【芯观点】半导体硅晶圆市场持续景气，本土厂商准备好了吗？特斯拉再次“提纯”智驾方案，本土供应链受益进入景气期

来源:集微网发布时间:2022-03-26396浏览

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1、【芯观点】半导体硅晶圆市场持续景气本土厂商准备好了吗？

2、【芯智驾】特斯拉再次“提纯”智驾方案，本土供应链受益进入景气期

3、法国研究机构推进量子计算与CMOS工艺结合研究

4、业内消息称网络设备芯片和零部件短缺情况将在下半年缓解

5、花旗集团下调对射频厂商Qorvo、Skyworks的预期和目标价格

6、TECHCET：溅射靶材需求强劲，金属供应面临压力

1、【芯观点】半导体硅晶圆市场持续景气本土厂商准备好了吗？

芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！集微网报道，近日，半导体硅晶圆界发生两则“大事件”，一是市场消息称合晶、台胜科将调涨新合约报价，涨幅逼近一成，环球晶也将逐步调升报价；二是环球晶意大利子公司MEMC SPA将新建12英寸晶圆产线，有望在2023年下半年开出产能。由此可见，半导体硅晶圆供应依旧短缺，那么这种状态将持续至何时？本土硅晶圆厂商是否会因此而受益？

硅晶圆短缺将至何时？
事实上，硅晶圆作为半导体制造的基石，自2020年下半年以来市场需求便随着晶圆代工产能的暴增而水涨船高，而后便陷入了缺货的瓶颈。究其缺货的深层次原因，供需不平衡占了大部分因素。从需求端来看，新冠疫情催生的“宅”经济刺激笔记本、iPad等终端需求，与此同时，汽车市场复苏的速度高于预期。以上两个因素导致晶圆代工产能持续吃紧，台积电、三星、中芯国际、联电等代工厂商开启的“扩产潮”带动半导体硅晶圆需求；从供给端来看，过去几年由于需求平衡，硅晶圆厂商鲜有扩产动作，虽然从去年开始信越化学、胜高、环球晶、世创等全球各大硅晶圆厂商均宣布了扩产计划，但产能开出仍需一定时日，另有消息透露，硅晶圆设备交期拉长至18个月，在一定程度上延缓了扩产速度。那么这波硅晶圆缺货潮将持续至何时，业界的说法也不一。先前业内人士预计半导体硅晶圆供应吃紧情况将至2022年第一季度，可转眼已到第一季度末，市场并未出现松动的情况，合晶、台胜科将调涨新合约报价以及环球晶意大利子公司MEMC SPA将新建12英寸产线便是力证。月前韩国NH投资与证券分析师刊文指出，硅晶圆短缺将持续到2026年。他认为，随着各大硅晶圆厂的扩产将会新增许多产能，但是由于高性能处理器的裸片尺寸逐渐扩大、新的小芯片设计（chiplet）、堆叠封装、晶体管迁移限制以及对机器学习等技术的更大需求，预计持续的硅晶圆供应短缺将继续存在。此外，每台设备（包括汽车和物联网设备）处理器负载的增加也推动了硅晶圆需求的增长。硅晶圆制造龙头胜高近期则预测称，硅晶圆短缺将持续到2023年以后。胜高预计，2021~2025年期间硅晶圆市场复合年增长率预计将达10.2%。2026年全球12英寸有望达到1100万片/月，2022年-2026年硅片将维持供不应求态势。另外，中国大陆硅晶圆厂商立昂微董秘吴能云在做客访谈时表示，受益于光伏、风能等清洁能源发展，以及新能源汽车、工业自动化控制等终端需求旺盛，所以预计未来3-5年半导体硅晶圆都会保持旺盛的需求。

