联发科大赞IC封测、材料供应链 蔡力行：2022有三挑战

IC设计龙头联发科睽违两年举办供应商春酒大会，会中半导体封测等供应体系大厂云集，包括如日月光投控旗下高雄厂、中坜厂、矽品等，以及测试夥伴中华精测、京元电、矽格等。近期各界对於国内大陆终端消费电子市场杂音频传，联发科副董事长暨CEO蔡力行也首次坦言，2022年确有「三大挑战」。

蔡力行强调，感谢供应夥伴「共存共荣」的支持。在走过疫情、半导体供不应求的两年後，蔡力行近期也首次谈到，2022年确实将有三大挑战如「国际局势」、「通膨」、「国内市场」等压力，但预期在供应商夥伴「可靠、技术、成本」三要素支持下，相信联发科与供应链合作夥伴们今年仍能正向成长。

联发科旗舰5G AP天玑9000封装，正是由日月光投控的有机基板PoP(HBPoP)技术奥援，2021年上半已经成功量产，高端测试界面则由有业界最短交期的中华精测支持。联发科多年合作的专业测试夥伴矽格、京元电也表现优异，如矽格晶圆测试(CP)平均测试天数约6天，比测试同业少一天，京元电则7连霸蝉联联发科最佳测试夥伴。

蔡力行强调，过去两年COVID-19疫情自甫爆发之时的惊慌，到半导体需求非常畅旺，甚至到了「供需巨大不平衡」的地步，联发科集团在供应链夥伴「化不可能为可能」的珍贵产能大奥援下，携手上下游供应链共存共荣。

如日月光高雄厂2个月内大力奥援500台打线机、力成集团3个月内大奥援300台打线机、Die Bonder等，甚至2019年才加入联发科供应链的日月光中坜厂，在封装领域都提供良好支持。测试方面，京元电不管是成品测试(FT)、晶圆测试(CP)都迅速扩产支持，使得联发科能够在半导体芯片产业兼顾「技术」与「量能」。

联发科在5G、Wi-Fi 6等无线通讯芯片技术持续技术领先，更进军Wi-Fi 7芯片开发，不光局限於手机，包括TV、PMIC等，在供应链Cycle Time支持下，缴出亮眼成绩。蔡力行坦言，2022年「挑战较大」，有国际局势不稳定、通膨以及国内市场的压力，但相信在合作夥伴的支持、共存共荣下，2022年仍将迎来营运成长。

责任编辑：朱原弘