总投资3亿美元，先进半导体材料（安徽）有限公司量产
来源:西农落发布时间:2022-04-01559浏览
询问 AI集微网消息，3月31日，先进半导体材料（安徽）有限公司（AMA）线上量产启动仪式举行。
图片来源：中新苏滁高新区
中新苏滁高新区消息显示，该项目总投资3亿美元，用地181亩，从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目于2020年11月4日签约落户，2021年4月9日开工，2021年12月28日试生产。
据介绍，先进半导体材料（安徽）有限公司项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。（校对/若冰）
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