本土厂商发展如何？在半导体硅晶圆持续短缺之际，涨价、签订长约已成为一种新常态。以环球晶为例，该公司董事长徐秀兰曾多次提及，环球晶今年至2024年产能都已卖光，8英寸、12英寸硅晶圆需求都很强劲。截至去年底，环球晶在手订单已逾1000亿元新台币，部分长单是5年期订单，部分订单长达8年。一直以来，全球半导体硅晶圆市场由信越化学、胜高、环球晶、世创和SK Siltron牢牢把握，五家厂商占据了近90%的份额，不过这也意味着国产替代空间巨大。如今国际大厂的硅晶圆厂商产能持续满载，本土厂商是否会受益？国内某著名证券机构分析师唐宇（化名）对集微网表示，在产能吃紧之时，大厂的订单就会外溢，大陆本土的硅晶圆厂商可望迎来转单，这不失为一个提高市场份额的机会。业内人士则指出，中国大陆已经投资开发了一个本土硅晶圆生态系统，但仍落后于信越化学、胜高等老牌企业。信达证券也持相同看法，其在报告中指出，本土硅晶圆产业起步较晚，技术积累不及海外。“沪硅产业、中环股份等本土企业在8英寸硅晶圆上取得了一些成功，但在12英寸硅晶圆上尚未实现大规模突破，他们缺乏外延生长晶圆或高级节点所需的高纯度和均匀性晶圆的专业能力。”业内人士补充说道。不过可喜的是，在庞大的内需市场以及国家政策的带动下，本土企业加快了半导体硅晶圆的研发投入和建设，沪硅产业、中环股份、立昂微等本土头部厂商在12英寸半导体硅晶圆的技术和产能上实现了突破。沪硅产业旗下的上海新昇在2018年打破了本土12英寸半导体硅晶圆国产化率几乎为0%的局面，去年年底产能更是达到30万片/月的目标。今年1月，沪硅产业发布公告称，上海新昇已与长江存储、武汉新芯分别签订集成电路用12英寸硅晶圆产品长期供货协议，预定了2022年-2024年的产能。中环股份透露，其位于江苏宜兴的集成电路用12英寸大硅片项目产能爬坡顺利、客户验证加速，截至2021年底，12英寸半导体硅片产能为17万片/月，至2022年底预计产能约30-35万片/月。另外，立昂微衢州基地12英寸硅片在2021年底已达到月产15万片的产能规模，已经实现大规模化生产销售，并与部分12英寸硅片客户签订有长约。对于本土半导体硅晶圆企业如何发展，上述业内人士也给出了建议，他认为一是继续关注SiC 和GaN on Si；二是逐渐过渡到12英寸；三是将重点聚焦在外延和抛光晶圆上。结语：当下半导体硅晶圆市场持续供不应求，景气度或将持续至2023年甚至更久，虽然前五大厂商已垄断市场多年，实现全面的替代仍任重而道远，但好在已经实现了突破，国产替代的步伐有望加速。

