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来源:中国IC网发布时间:2022-03-291883浏览
询问 AI目前,大型计算机芯片的大规模生产仍需要突破几项关键技术。介绍芯片技术、先进包装技术、独立IP技术、高计算机芯片系统架构、高安全工具链、高安全操作系统、信息安全、功能安全过程、功能安全产品认证、可靠性认证、ASPICE软件认证等一系列核心技术B-8-6。以黑芝麻智能华山系列自动驾驶芯片为例,从完成产品定义、流量、密封测试、汽车规则认证、算法工具链、功能安全认证到最终客户验证、大规模生产,经历了3年多。
3月25日至27日,汽车行业备受关注的高标准年度活动——中国电动汽车百人行,邀请政府相关部门和汽车、能源、交通、城市、通信行业机构和领先企业代表,围绕迎接新能源汽车市场发展新阶段进行深入讨论。全球自动驾驶计算芯片领导者黑芝麻智能的创始人兼首席执行官单记章出席了会议,并在全球智能汽车前沿峰会上发表了主题演讲。他说,2022年将是国内大算力汽车规则芯片的大规模生产年,黑芝麻智能正在全力推动其芯片的大规模生产,使中国乃至全球的智能汽车和自动驾驶成为可能。
法律法规作为自主驾驶发展的关键因素,直接影响着自主驾驶的实际实施。世界上几个重要国家的监管机构几乎同时为自主驾驶汽车的正式道路打开了政策之门。各种迹象表明,自主驾驶的发展将进入快车道。国内芯片的发展也越来越受到关注,在今年的全国两届会议上,上汽集团董事长陈洪建议积极推进汽车标准、计算能力芯片定位,由国家领导设立专项资金,鼓励芯片企业、汽车企业参与,加快国内计算能力芯片研发、制造和应用能力的形成。
单记章指出,从技术角度来看,从L2到L3的真正突破将是一个漫长的过程,涉及软件、硬件、数据等技术与自动驾驶系统的不断升级。未来,智能汽车和自动驾驶的实现需要突破计算能力瓶颈,使用计算能力芯片是突破的关键。
目前,大型计算机芯片的大规模生产仍需要突破几项关键技术。介绍芯片技术、先进包装技术、独立IP技术、高计算机芯片系统架构、高安全工具链、高安全操作系统、信息安全、功能安全过程、功能安全产品认证、可靠性认证、ASPICE软件认证等一系列核心技术。
不难看出,实现大型计算能力汽车规格芯片的大规模生产是一个困难的过程,需要经过必要的阶段和投资。以黑芝麻智能华山系列自动驾驶芯片为例,从完成产品定义、流量、密封测试、汽车规则认证、算法工具链、功能安全认证到最终客户验证、大规模生产,经历了3年多。华山2号A1000芯片正在大规模生产,也是中国计算能力最大、性能最强的自动驾驶计算芯片。
自2016年成立以来,黑芝麻智能一直专注于大计算芯片和平台的技术研发,决心通过芯片实现自动驾驶的发展,可以提供完整的自动驾驶、道路协作解决方案,基于汽车级设计、学习图像处理、低功耗精确感知自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台,支持自动驾驶产业链相关产品解决方案的快速工业化。
在深厚技术积累的背后,黑芝麻智能拥有芯片+汽车高级复合团队、开放的生态和商业模式以及自主研发的核心技术。我们的核心团队来自博世、OV、英伟达、安巴、微软、高通、华为、ZTE等行业顶级公司,平均有15年以上的‘汽车+芯片’行业经验。
黑芝麻智能从完整的算法系统到数据闭环能力、软件系统,再到灵活的合作产业链,在行业内构建了一套先进完整的流程体系。是国内首家集功能安全专家认证、ASILB产品认证、ASILD功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ASPICECL2级认证于一体的自动驾驶芯片公司。
黑芝麻智能自主研发的两个核心知识产权和完善的功能安全系统,满足汽车安全要求,通过汽车标准级认证,构成了企业的核心技术障碍。
单记章表示,黑芝麻智能已经形成了一个完整的L1到L3级解决方案,并不断扩大合作伙伴的规模,并与近70个合作伙伴合作。2022年将是大型计算能力汽车规则芯片的生产年,华山2A1000系列芯片计划今年开始大规模生产,将成为国内最大的计算能力,最强的自动驾驶芯片,也将成为第一个大规模生产符合汽车规则,单芯片支持综合区域控制器国内芯片平台。我们对未来国内汽车公司在中国乃至世界的主导作用非常乐观。我们非常希望与国内汽车公司和汽车行业的合作伙伴一起成长,将中国技术推向世界,共同建立世界领先的汽车工业生态系统。
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