股权激励致成本增加，英唐智控2021年净利润同比减少89.28%

集微网消息，3月21日，英唐智控发布2021年年度报告，该公司营业收入63.38亿元，同比减少39.16%。归属于上市公司股东的净利润2882.23万元，同比减少89.28%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7620.68万元。基本每股收益0.03元。

英唐智控表示，报告期内，得益于国内疫情形势的持续好转，下游新能源汽车、5G、远程学习办公及工业物联网等产业需求增加，电子元器件缺货情形未能得到有效改善等因素的影响，国内电子元器件行业景气度上升明显。在此背景下，公司分销业务团队抓住有利时机加强对下游市场的开拓力度，在深度挖掘老客户新需求的基础之上，也开发了诸如字节跳动、特斯拉等一批新的头部客户，较好的完成了分销板块全年的销售计划。同时公司在报告期内也基本完成了对分销业务体系的优化整合，整合带来的业务集聚化与专业化效果明显，提升了分销业务的盈利水平。

在不考虑因前期业务优化调整而剥离资产导致的公司合并范围收缩影响的情况下，公司报告期内电子元器件分销业务板块（指截止报告期末剔除已剥离的分销业务后的现存分销业务，以下同）实现营业收入565,812.77万元,较上年同期该统计口径下分销业务增长38.34%。报告期内，公司继续调整优化分销业务结构，剥离了上海康帕、威尔电子以及青岛供应链等分销业务主体，对分销业务结构的持续优化提升了公司分销业务的整体盈利能力，截止报告期末现存电子元器件分销业务板块实现毛利率9.38%，较上年同期公司同口径下分销业务毛利率提升了2.41%，较上年同期公司整体分销业务（含已剥离的分销业务）毛利率提升了4.26%。

半导体业务方面，英唐智控称，报告期内，公司控股子公司英唐微技术凭借在光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品领域拥有丰富对技术储备和资深的研发团队，以及其拥有的6英寸晶圆器件产线，向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜等产品的研发、制造和销售。报告期内，英唐微技术在新产品开发方面已经实现光传感器（工业）、MEMS振镜等新产品的量产。其中英唐微技术的MEMS振镜产品作为自动驾驶用激光雷达的核心部件,技术附加值较高，市场应用前景广阔，该类产品将作为英唐微技术未来重点开发产品，持续拓展其在激光雷达、激光投影以及AR/VR领域的进一步产品研发及产业化应用；在公司的帮助下，英唐微技术报告期内也启动引入国内客户资源，积极开拓国内市场。

报告期内，公司原控股子公司上海芯石凭借在功率半导体器件方面十多年的技术储备，主要通过Fabless模式向客户提供硅基（SBD、FRED、MOSFET、IGBT、ESD）、碳化硅基（SiC-SBD、SiC-MOSFET）等功率半导体器件产品。但上海芯石受到国内晶圆代工厂产能紧缺的影响，其业务规模总量受到较大的限制，为上海芯石寻找稳定充裕的代工产能是短期内较为紧迫的任务，从长期来看，公司通过收购或自建的方式实现自主可控的功率器件制造能力，是上海芯石解决产能瓶颈和快速发展的主要途径。

报告期内，公司持续推进国内半导体产线建设布局的落地，通过与英盟科技、中唐发展的合作引进半导体设备、高校及行业专家、专利技术和资金场地等各项资源，各方在四川成都合资设立四川英唐芯科技有限公司以投资建设“英唐半导体产业园”。该项目建设分三部分，第一部分建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，，第二部分建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线，第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线。参与“英唐半导体产业园项目”正是为了满足公司对半导体产能需求而做出的重要决策，该项目建设完成后，将主要满足公司光电传感器、功率半导体以及电源管理芯片等产品的制造和封测需要。

英唐智控称，报告期内，虽然国外疫情时有反复，但世界经济整体处于复苏状态，加之受益国内疫情的良好控制，下游新能源汽车、远程学习办公及工业物联网等产业需求增加，部分电子元器件缺货情形持续，国内电子元器件行业景气度上升明显。在不考虑联合创泰、怡海能达等前期业务优化调整而剥离的资产导致的公司合并范围收缩影响的情况下，截止报告期末现存电子元器件分销业务板块实现营业收入565,812.77万元,较上年同期该统计口径下分销业务增长38.34%。

据悉，报告期内，英唐智控产业结构与上年同期相比出现了一定的变化。在分销业务板块，业务体系的优化调整已经基本完成，原子公司怡海能达、英唐创泰、联合创泰在本报告期已不再纳入合并报表范围，一定程度上导致公司整体销售规模较上年同期出现下降。但相关资产的剥离出售，进一步的优化了公司分销业务体系，盈利水平得以提升，报告期内全年整体分销业务毛利率为9.39%,较上年同期整体分销业务增加4.27%。

在半导体业务板块，公司较上年同期新增加了半导体IDM企业英唐微技术以及功率半导体研发设计企业上海芯石相关的传感器、车载IC以及功率半导体器件业务，报告期内公司半导体业务实现营业收入44,419.98万元，占公司总营业收入的7.01%,实现净利润2,669.39万元，归属于上市公司股东净利润1,415.69万元。

展望2022年，英唐智控表示，公司将深耕电子元器件分销业务，提升核心竞争能力，电子元器件分销业务作为公司当前的现金奶牛业务，是公司重要的现金流和业绩支撑，其丰富的客户资源也是公司向半导体研发制造业务转型的底气所在。提升分销业务的核心竞争力，保障分销业务的可持续健康发展是公司的长期重要任务。2022年分销事业群将依据现有产品线所覆盖的产品种类、客户群体、市场需求，加大获取电源类、第三代半导体等相关互补性产品线的授权代理资质；同时在半导体国产替代的发展趋势下，进一步提升代理产品线国有产品线的占比；增加分销事业群技术服务团队规模，加强对下游客户的技术支持力度，以期实现内部产品线更加广泛、完整、互补的协同作用，提升分销业务的核心竞争能力。

此外，英唐智控将推进现有半导体业务的深化整合，目前公司通过英唐微技术、上海芯石在光电类传感器、功率半导体器件研发制造领域已经实现了一定的人才和技术储备，同时通过参与成都英唐半导体产业园项目也开启了公司在国内布局半导体产线的第一步。2022年，公司将结合实际情况对上述半导体业务布局开展持续的深化整合。

2022年，随着日本的防疫措施逐渐放开，公司将在英唐微技术目前现场驻员、远程管控的措施基础之上，加强两地人员面对面的互通交流，提升对经营方针、市场需求以及企业文化的共识。公司将协助英唐微技术进一步开发国内市场，充分发挥其IDM企业在研发、制造领域的优势，贴近国内市场客户需求，定制开发新型半导体芯片产品。针对上海芯石和英唐芯，公司将加快各方推动英唐芯的项目建设进程，在实现英唐芯的产线建成投产的同时，也帮助上海芯石尽快解决产能瓶颈问题。公司将继续通过并购国内外优质资产或与合作伙伴合作的方式加强在半导体设计及研发，生产制造等领域的产业布局和人才培养。通过充分发挥公司客户及渠道的优势资源，通过技术合作，资本合作等方式实现公司跨越式发展。（校对/Arden）