2、【芯智驾】特斯拉再次“提纯”智驾方案，本土供应链受益进入景气期

芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战！集微网消息，近日特斯拉宣布Model S/X将移除雷达，引入视觉系统，其辅助自动驾驶系统Autopilot和全自动驾驶FSD套件将采用基于摄像头的感知方案。这是特斯拉继2021年5月对Model 3和Model Y不再配备雷达方案后的又一次“提纯”升级。特斯拉的这一动作，大幅提振了车载摄像头产业链的发展信心，其中，韦尔股份（豪威科技）、晶方科技、舜宇光学、联创电子等本土企业龙头效应明显，富瀚微、君正科技、思特威、欧菲光、凤凰光学、海康威视、大华股份、保隆科技等企业也将受益成长。特斯拉二次“提纯”视觉方案，毫米波雷达退场汽车智能化过程中，特斯拉一直是纯视觉方案的拥趸者，不仅排斥激光雷达，毫米波雷达也被其“嫌弃”。根据此前方案，特斯拉自动驾驶采用的是“8+1”视觉方案，即8个摄像头+1个毫米波雷达。不过从2021年5月开始，特斯拉改变了这一“传统”做法，宣布Model 3和Model Y率先放弃搭载毫米波雷达，进而选择纯视觉方案。今年2月25日，特斯拉宣布继续对纯视觉自动驾驶方案进行提纯，旗下另两款主力车型Model S、Model X也弃用毫米波雷达方案。目前特斯拉官网展示的自动驾驶方案中，各车型均把毫米波雷达剔除，着重展示360°环视及250米视距自动驾驶能力，雷达方面，仅剩下12颗用于辅助泊车的超声波雷达。对特斯拉坚定不移选择纯视觉方案，激光雷达行业人士对集微网表示：“特斯拉在视觉方面拥有独特算法，这使得他们对纯视觉方案非常自信，不得不说，他们基于视觉的自动驾驶方案也确实强。”业内专家也持相同观点，“特斯拉完全使用视觉方案，具有浓重的企业色彩，其AI算法很强，可以完全舍弃雷达。国内使用雷达是因为视觉算法不够强，还有就是基于安全性保证，防止误识别。”该专家进一步分析称，自动驾驶以感知为主，即以视觉算法作为主要支撑，可以解决80%-90%的需求，而雷达则定位于视觉的冗余方案，以提升自动驾驶的安全性。众所周知，毫米波雷达在自动驾驶中的主要作用是远距离探测并感知前方障碍物，其缺点是识别能力弱，且成本高于视觉技术。过去特斯拉曾发生过视觉技术识别失误时，毫米波雷达也未能识别障碍物的情况，进而导致事故发生。上述人士认为，毫米波雷达的缺陷，让特斯拉更坚定纯视觉技术。马斯克认为，依赖纯视觉的自动驾驶系统更接近于人类驾驶，不需要激光雷达和毫米波雷达，也让自动驾驶更便于商业化。事实上，特斯拉在其FSD V 9.0自动驾驶版本中，就已经放弃了毫米波雷达；随后加速FSD版本更新。去年11月，特斯拉推出FSD Beta 10.5版本，据称已能使用完全自动驾驶，全程无需人工接管；紧接着发布的FSD Beta 10.6版本，特斯拉称已大幅提高目标检测能力。值得一提的是，特斯拉还针对自动驾驶需求，开发了专用高算力芯片，搭配自研算法，具有更强的自动驾驶方案一体化契合度。近期，马斯克表示，特斯拉有望在今年实现全自动驾驶应用。即便如此，本土自动驾驶方案提供商对纯视觉方案还是抱着不怀疑态度，如上激光雷达行业人士表示，“视觉方案算法再优秀，还是存在许多缺陷，比如夜间、雨雾天气将会大受影响，而自动驾驶对安全隐患是零容忍的，所以我们坚持走大融合感知路线，充分利用激光雷达点云成像能力、毫米波雷达全天候工作能力的特性来确保安全可靠。”不仅如此，美国安全监管机构也对特斯拉的驾驶辅助系统Autopilot和全自动驾驶系统FSD的安全性表示“严重担忧”，特斯拉对此辩护称，“它们仍需要人类司机持续监控和关注”。美国民主党参议员理查德·布卢门撒尔和埃德·马基对该辩护认为，“这只是特斯拉更多的逃避和偏离，尽管安全记录与交通事故令人担忧，但该公司似乎希望一切如常。”自动驾驶上车提速，车载视觉应用进入景气期视觉技术有缺陷，多感知融合方案也有待优化，上述激光行业人士表示，“由于多感知融合算法不够完善，目前还在持续优化之中，这已导致包括X公司、W公司在内的多家车企的激光雷达自动驾驶车型延后发布。”虽然两者的自动驾驶技术路线之争仍在持续，但无可否认，无论哪种方案，视觉技术都是自动驾驶的核心之一。特斯拉选择提纯视觉方案，进一步刺激了车载视觉应用的爆发，以摄像头为代表的产业链企业将受益发展。据Roland Berger统计及预测，2020年全球L2级及L2+级自动驾驶渗透率约为10%，但到2025年，这一比例将提升至36%；L3级占比也将快速提升至8%，L4/L5级也开始推进，占比有望达到1%。中泰证券研究所进一步分析认为，2030年全球L2、L3和L4/L5级别的渗透率将达到30%、35%和20%。Roland Berger同时分析指出，目前ADAS主要功能中，自适应巡航控制、车道偏离预防两大跟视觉相关应用的渗透率分别超过了40%、50%，这将加速基于摄像头的车载视觉技术上车的爆发。Yole相关报告显示，2020年，全球平均每辆车搭载摄像头2.3颗，而随着ADAS加速渗透，预计2025年全球单车摄像头搭载量将提升至4.9颗，并有望在2030年提升至8.9颗/辆。事实上，目前已上市及即将上市的主流新能源车型中，对摄像头的需求量起步为5颗，智能化越高，对摄像头的需求量越大，如小鹏P7、小鹏P5、蔚来ET5、蔚来ET7、智己L7、极氪001等，对摄像头的搭载量均达到了12-14颗/辆，远超常规汽车对摄像头的需求量。同时，伴随功能的提升，摄像头的价值量也随之提升。根据中泰证券研究所分析，普通车载摄像头价值量约为150元-200元/颗，而ADAS车载摄像头模组的价值量将提升至300元-500元/颗；其同时分析认为，2020年全球摄像头市场规模约为356亿元，预计2025年将达到922亿元，并有望在2030年达到1645亿元。自动驾驶加速渗透，正给车载摄像头相关产业链企业带来超千亿级的增量发展空间。包括CIS、车载镜头、车载镜头模组相关产业链企业将受益快速发展。本土产业链中，韦尔股份（豪威科技）、晶方科技、舜宇光学、联创电子等企业龙头效应明显。其中，韦尔股份旗下豪威科技是全球车载摄像头CIS龙头企业之一，根据ICV Tank统计数据，其2021年全球车载领域市场份额为29%，仅次于安森美，目前，其CIS产品已获得宝马、奔驰、奥迪、特斯拉、吉利、长城、比亚迪等国内外知名车企广泛采用。中泰证券研究所分析认为，豪威科技车载CIS市场份额有望在2025年超过40%。在车载镜头领域，舜宇光学已连续9年位列全球第一，根据TSR统计数据，2020年其全球市场份额高达32%，相当于第二至第七名市场份额之和，需要指出的是，其感知类车载镜头市占率更高，2020年达到51%。2021年，其车载镜头出货量再同比增长21%达6797万颗，继续稳居全球龙头，其产品被包括博世、麦格纳、法雷奥、大陆等全球Tier 1厂商采用，并在奔驰、宝马、奥迪、丰田、本田等知名汽车品牌中获得上车使用。车载摄像头模组方面，除了舜宇光学，联创电子也是全球重要玩家。由于中国台湾大立光拒绝特斯拉，联创电子顺势崛起，借助特斯拉供应商光环，迅速成为全球镜头模组重要供应商之一。截至2020年底，其模造玻璃产能达3kk/月，预计今年将超越日本豪雅，成为全球模造玻璃产能最大的企业。其产品除了特斯拉外，还获得了蔚来、华为等企业搭载上车，预计其车载光学收入在2022年-2024年的年复合增速将超过70%。同时，受益车载镜头产业链的发展，专注于CIS封测的晶方科技、车规级ISP芯片供应商富瀚微、车规存储芯片供应商君正科技等产业链企业也将受益成长；思特威、欧菲光、凤凰光学、海康威视、大华股份、保隆科技等企业也将发力汽车领域，共同迎接千亿级车载视觉市场的到来。不过在Tier 1领域，本土产业链企业仍较弱，目前主要由博世、麦格纳、法雷奥、大陆、电装等国际龙头占据很大部分的市场份额。

