CINNO Research产业资讯，根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板(FCBGA、倒装芯片球栅格阵列)工厂，并建设生产设备。
报告进一步指出，预计到2022年，来自150家晶圆厂和生产线的产能增加将贡献超过83%的设备支。随着122家已知的晶圆厂和生产线增加产能，这一比例预计明年将小幅下降至81%。包括此次投资在内，三星电子在增设封装基板上共投入了1.6万亿韩元（约83.6亿人民币）。此前，曾决定在越南生产法人投资1.3万亿韩元。 三星电机解释称，为了抢占高附加值的半导体封装基板市场，三星电机将进行大规模投资。 封装基板用于连接高密度半导体芯片和主基板，传递电气信号和功率。主要用于高性能中央处理器(CPU)和图形处理装置(GPU)。 三星电机强调，如果智能手机等移动产品的封装基板是公寓，FCBGA就像建造100层以上的高层建筑时需要的技术一样。 三星电机预测，高端封装基板供应到2026年将出现不足。因为在新冠疫情之后，需求出现激增。
三星电机社长张德贤表示：“随着人工智能(AI)、云、元宇宙的扩大，对于半导体厂商来说获得具有技术力的封装基板变得至关重要，三星电机将专注于开发为客户将带来新体验的技术。” 张社长称：“半导体性能越好，信号的输入输出(I·O)数量就越多，把2个以上的半导体芯片排列在基板上，集成多种功能的多芯片封装(MCP)成为必须”，并称“把系统放到基板上的‘SoS’(system on Substrate)成为新一代封装基板。”
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