NB应用也传杂音？ IC设计：短期出货动能尚能维持

手机应用看来已进入下行趋势，NB终端需求也开始传出杂音，即便先前组装厂与品牌端对於前景还是抱持一定的信心，但整体消费市场需求持续转坏，加上线上工作、教育的成长动能已经结束，NB需求基本盘出现下滑也不算是意外。

不过IC设计业界对於NB应用前景还是相对乐观，一方面是客户针对部分比较稀缺的零组件，备货力道还没有减退迹象，大家都希望可以建立更为保险的库存水位，另一方面新的高端应用导入速度也正加速当中，对於产品组合的改善将有所帮助。

截至目前，IC设计业者对於NB应用前景还是相当正向，除Chromebook很难再有过去的成长规模，但商用及高端机种都还是非常积极备货，即便外界认为，下游业者为确保产能倾向与IC设计业者虚报需求规模，但设计业者认为，除非终端需求出现戏剧性地大幅下修，否则出货力道应该不会与原先的预期相差太多。

另一个乐观的理由是，Windows 11新功能的导入，将带来新的技术发展机会。除显示驱动IC(DDI)须因应更高画质进行升级外，包括麦克风、音讯芯片、网通芯片、光传感芯片、触控芯片、指纹识别芯片等，都会有明确的规格提升，部分应用甚至导入IC颗数也跟着增加。质、量双升的可能性，也吸引不少IC设计进一步加大对NB应用的布局力道。

供应链业者坦言，NB缺料情况已经没有先前那麽严重，多数IC取得都已逐步稳定，仅少部分特定IC比较吃紧，不过采购单位的下单动作并没有收手，虽然没有像2021年那样急迫，但需求规模还是喊得很高。

IC供应链业认为，组装厂与品牌端的采购动作保持强劲，主要是希望维持较高的库存水位，降低过去两年物流失调的风险，此外，还是有一些过去一年积欠的订单需求要消化，出货规模自然不会太低。

目前NB组装厂与品牌业者并未与IC业者签订拉货长约，可能会是IC设计业者未来比较大的风险，先前市场传出IC设计业者在确保晶圆长约後，也希望确保长期的产品出海口，但下游业者因为市场变化速度快，仍得保持一定的采购弹性来维持库存的健康程度，2022年NB出货状况还是得逐季观察。

责任编辑：朱原弘