半导体向“二线”区域延伸，产业格局或将生变？

在科技创新发展和复杂国际形势的驱动下，全球半导体产业竞争已日趋白热化。进入三月，又有多国宣布重磅新政，纷纷加码半导体。半导体厂商罗姆计划扩充位于马来西亚吉兰丹厂的产能，总投资约为9.1亿林吉特（约13.8亿元人民币）；越南北宁省批准半导体材料、设备生产、组装和试验工厂项目，允准美国Amkor公司投资16亿美元生产半导体材料及设备；在印度中央和邦政府的支持下，富士康与印度企业Vedanta将在印度共同建立一家芯片合资企业，发展印度半导体制造。加拿大宣布向半导体产业投资2.4亿加元(约12.19亿元人民币) ，支持芯片制造和研究。

产业集聚带动当地配套产业发展

马来西亚、越南和印度在全球代工领域扮演重要角色。马来西亚、越南等东南亚国家也是电子制造重镇，印度则是第二大手机生产国。近期，这些国家均加大了对半导体产业的重视，对国外半导体企业来当地投资建厂和扩产行为大开政策“绿灯”，并给予资金支持。

马来西亚的槟城素有“东方硅谷”之称，拥有50余年的电气和电子行业发展历史。在半导体封装领域，马来西亚占据市场份额高达13%，是世界七大芯片出口地之一。

AMD、英飞凌、英特尔等50多家半导体巨头企业都曾在马来西亚投过资。近期，半导体厂商罗姆宣布扩充马来西亚吉兰丹厂的产能，总投资约为9.1亿林吉特，约合13.8亿元人民币。在这之前，英飞凌亦投资20亿欧元扩建马来西亚第三代半导体产能。

再来看越南。坐拥博通、日立、英特尔、恩智浦、高通、三星电子、SK海力士、意法半导体、德州仪器和东芝等半导体供应商，越南的半导体产业有望实现快速发展。

不久前，越南北宁省批准半导体材料、设备生产、组装和试验工厂项目，允准美国安靠（Amkor）公司在越南北宁省投资16亿美元生产半导体材料及设备。得益于政策驱动及资金支持，市场调研公司Technavio的报告显示，2020年至2024年，越南半导体行业预计将以19%的复合年增长率增长，2024年产业规模将达61.6亿美元。

印度的半导体设计广泛分布于网络，微处理器，模拟芯片设计和存储器子系统等领域。就半导体设计而言，全球几乎所有大型半导体公司都在印度设有办事处，半导体大厂高管也不乏印度籍员工的身影。

3月，富士康宣布与印度大型跨国集团韦丹塔（Vedanta）签署合作备忘录，计划成立合资公司，在印度制造半导体。

国外企业的投资建厂有助于形成产业集聚，提升马来西亚、越南和印度的半导体产业竞争力。赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念向《中国电子报》记者表示，目前马来西亚、越南和印度的半导体产业以封测和电子整机制造为主，国外企业来当地投资建厂会促进其产业链的不断完善，带动当地相关配套产业发展。

半导体产业的具体落地环节是决定配套产业发展效果的关键。创道投资咨询总经理步日欣对记者说，晶圆制造环节（建立Foundry厂）的产业聚集效果最明显，最能带动周边配套产业的聚集，从而推动上游设备、材料和下游芯片设计等相关产业发展。

“相关配套产业已有很多成果。”芯谋研究高级分析师张彬磊向记者表示，“晶圆制造耗材、基板材料等领域的国际头部企业已在马来西亚和越南有很多布局。富士康的组装产线已在印度落地多年，未来封装测试产业会随着当地政府引导实现较快发展。”

从“代工国家”转为“技术研发重镇”？

半导体的研发和制造是高度资本密集的业务，更需要完整的产业链和附属支持。现阶段，马来西亚、越南和印度对国外企业的依赖程度非常高，发展半导体产业的途径也比较单一，主要从事封测等劳动密集型业务，处于产业链的底端位置。业内专家认为，这很可能是阻碍马来西亚、越南和印度半导体产业实现进一步发展的关键因素。

