泰晶科技：与大普通信签署合作协议 拟联合研发全国产化的车规RTC芯片

近日，泰晶科技与大普通信成功签署了合作协议，拟联合研发全国产化的车规RTC芯片。未来双方将集中资源通力合作，开发出业内最小封装尺寸、宽温度范围、高精度补偿、符合车规要求的高可靠性RTC产品，共同推进全国产化车规RTC芯片研发纵深探索，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。