近日，合肥晶圆代工大厂晶合半导体过会，引行业热议。
而位于武汉的，武汉新芯却传来人事动荡，总经理、CEO 孙世伟离职！与武汉新芯相关，恒烁股份上市更值得大家关注：
1、武汉新芯：总经理、CEO 孙世伟离职！晶圆代工厂联电前副董事长暨执行长孙世伟近期离开武汉新芯，卸下武汉新芯总经理兼执行长一职，终结他转战大陆半导体业发展的5年职涯。孙世伟早年在美国摩托罗拉半导体公司担任研发主管，在联电被拔擢为营运长、执行长及副董事长等重要职务；孙世伟于2017年加入大陆紫光集团，并任紫光集团全球执行副总裁。2019年8月底，他接任紫光旗下武汉新芯总经理兼执行长。
近期台湾半导体业界陆续传出，孙世伟最近正式离开武汉新芯，他对外说法是「合约期满」，记者打电话给他，他人在台湾省，客气地频说「抱歉，抱歉，我不做任何评论」，随即以他在开会为由，挂断电话，似乎不想被公开离职一事；业界指出，孙世伟自从疫情爆发后，就已回到台湾地区，在台湾地区遥控武汉新芯的营运与生产事宜。（来源：网易科技）2、恒烁股份上市！武汉新芯低价授权MCU技术，涉嫌？恒烁股份IPO科创板过会，却频遭质疑。恒烁股份存在从其重要到代工厂武汉新芯获取MCU芯片技术授权的现象，且价格似乎明显低于正常市场价。恒烁股份在此基础上又以违背行业常理的速度实现MCU芯片量产销售和商业化运用。武汉新芯作为国资背景企业，上述涉嫌低价授权MCU核心技术的行为又是否符合国有资产出让的相关规定？此外，恒烁股份也存在向代工厂武汉新芯技术授权，允许其主力产品NORFlash芯片被武汉新芯生产并以自有品牌销售，此举十分令人不解。如此一来，武汉新芯又是恒烁股份供应商、又是客户、又是竞争对手，又存在技术上的依赖，恒烁股份与武汉新芯如此复杂的利益关系，其中会否更容易产生利益输送？这又是否符合上市规定？报告期内（2018-2021年上半年）恒烁股份90%以上收入来源于NORFlash产品，该产品均为128Mb及以下的中小容量产品，且主要销售给消费电子领域的白牌客户，产品线十分单一。作为对比，同行龙头产品线较为丰富，且布局消费电子、工业、汽车电子及军工等领域。双方研发方面的差距更显著，恒烁股份专利尚不足20项，而其所列同行对手最多高达8320项，较少的也有700项。而研发投入金额、研发人员数量方面恒烁股份也基本为其所列同行的零头。恒烁股份的科创属性是否符合科创板要求存疑。(来源：时代财经)关于武汉新芯
武汉新芯集成电路制造有限公司（"XMC"），于2006年在武汉成立，是一家先进的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。
武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月。
