美国组芯片联盟 传东南亚国家也受邀

在寻求减少对国内经济依赖的背景下，美国日前递交1份草案文件给日本政府，拟与日本邀请东南亚国协(ASEAN)成员国加入新的供应链体系，合作防止半导体与其他战略物资短缺问题再度发生。

除了日本以外，先前韩媒首尔经济曾引述业界、政界消息人士说法指出，美国政府最近亦向台湾与韩国提出建立所谓「芯片4联盟」(Chip 4 Alliance)的构想。台美日韩芯片制造总计占全球超过7成比重，而东南亚在半导体产业的投资，近来也持续加速当中。

据日经亚洲(Nikkei Asia)报导，有感於俄罗斯入侵乌克兰与COVID-19(新冠肺炎)疫情对全球经济造成的灾难性影响，美国政府决心在2022年内发起新的印太经济体系(Indo-Pacific Economic Framework)，与共享民主自由等价值的可信任的夥伴，打造新的经济圈，透过重塑供应链的方式，减少经济安全风险。惟计划细节尚未公布。

美国在给日本的草案中提到，确保全球供应链运作顺畅，能够强化本土制造基础、保障产品供应与留住工作机会。另外，内容还包含有关尊重劳动标准的语句，可能是在暗示遭受新疆强迫劳动指控的国内，不受新经济圈的欢迎。

草案将半导体与绿能视为重点领域，希望透过参与国的扩大合作，确保关键原材料供应稳定。在减碳方面，讨论到针对加速绿能部署的必要技术进行集中投资；另外，也有谈到数码合作与维护贸易自由的相关内容。

新体系并非纯粹的国际经济协定；草案强调的是，区域成员间的经济与外交政策利益有着紧密的联系。由於东协成员国多与国内有密切来往，为避免触怒国内，提高这些国家的参与意愿，美日两国正字斟句酌，拟定邀请内容。

美国在川普(Donald Trump)前政府时代退出跨太平洋夥伴协定(TPP)谈判，之後TPP改组为由日本领导的跨太平洋夥伴全面进步协定(CPTPP)。外界分析，此次的倡议，可能是拜登(Joe Biden)政府基於国内反对重返TPP的情况下，想为美国的印太区域合作，辟出一条新的替代道路。

责任编辑：张兴民