富乐华拟A股IPO投资10亿元建设功率半导体陶瓷基板

近日，中国证监会披露了华泰联合证券关于江苏富乐华半导体科技股份有限公司（简称：富乐华）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

官微显示，富乐华成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。

整个项目总投资10亿元人民币，旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司等子公司，拥有厂房面积共约6万平方米 ，年产功率半导体覆铜陶瓷载板可达1,800万片。

据了解，2021年12月29日，江苏富乐华功率半导体研究院竣工。项目总投资2亿元，是由江苏富乐华半导体科技股份有限公司主导，联合中科院硅酸盐研究所、上海大学参与合作的新型研究机构，新建3万平方米的办公楼、实验楼、中试车间等，设立了功率半导体技术实验室、材料结构及失效分析实验室、先进连接技术实验室和分析测试中心。

图片来源：最内江

2月25日，内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式，功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。

最内江消息显示，江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目投资10亿元，规划用地100亩，项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等），项目建成达产后，预计实现年产值不低于10亿元。

江苏富乐华相关负责人表示，公司专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板研发、制造、销售的企业，此项目也是富乐华未来跨越式发展、实现IPO上市的重要支撑。

▲江苏富乐华半导体科技股份有限公司生产车间

据中国江苏网近日报道称，富乐华产销两旺，生产能力持续放大，订单已排至三季度，公司今年已开票销售1.43亿元，增长46.3%。转第三代半导体产业