3、法国研究机构推进量子计算与CMOS工艺结合研究

集微网消息，据外媒报道，法国官方为量子技术研究而成立的优先研究计划和设备 (PEPR) 计划，日前公布了前十个研究项目。其中项目1主题为“为量子计算开发高性能固态量子位”，研究目标是进行将自旋量子位与成熟的CMOS制造工艺结合的早期研究，梳理潜在的关键技术需求。其他项目还包括基于冷原子的量子比特和传感器的开发、量子密码学解决方案的开发、量子通信等主题。

4、业内消息称网络设备芯片和零部件短缺情况将在下半年缓解

图源：digitimes集微网消息，设备供应商消息人士称，客户网络设备超订的后果可能在2022年下半年开始显现，届时芯片和零部件短缺以及物流问题预计将逐渐缓解。据digitimes报道，交换机厂商智邦科技首席执行官Edgar Masri表示，第三季度将是观察网络设备行业变化的关键节点。他预计，芯片和元件市场的紧张状况将在第三季度改善，但客户是否会在改善后削减订单，仍有待观察。宽带网络解决方案提供商中磊电子的首席执行官James Wang指出，该公司正在控制接受新订单的速度，以改善其库存管理。他说，尽管客户的实际需求仍然相当强劲，但他们往往会在零部件不足的情况下拼命下订单，从而实现超额预订。合勤投控首席执行官Gordon Yang表示，零部件短缺导致客户下的订单比以前显著增加，一旦今年下半年零部件供应紧张局面缓解，他们可能会取消订单或要求延迟发货。

5、花旗集团下调对射频厂商Qorvo、Skyworks的预期和目标价格

集微网消息近日，花旗集团下调了对Qorvo、Skyworks的预期和目标价格，这主要因为它们与中国和俄罗斯之间的市场联系，持续数年的新冠疫情和俄乌冲突给今年的消费电子市场增加了更多的不确定性。目前，国内手机厂商正在减少在射频前端领域对国外厂商的依赖，面向中低端市场的国产替代速率正在加快。另外，相较于前些年的高速增长，智能手机市场已经出现疲软态势。根据中国信通院近日发布的数据，2022年2月，中国市场手机出货量为1486.4万部，同比下降高达31.7%，其中，5G手机1137.4万部，同比下降了24.5%，占同期手机出货量的76.5%。除了国际形势以外，疫情也持续牵动2022年智能手机市场的走向，而中国作为全球最大的智能手机消费市场，对整个产业影响深远。不过，就全球范围看，5G建设仍在稳步增长中，越来越多的基站建设，以及更多地区开始实现5G商用，所以5G手机的增长潜力依旧不俗。

6、TECHCET：溅射靶材需求强劲，金属供应面临压力

集微网消息，咨询机构TECHCET日前表示，2021年半导体溅射靶材市场（不包括贵金属靶材）增长 11.5%，规模达 7.64 亿美元。该机构还预测称，虽然全球金属供应链面临诸多压力，但由于需求旺盛，溅射靶材市场规模将在2022年进一步增长 7% 至约 8.2 亿美元。TECHCET预计，2022 年高纯铜、铝和钛的供应将紧缺，自有提纯能力的靶材制造商将有更大主动权，但总体上看，由于制造所需的机床、铸造和轧制设备交期延长，厂商扩产面临阻碍。TECHCET指出，由于俄乌冲突影响，金属材料价格目前面临新的上行压力，加上能源和运输成本上升，正推动溅射靶材价格上涨，在这样的环境下，晶圆厂对导入新的供应商持更积极态度。