小米王翔认为今年芯片供应或会供大于求；光刻机巨头阿斯麦CEO却警告芯片扩张计划将受到关键设备短缺的限制|TMT大咖说

本期“TMT大咖说”的主题是“芯片供应”。全球芯片短缺的问题仍未得到有效解决。近日，国际半导体产业协会(SEMI)在最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%，达到1070亿美元的历史新高。而在这高增长的背后是智能化浪潮及“缺芯潮”等因素的影响。全球芯片需求量陡增，相应的代工厂也将加大产能，促使设备支出的大幅增长。那么对于芯片供应科技大咖们有什么看法？这次我们来看看小米总裁王翔、英伟达CEO黄仁勋、英特尔CEO基辛格、美光CEO Sanjay Mehrotra、阿斯麦首席执行官彼得·温宁克的想法吧。

小米本周发布了2021年第四季度及全年财报。在分析师问答会议上，小米总裁王翔表示，“关于芯片供应的问题，我认为今年的芯片供应将恢复正常状态，全年来看，甚至会出现供大于求的情况，但是一季度的挑战仍然非常大。”他还补充道：“另外，一季度的疫情让物流业面临挑战，比如产品从工厂到港口和机场都受到影响，我们认为这是短期的问题，相信会得到解决。”

英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋在3月23日的GTC大会的媒体线上采访中表示，去年开始全球半导体供应链出现产能供不应求情况，每家公司都有自己的策略去争取产能，对英伟达来说，重视的是芯片的运算效能，包括设计新的芯片会采用新制程，也在芯片中导入第四代NVLink连接技术，或采用台积电CoWoS先进封装技术等，目的是要做出能符合高效能运算（HPC）及解决客户问题的芯片，英伟达已经由芯片公司转向为计算公司。黄仁勋还称，芯片供应短缺问题是所有业者都面临的问题，但预期会逐渐获得改善，而例如新冠肺炎疫情等外在环境变数，也对生产链造成明显影响，英伟达会维持多晶圆代工的分散策略，除了与台积电有深度合作，也与三星晶圆代工合作生产晶片，未来不排除加入更多代工合作伙伴。

为了推动总额达520亿美元芯片制造补助的“芯片法案”尽快落实，美国参议院商务委员会举办听证会，英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)、美光CEO Sanjay Mehrotra、泛林集团CEO Tim Archer等出席，呼吁国会快速通过这个支持芯片美国制造的法案。美国商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔指出：“在亚洲建造芯片厂的成本比美国低30-50%，主要是因为外国政府投资所致……我们不能再等了。”

英特尔CEO基辛格在接受媒体采访时表示,“在过去的五十年里，石油储量决定了地缘政治关系。而在数字化的未来，晶圆厂（Fab）被建在哪里会变得更重要。”他也表示：“从当前世局来看，像半导体这么重要的东西，我们过分仰赖世界上的少数地方供应。在1990年代，欧洲及美国生产了全球80%的半导体；如今欧美只剩下20%，美国更只占12%，亚洲则是占了接近80%。”

美光CEO Sanjay Mehrotra表示，“美国以‘芯片法案’、提供投资税负抵减，对于发展美国本土芯片制造业来说非常重要。”他此前认为，芯片行业要到明年才能看到改善。虽然芯片短缺的情况正在改善，但半导体芯片的全面补货将不会在2023年完成。

而荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)首席执行官彼得·温宁克(Peter Wennink)却表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。温宁克发出警告，“明年和后年将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的机器，明年的机器则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话，这种增长还不够。我们确实需要将产能提高50%以上。这一切都需要时间。”