25家半导体CMP抛光垫厂商汇总！

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CMP 抛光工艺是集成电路制造过程中晶圆表面平坦化的关键工艺，而 CMP 抛光垫是 CMP 抛光工艺中的核心耗材之一。

CMP 抛光垫具有高门槛、技术密集、资金密集、客户验证壁垒高的特点，CMP抛光垫市场几乎都被美国、日本企业所垄断，占据90%以上的市场份额。

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