东芯股份：公司总体产能比较乐观，复合增长预期

集微网消息， 近日，东芯股份在接受机构调研时表示，从下游应用领域来看，营收占比从大到小依次是网络通讯领域、安防监控领域、可穿戴设备领域、其他领域。

东芯股份称，供应端，总体来说偏紧张，我们的整体产能情况符合预期。上游的中芯国际、力积电有扩产逻辑产线的动作，预计相应的会有一定的产能释放给到存储端。

关于各产品线的定位，东芯股份表示，（1）SLC NAND的销售额占比最大，制程涵盖了38nm、28nm、24nm，目前正在研发1x nm，我们将在最先进的制程上进行布局，保持领先的地位。（2）DRAM方面，目前公司产品有DDR3，LPDDR1/2等，并正在研发LPDDR4和PSRAM。（3）NOR方面，我们集中在1.8v的低功耗、中高容量的产品。（4）MCP方面，目前客户包括物联网模块等等。

产能方面，东芯股份表示，可以说整个的半导体市场去年的产能压力是比较大的，中芯国际、力积电都有扩产计划，主要是逻辑方面。同时，整个产线扩完之后，一些逻辑的产线就会有空缺，有可能会转移到存储这边。公司总体的产能是比较乐观的，符合未来公司增长的预期。

据悉，东芯股份在SLC NAND这个领域，公司目前有销售收入的是38nm和28nm，同时24nm也达到了量产水平，并且，我们正在开发的是国内最先进的1X nm，已经在稳步的推进中了，目前还需要调试一些工艺，再看是否需要进一步改进。在NOR方面，我们目前量产的NOR已经从65nm过渡到48nm节点。48nm的NOR从全球范围来看，也是业界最领先的NOR制程水平。在DRAM领域，我们目前规划中的LPDDR4X是基于25nm的节点研发的。

价格方面，公司涉及的产品的来说，单价的波动并不是很大。一季度作为传统淡季，在价的方面的影响比量的方面的影响更小一些。

东芯股份称，公司在车规级上面的布局包括SLC NAND、NOR、DRAM的产品。车规级认证是一个很复杂的过程，目前我们按照AEC-Q100的标准进行产品设计，还需要配合晶圆厂进行工艺的验证。我们计划今年可以提供AEC-Q100的车规级的样品，另外我们会在国内外的车规级平台上面进行验证，形成销售额则更长的时间。（校对/李正操）