华为未来采用双芯堆叠技术的芯片将商业化

华为之前的双芯堆叠技术已经被各方热议了很久，现在已经正式得到华为的确认，这可能意味着华为用双芯堆叠技术设计的芯片即将投产。本月初，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十大巨头联合发起了新的chiplet互联标准UCIE；

随着芯片问题的解决，或许它真的即将王者归来了

华为轮值董事长郭平昨日在华为2021年年度业绩发布会上表示，采用B3F-1026芯片堆叠技术改变面积性能，以不那么先进的技术获得更强的性能，确保华为产品具有竞争力，正式证实华为正在推广芯片堆叠技术。

根据华为一贯的做法，当一项技术正式公布时，就意味着它已经验证了可行性。结合余承东之前提到的2023年王者归来，应证明芯片采用芯片堆叠技术的芯片将于年底或明年年初投产，以确保配备该技术的产品明年上市销售。

芯片生产对华为业务的发展非常重要。目前，华为的产品主要由库存芯片运营。虽然手机业务获得了高通公司的芯片供应，但仅限于4G，其他5G芯片也面临着一些困难。由于去年发布的华为P50Pro缺乏5G射频芯片，麒麟9000芯片在5G季度集成后无法支持5G，足以说明芯片的重要性。

现在华为已经证实了芯片堆叠技术，这意味着它将使用成熟的技术来生产芯片，辅以芯片堆叠技术来提高能，提供接近先进技术的芯片，为消费者提供足够的性能芯片，促进华为许多业务的正常运行。

事实上，芯片堆叠技术最近证明，台积电采用3DWOW包装技术将7nm工艺生产的芯片集成，提高了芯片性能，提高了40%的性能，高于5nm工艺生产的芯片性能；苹果随后发布的M1ultra以独特的方式连接了两个M1处理器，使M1ultra超越Intel的12代i9处理器成为历史上性能最强的PC处理器。

本月初，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十大巨头联合发起了新的chiplet互联标准UCIE；中国还将推出自己的chiplet标准，草案已经制定，即将进入征求意见的阶段。所有这些都表明，芯片包装技术的变化正在到来，这将对全球芯片产业产生重要影响。

许多芯片设计企业和芯片制造企业共同推出创新包装技术，当前芯片制造技术接近瓶颈，台积电和三星3nm技术生产时间延迟，未来2nm、1nm技术研发难度只会更大；先进技术太难，成本急剧增加，行业指出，更先进的技术成本几乎指数上升，昂贵的成本甚至利润丰厚的苹果，促进各方讨论包装技术创新，实现更强的性能。

这恰恰反映了华为的前瞻性。华为去年推出了双芯堆叠技术。到今年年初，世界各地都在讨论类似的技术，而台积电和苹果率先推出，这与他们为平板电脑和PC开发的芯片有关。毕竟，这类产品有更多的散热空间。华为的双芯堆叠技术应用于手机芯片，手机芯片在狭小的空间内面临散热困难。不奇怪，华为未来采用双芯堆叠技术的芯片将商业化。

自2020年9月15日以来，台积电一直无法为华为生产芯片。在过去的一年里，华为经历了许多困难。然而，华为并不气馁，继续投资大量的技术研发。现在芯片堆叠技术已被证明将成为世界主流技术，突出了华为坚持技术研发的正确性。只要你努力工作，你总能找到解决困难的技术。这是华为令人钦佩的韧性。