“目前马来西亚等国家的代工和封测产业专注于第三方服务环节，体现的是规模效应和分工优势，未来确实受制于本区域内的电子信息产业发展水平。”步日欣向《中国电子报》记者表示，半导体产业中各个环节的技术差异较大，部分环节甚至属于跨行业跨领域，对于人才培养、技术积累和产业生态等方面要求很高，不是一朝一夕就能够完成的。

张彬磊对《中国电子报》记者表示，“从下游往上游”和“从偏到全”是半导体产业转移发展的一般规律，尤其是对于资本、技术相对匮乏的东南亚国家和印度。

善于利用外资和外企的技术及人才资源，是这些国家实现快速和跨越式发展的关键所在。张彬磊表示，这些国家能否从“代工国家”发展为“技术研发重镇”要看外企是否愿意转移更多的技术，以及眼下的国际合作环境是怎样的。

“从目前全球半导体产业的发展趋势来看，半导体产业市场一直在不断地转换，产业转移依次从欧美到日韩，再到中国。”池宪念向《中国电子报》记者表示，在全球半导体产业链一体化的发展过程中，马来西亚、越南和印度这三个国家有机会实现从“代工国家”转为“技术研发重镇”，但是这需要一段较为漫长的时间。

拥有较好的IT产业基础和广阔市场，印度似乎更有潜力成为全球半导体产业的重要力量。在池宪念看来，印度的人口数量更多，因此拥有规模更大的半导体市场。同时，印度的经济体量和国土规模更大，在经济和土地使用面积具有优势，能够吸引更多国外投资者来当地建厂、设立分支研发机构。

半导体产业竞争态势将进一步加剧

同期，加拿大也加码半导体。在今年三月初，加拿大创新、科学与经济开发部长Champagne表示，加拿大将向半导体产业投资2.4亿加元(约12.19亿人民币) ，支持芯片制造和研究。其中，1.5亿加元的半导体基金将用于支持半导体研发和供应，另外9000万加元将分配给加拿大国家研究委员会下属的光子学制造中心（Canadian Photonics Fabrication Centre, CPFC）。Champagne表示，此次投资的目的是“加强加拿大在该行业的地位”。

与马来西亚、越南和印度不同，加拿大拥有强大的工业基础和较为深厚的半导体底蕴，在半导体IP和半导体设备领域有一定企业基础。

值得一提的是，加拿大在光子学方面处于世界领先地位。CPFC作为加拿大光子学领域的一项重要资产，是北美唯一一家公开运营并向所有人开放使用的化合物半导体代工厂，为研究和私营部门提供有影响力的光子器件制造服务，其客户包括电信、环境传感、汽车、国防和航空航天等行业的企业。由此可见，相比于马来西亚、越南和印度等国，加拿大在发展半导体产业方面具备一定差异化优势。

当前的产业现状是，几乎所有的国家都在关注半导体产业，并且将其从商业层面上升为国家战略层面。但是目前美国、日韩等国家和地区，在全球半导体产业链各环节中拥有更大的垄断性优势。马来西亚、越南、印度，以至加拿大等国家虽然也在积极投资发展本国半导体产业，但是短期内的产业实力还不足以扰动全球半导体产业整体发展环境，在产业链各环节的完整性方面还有进一步完善的空间和需求。单单几个国家半导体产业的发展很难让全球半导体产业格局发生变化。

“在这样的导向之下，未来半导体产业的竞争态势肯定会进一步加剧，逐渐打破原有的保守稳健的产业生态。”步日欣对记者表示，短期来看，半导体产业会呈现一种产业蓬勃发展的表象。但就长期发展而言，如果没有下游需求的强劲拉动，这种看似蓬勃发展的态势很容易造成产能过剩和产业资源浪费。

多国入局，半导体对垒再度升级。能否打赢全球半导体竞赛，已经是一个拼技术、拼市场和拼财力的问题。未来全球半导体产业格局是否生变，或许也将由这几方面决定。