合肥集成电路测试产业基地开工，重点招商引资华宇半导体

21日，合肥集成电路测试产业基地在合肥市高新区正式开工建设，据悉，该产业基地是合肥高新区为重点招商引资华宇半导体"量身定制"。该项目位于高新区学田路与宁西路东北角，占地约41亩，总建筑面积约5万平方米，主要建设生产车间、组装车间及相关配套服务设施，计划2023年5月完工交付。

据介绍，项目建成投产后，可形成包含集成电路8寸、12寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务，满足大批量IC研发测试和量产测试的需求，进一步推动合肥市集成电路在封装前晶圆测试和封装后成品测试方面产业链发展，起到“延链、补链、强链”的作用。

据悉，由合肥高新股份建设运营的集成电路封装测试产业园自2020年12月竣工交付后，吸引了合肥睿合科技、合肥昂士特科技、世纪金光、紫均光恒等多家集成电路相关企业入驻投产，签约入驻率达100%，年产值达5亿元。

同时，目前，总投资18亿元、总建筑面积33.4万平方米的合肥高新区集成电路总部基地正在进行幕墙施工，计划2022年12月竣工投用，建成后将重点引进集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业，力争打造成为国内先进的集成电路产业基地。