为提高3D闪存产量 铠侠将在日本扩大设厂来源:中国半导体行业协会发布时间:2022-03-24679浏览询问 AI 该芯片制造商在一份声明中表示,新的抗震设施的建设计划于2022年4月开始,预计将于2023年完成。 当地媒体去年报道称,铠侠计划斥资约2万亿日元(165亿美元)建设一个新的制造工厂,以满足对闪存芯片不断增长的需求。新闻来源:中国半导体行业协会,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。