芯源微10亿元定增募资注册生效，将用于高端晶圆处理设备等项目

集微网消息 3月22日，中国证监会披露了关于同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司（简称：芯源微）向特定对象发行股票注册的批复。

去年9月，芯源微收到上交所出具的《关于受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》(上证科审(再融资)[2021]67号)，上交所对公司报送的发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。

据芯源微定增预案显示，公司拟发行不超过2520万股，定增募集资金不超10亿元，用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)及补充流动资金。

芯源微认为，公司长期专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，紧密跟踪国际先进技术发展趋势，不断加大产品技术创新水平，已在集成电路前道加工设备领域取得突破。公司生产的前道涂胶显影设备和前道Spin Scrubber清洗机设备已在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品中并获得国内多家厂商的订单。公司将进一步向精细化前沿技术领域发展，瞄准先进制程前道设备主战场，积极推动前道涂胶显影设备及前道清洗设备的工艺验证及商业化推广。

据介绍，通过建设上海临港研发及产业化项目，公司将在前道先进制程设备研发及产业化领域实现进一步突破，进一步增强我国产业链自主可控能力。同时，公司将进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构，提升公司产品的科技水平，为公司长期发展提供核心竞争力和增长力。

同时，公司已在涂胶显影设备和单片式湿法设备领域深耕多年，凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务，已建立一定的行业知名度，下游客户覆盖集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域。

芯源微表示，随着公司规模及业务的扩张，公司在现有厂区进行半导体设备生产与研发已出现瓶颈。为更好地完善公司的产品布局，满足业务规模快速增长的需求，进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力，公司拟使用本次募集资金建设高端晶圆处理设备产业化项目（二期），提升现有量产半导体设备的供货能力，满足下游客户多元化的定制需求。（校对/Lee）