SEMI携手SSG推动半导体资安调查计划 探究硬体考量因素

SEMI国际半导体产业协会携手英国考文垂大学（Coventry University）未来交通与城市研究所（IFTC）系统安全组（SSG）共同启动半导体资安调查计划，一探驱动企业和消费者选用电脑资安硬体背后的考量因素。

该计划最终报告重点指出：「要加强欧洲半导体制造业整体资安防护，需要一致的产业安全标准、支持决策者采用新技术，同时开发部署及管理半导体资安硬体所需的新技能组合。」

SEMI欧洲总裁Laith Altimime表示：「硬体安全对半导体业至关重要，本次计划正是强化制造业与半导体资安的一大步，希望借以打造安全无虞的数位生活。SEMI乐见调查结果出炉，也将与会员共同解决这些半导体资安相关的挑战。很开心能与SSG研究团队并肩推动这个策略性计划，也感谢他们的大力支持。」

该调查计划获英国政府经济暨社会研究委员会（ESRC）资助的设计社会科学数位安全中心（Discribe Hub）支援，旨在找出企业部署半导体资安解决方案的最大成本，以及企业未能进一步强化资安措施的原因，并以促进半导体资安技术商业应用、扩大布局、进而保护全球经济不受网路攻击为目标。

其主要研究结果如下：

统一标准及共同需求受到安全硬体生态体系的支持；合规性和标准均是采用安全硬体的主要诱因。

应鼓励企业决策者采用安全硬体；当企业衡量半导体资安硬体的建置成本及收益时，需系统性评估其有效性。

找出有利推行采用半导体资安硬体所需的新技能组合。资安开发人员需识别现有技能和新技能的共同之处，以便有效实施安全解决方案，也需足够支援才能彻底发挥新硬体功能。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「半导体供应链的安全性已然成为全球关注焦点，提升供应链的整体资讯安全刻不容缓。SEMI台湾长期致力推动半导体资安标准化。例如于2021年成立资安委员会，计划为业界提供实际的资安健诊基准与最佳实践方案，同时也搭配SEMI平台，建立产业资安意识。另外，SEMI更于2022年初主导发布首个半导体晶圆设备资安标准，SEMI E187，全面实践导入与应用，提升台湾及全球半导体产业链的资讯安全，更为高科技制造业奠定智慧化、数位化的基石。 」