大幅提升，IP产品线进一步丰富，全年半导体IP知识产权授权次数达到228次（2020年全年134次），实现使用费收入6.1亿元（YoY 21.00%），特许权使用费收入0.96亿元（YoY 19.63%）,公司新增半导体IP授权客户40家，累计客户总数量超340家。公司新增显示处理器IP品类，支持主流HDR格式、VGA至8K显示分辨率及多显示驱动，进一步丰富了公司之前以GPU、NPU、ISP在内6大处理器IP为核心的1400多个数模混合和射频IP产品线。一站式芯片定制服务业务：设计业务工艺先进，量产业务订单饱满，公司芯片设计业务/量产业务收入为5.48/8.85亿元（YoY 104.5%/35.4%），新增客户数量约15家，累计客户总数里超290家。其中芯片设计业务收入近50%来自7nm及以下工艺节点，超过70%来自14nm以下节点，上述工艺项目数量占5.6%和27.8%，显示先进工艺芯片设计业务创收能力强劲；全年量产出货芯片项目112个，待量产项目45个，订单出货比为1.53倍，显示业务持续成长潜力。研发投入持续增加，积极布局Chiplet等前瞻领域，年报显示2021年公司研发人员达1118人，较2020年增长161人，年度研发投入6.9亿元（YoY 11.21%），其中研发费用6.28亿元（YoY 18.4%），数据中心视频转码平台、高端应用处理器平台、TWS 蓝牙连接平台等战略研发项目进展顺利，公司计划于 2022 年至 2023 年在前一阶段研发的基础上推进 Chiplet 方案的迭代研发工。此次芯原加入UCIe产业联盟，必将有助于推动本土chiplet技术发展。关于芯原芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,300人。更多信息，敬请联系：miya.kong@verisilicon.com